电解电容器及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种电解电容器及其制造方法。电解电容器具备：电极箔，其具有第1主面及与第1主面相反一侧的第2主面；以及引线构件，其与电极箔连接。电极箔和引线构件在电极箔的第1主面与引线构件重叠的重叠部通过铆接部连接。铆接部具有贯通电极箔及引线构件的贯通孔。铆接部中的电极箔具有第1折回部，该第1折回部在贯通孔的周缘部折回并配置在第2主面上。另外，铆接部中的引线构件具有：贯通部，其构成贯通孔的内壁，并且贯通电极箔；以及第2折回部，其在贯通部的端部折回并配置在第2主面上。第2折回部内包第1折回部。回部内包第1折回部。回部内包第1折回部。

【技术实现步骤摘要】
电解电容器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电解电容器及其制造方法。

技术介绍

[0002]电解电容器具备：电极箔，其具有第1主面及与第1主面相反一侧的第2主面；以及引线构件，其与电极箔连接。电极箔与引线构件的连接通过工序(a)及工序(b)进行。在工序(a)中，使引线构件与电极箔的第1主面重叠，使用针状构件从引线构件侧对重叠部的规定位置进行穿孔而形成贯通孔。在工序(b)中，伴随着穿孔，将引线构件中从贯通孔的周缘部引出到电极箔的第2主面上的部分折回到第2主面上而铆接。
[0003]在专利文献1中提出一种电解电容器，该电解电容器具备与引出端子连接的一对电极体和夹设于该电极体之间的电解质，其中，一方或双方的所述电极体是石墨露出电极体，以在外表面露出的方式具有含有石墨的碳层，所述引出端子和所述石墨露出电极体具有缝合(stitch)连接结构，所述缝合连接结构具有：贯通孔，其贯通所述石墨露出电极体；飞边，其仅在所述引出端子产生，从所述贯通孔引出到所述石墨露出电极体的背面；以及所述飞边的折回部，其折回到所述石墨露出电极体的所述背面侧。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解电容器，其特征在于，所述电解电容器具备：电极箔，其具有第1主面及与所述第1主面相反一侧的第2主面；以及引线构件，其与所述电极箔连接，所述电极箔和所述引线构件在所述电极箔的所述第1主面与所述引线构件重叠的重叠部通过铆接部连接，所述铆接部具有贯通所述电极箔及所述引线构件的贯通孔，所述铆接部处的所述电极箔具有第1折回部，该第1折回部在所述贯通孔的周缘部折回并配置在所述第2主面上，所述铆接部处的所述引线构件具有：贯通部，其构成所述贯通孔的内壁，并且贯通所述电极箔；以及第2折回部，其在所述贯通部的端部折回并配置在所述第2主面上，所述第2折回部内包所述第1折回部。2.根据权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，所述电极箔的厚度为20μm以上且60μm以下。3.根据权利要求1或2所述的电解电容器，其特征在于，所述电极箔具备金属箔和覆盖所述金属箔的所述第1主面及所述第2主面的覆盖层，所述覆盖层包含选自包括金属氧化物层、金属氮化物层、金属碳化物层及导电层的组中的至少一种，所述第1折回部在被所述第2折回部覆盖的表面具有所述金属箔的金属组织露出的区域。4.根据权利要求3所述的电解电容器，其特征在于，所述覆盖层的厚度为0.1μm以上且5μm以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电解电容器，其特征在于，在所述铆接部的以与所述电极箔的厚度方向平行的面剖切的截面中，所述电极箔的面方向上的从所述贯通孔的中心到所述第1折回部的端部为止的长度L1小于所述电极箔的所述面方向上的从所述贯通孔的所述中心到所述第2折回部的端部为止的长度L2。6.一种电解电容器的制造方法，其特征在于，所述电解电容器的制造方法包括：第1工序，准备引线构件和具有第1主面及与所述第1主面相反一侧的第2主面的电极箔；以及第2工序，将所述电极箔与所述引线构件连接，所述第2工序包括：第2A工序，在所述电极箔设置备用贯通孔，在所述电极箔的、所述第1主面中的包含所述备用贯通孔的规定的区域重叠所述引线构件；第2B工序，在所述第2A工序之后，从所述引线构件的表面向所述引线构件的与所述备用贯通孔对应的位置刺入针状构件而形成孔，将所述引线构件的所述孔的周缘部引出到所述电极箔的所述第2主面上，并且使所述针状构件通过所述备用贯通孔而将所述备用贯通孔压扩，使所述电极箔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚悠司，油谷将弘，青山达治，田代智之，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：