【技术实现步骤摘要】
屏蔽效能的测试装置、屏蔽效能的测试方法和存储介质
[0001]本申请涉及电子
,尤其涉及一种屏蔽效能的测试装置、屏蔽效能的测试方法和存储介质。
技术介绍
[0002]随着电子设备的不断发展,电子设备的信号类型越来越复杂,传输速率也越来越高,随之带来的问题是电子设备面临的电磁环境也愈加恶劣。笔记本电脑、移动电话等产品都会因高频电磁波干扰而产生杂讯,影响信号的正常通信。因此,需要对电子设备进行电磁干扰防护,而作为电磁干扰的屏蔽材料的屏蔽效能的检测显得额外重要。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种屏蔽效能的测试装置、屏蔽效能的测试方法和存储介质,能够提升待检测材料的屏蔽效能的检测精度。
[0004]第一方面,本申请实施例提供了一种屏蔽效能的测试装置,包括:
[0005]屏蔽盒,所述屏蔽盒用于屏蔽外界电磁场;
[0006]电路板,设置在所述屏蔽盒内,所述电路板设有待检测区域;
[0007]第一天线,设置在所述待检测区域内,所述第一天线与所述电路板电连接,所述第一天线用
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽效能的测试装置,其特征在于,包括:屏蔽盒,所述屏蔽盒用于屏蔽外界电磁场;电路板,设置在所述屏蔽盒内,所述电路板设有待检测区域;第一天线,设置在所述待检测区域内,所述第一天线与所述电路板电连接,所述第一天线用于发送电磁信号;待检测材料,设置在所述待检测区域,且覆盖所述第一天线;以及检测装置,所述检测装置与所述电路板电连接,所述检测装置用于接收所述第一天线发送的所述电磁信号,并根据第一电磁信号和第二电磁信号得到所述待检测材料的屏蔽效能,其中,所述电磁信号包括第一电磁信号和第二电磁信号,所述第一电磁信号为未设置所述待检测材料的电磁信号,所述第二电磁信号为设置所述待检测材料的电磁信号。2.根据权利要求1所述的屏蔽效能的测试装置,其特征在于,所述电路板包括层叠设置的第一层、第二层、第三层以及第四层,所述第一层对应所述待检测区域设置有净空区,所述净空区的四周设置有环绕焊盘,所述环绕焊盘接地,所述净空区内设置有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘接地。3.根据权利要求2所述的屏蔽效能的测试装置,其特征在于,所述第二层设置有与所述第二焊盘对应的第一过孔,所述第三层设置有带状线和第二过孔,所述带状线的一端通过所述第一过孔与所述第一层的所述第二焊盘电连接。4.根据权利要求2所述的屏蔽效能的测试装置,其特征在于,所述第四层包括与所述第二过孔对应设置的信号馈电焊盘,所述信号馈电焊盘通过所述第二过孔与所述第三层的所述带状线电连接。5.根据权利要求4所述的屏蔽效能的测试装置,其特征在于,所述第一天线设置在所述第一层上,所述第一天线设置有第三焊盘,所述第一天线通过所述第三焊盘与所述电路板电连接。6.根据权利要求5所述的屏蔽效能的测试装置,其特征在于,所述第一天线为偶极天线或单极天线或环形天线。7.根据权利要求5所述的屏蔽效能的测试装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:高振祥,
申请(专利权)人:深圳市锐尔觅移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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