一种具有高效散热的全密封加固机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种具有高效散热的全密封加固机箱，该机箱包括箱型主体，所述箱型主体包括相互独立的散热舱以及板卡密封舱；所述板卡密封舱用于设置若干电子设备板卡，若干所述电子设备板卡均与所述散热舱相连，以便将所述电子设备板卡上的散热源产生的热量传递至所述散热舱。该机箱的箱型主体采用独立的散热舱和板卡密封舱，散热舱设计有独立风扇容置部以及风道部，增加外壳体周围的气流流动，从而提升对流散热效能，整个散热过程均在密封舱外部进行，不影响设备的电磁兼容性、防水防尘能力、湿热和盐雾能力的耐受力。湿热和盐雾能力的耐受力。湿热和盐雾能力的耐受力。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高效散热的全密封加固机箱


[0001]本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种散热能力优良的具有高效散热的全密封加固机箱。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，电子设备集成度越来越高，电子设备单位体积的功耗不断增大，导致电子设备的温度迅速上升。温度与元器件失效率之间呈指数规律，随温度升高，失效率迅速增加，比如单个半导体元件的温度升高10℃，设备的可靠性降低50％。并且有数据统计电子设备的故障55％以上是由温度超过规定值引起的。
[0003]机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电子设备配件，起到一个承托和保护作用。目前的全密封加固机箱散热方式一般采用两种形式：
[0004]一是直接通过板卡自带风扇，通过热传导、热对流及热辐射的方式将热量传递于机箱外壳，缺点是板卡自带风扇风力不足，且机箱密闭内腔都是热空气，仅通过提升内腔空气对流，并不能提升散热效率。
[0005]二是通过增加流体冷却系统可大力提升机箱散热效率，缺点是该系统结构复杂，可靠性降低，且会增大整个机箱的外形尺寸，成本高、维修难度大。
[0006]因此，如何提升这种集成于机箱内的电子设备的散热能力，是迫切需要本领域技术人员解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]鉴于上述问题，本专利技术提供用于克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种具有高效散热的全密封加固机箱。该机箱可以作为具有高效散热的全密封加固机箱使用，箱型主体的外壳体既是设备的外包装，又是设备的主要散热器。/>[0008]本专利技术提供了如下方案：
[0009]一种具有高效散热的全密封加固机箱，包括：
[0010]箱型主体，所述箱型主体包括相互独立的散热舱以及板卡密封舱；所述板卡密封舱用于设置若干电子设备板卡，若干所述电子设备板卡均与所述散热舱相连，以便将所述电子设备板卡上的散热源产生的热量传递至所述散热舱；
[0011]其中，所述散热舱包括风扇容置部以及风道部，所述风扇容置部与所述风道部导通，所述风道部远离所述风扇容置部的一端形成有风道出风口；所述风扇容置部用于设置风扇，所述风扇用于向所述风道部提供散热气流。
[0012]优选地：所述箱型主体包括若干导风板组件，所述导风板组件包括彼此分离布置的导风板以及导风盖板，所述导风板以及所述导风盖板之间用于形成所述风道部。
[0013]优选地：所述导风板与所述导风盖板通过若干连接肋相连，相邻两根所述连接肋之间形成风道。
[0014]优选地：若干所述导风板组件包括一对第一导风板组件以及一对第二导风板组
件；若干所述电子设备板卡包括若干第一电子设备板卡以及若干第二电子设备板卡，所述第一电子设备板卡包括第一散热源，所述第二电子设备板卡包括第二散热源，所述第一散热源产生的热量大于所述第二散热源产生的热量；
[0015]所述第一电子设备板卡的侧面通过导热绝缘垫与所述第一导风板组件相连，所述第一电子设备板卡以及所述第二电子设备板卡各自的端面通过锁紧条与所述第二导风板组件相连。
[0016]优选地：所述导热绝缘垫具有高柔软以及低热阻特性。
[0017]优选地：所述箱型主体还包括风扇舱盖以及连接器盖；
[0018]一对所述第一导风板组件、一对所述第二导风板组件、所述风扇舱盖以及所述连接器盖通过螺钉组装相连以形成所述箱型主体。
[0019]优选地：所述风扇舱盖设置有进风口，所述连接器盖设置有与所述风道出风口相对的开口。
[0020]优选地：一对所述第一导风板组件、一对所述第二导风板组件、所述风扇舱盖以及所述连接器盖彼此连接处均设置有止口以及密封条。
[0021]优选地：所述箱型主体的内外表面均设置有采用黑化工艺形成的黑化层。
[0022]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
[0023]本申请实施例提供的一种具有高效散热的全密封加固机箱，箱型主体采用独立的散热舱和板卡密封舱，散热舱设计有独立风扇容置部以及风道部，增加外壳体周围的气流流动，从而提升对流散热效能，整个散热过程均在密封舱外部进行，不影响设备的电磁兼容性、防水防尘能力、湿热和盐雾能力的耐受力。
[0024]另外，在优选的实施方式下，箱型主体的内外表面尽量全部肋化，可保证在有限的设备外形尺寸下最大限度的增大散热面积，从而提升了机箱散热能力，且设计结构简单，适应广泛，便于推广。将箱型主体内外表面全部做黑化处理，从而提升了机箱辐射散热，且表面处理工艺简单，成本低，适应广泛。
[0025]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本专利技术实施例提供的一种具有高效散热的全密封加固机箱的结构示意图；
[0028]图2是本专利技术实施例提供的一种具有高效散热的全密封加固机箱的风道及分舱示意图。
[0029]图中：箱型主体1、散热舱11、风扇容置部111、风道部112、风道出风口113、进风口114、板卡密封舱12、第一导风板组件13、第二导风板组件14、风扇舱盖15、连接器盖16、电子设备板卡2、第一电子设备板卡21、第二电子设备板卡22、风扇3、导热绝缘垫4、锁紧条5。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]参见图1、图2，为本专利技术实施例提供的一种具有高效散热的全密封加固机箱，如图1、图2所示，该机箱可以包括：
[0032]箱型主体1，所述箱型主体1包括相互独立的散热舱11以及板卡密封舱12；所述板卡密封舱12用于设置若干电子设备板卡2，若干所述电子设备板卡2均与所述散热舱11相连，以便将所述电子设备板卡2上的散热源产生的热量传递至所述散热舱11；
[0033]其中，所述散热舱11包括风扇容置部111以及风道部112，所述风扇容置部111与所述风道部112导通，所述风道部112远离所述风扇容置部111的一端形成有风道出风口113；所述风扇容置部111用于设置风扇3，所述风扇3用于向所述风道部112提供散热气流。
[0034]本申请实施例提供的具有高效散热的全密封加固机箱，箱型主体既是设备的外包装，又是设备的主要散热器。板卡密封舱可以将电子设备板卡密封在内部，满足电子设备板卡密封性的需求。同时，由于散热舱形成了若干风道，电子设备板卡产生的热量可以被传递至箱型主体，随着风扇容置部内的风扇提供的气流的流动，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高效散热的全密封加固机箱，其特征在于，包括：箱型主体，所述箱型主体包括相互独立的散热舱以及板卡密封舱；所述板卡密封舱用于设置若干电子设备板卡，若干所述电子设备板卡均与所述散热舱相连，以便将所述电子设备板卡上的散热源产生的热量传递至所述散热舱；其中，所述散热舱包括风扇容置部以及风道部，所述风扇容置部与所述风道部导通，所述风道部远离所述风扇容置部的一端形成有风道出风口；所述风扇容置部用于设置风扇，所述风扇用于向所述风道部提供散热气流。2.根据权利要求1所述的具有高效散热的全密封加固机箱，其特征在于，所述箱型主体包括若干导风板组件，所述导风板组件包括彼此分离布置的导风板以及导风盖板，所述导风板以及所述导风盖板之间用于形成所述风道部。3.根据权利要求2所述的具有高效散热的全密封加固机箱，其特征在于，所述导风板与所述导风盖板通过若干连接肋相连，相邻两根所述连接肋之间形成风道。4.根据权利要求2所述的具有高效散热的全密封加固机箱，其特征在于，若干所述导风板组件包括一对第一导风板组件以及一对第二导风板组件；若干所述电子设备板卡包括若干第一电子设备板卡以及若干第二电子设备板卡，所述第一电子设备板卡包括第一散热源...

【专利技术属性】
技术研发人员：马婷霞，吴锐，向学辅，李波，康林，欧阳长青，刘议聪，刘志彬，李妍妍，李宗文，
申请(专利权)人：中国兵器装备集团自动化研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：