【技术实现步骤摘要】
用于水导激光加工的原位在机测量系统和激光加工设备
[0001]本申请属于激光加工设备
,具体涉及一种用于水导激光加工的原位在机测量系统和激光加工设备。
技术介绍
[0002]水导激光加工技术作为一种新兴的加工技术,采用水束光纤来引导激光到待加工件加工表面,具有切槽平行、热区影响小、宽径比大、加工精度高、无崩边、无微裂纹、重铸层较少等优点。
[0003]但现有水导激光加工系统对加工尺寸的测量往往都采用离线的方式,即:先完成整个工件的加工,然后拆卸工件,再利用三坐标机、干涉仪、千分尺等仪器对工件进行测量,无法在加工过程中实时监测零件的加工深度。
技术实现思路
[0004]因此,本申请要解决的技术问题在于提供一种用于水导激光加工的原位在机测量系统和激光加工设备,能够在加工过程中实时监测零件的加工深度。
[0005]为了解决上述问题,本申请提供了一种用于水导激光加工的原位在机测量系统,包括测量光源、耦合器、光学延迟线、立体分束器和解算部,所述耦合器与所述测量光源相连接,以将所述测量光源发出的光分 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于水导激光加工的原位在机测量系统,其特征在于,包括测量光源(3)、耦合器(4)、光学延迟线(5)、立体分束器(10)和解算部,所述耦合器(4)与所述测量光源(3)相连接,以将所述测量光源(3)发出的光分为原位测量光和测量参考光,所述光学延迟线(5)与所述耦合器(4)相连接,以调整所述测量参考光的光程,所述立体分束器(10)分别与所述耦合器(4)和加工光源(9)相连接,以将所述原位测量光、所述测量参考光和加工光汇为一束照射在待加工件(14)上,所述解算部包括光谱仪(2)和计算机(1),所述光谱仪(2)分别与所述耦合器(4)和所述计算机(1)相连接,所述光谱仪(2)用于获取被所述待加工件(14)反射回的所述原位测量光和所述测量参考光在所述耦合器(4)内产生的干涉信号,所述计算机(1)基于所述干涉信号得到加工深度。2.根据权利要求1所述的用于水导激光加工的原位在机测量系统,其特征在于,所述用于水导激光加工的原位在机测量系统还包括第一准直器(6),所述第一准直器(6)设置在所述耦合器(4)与所述立体分束器(10)之间的光路上,以对经由所述耦合器(4)传播至所述立体分束器(10)的所述原位测量光和所述测量参考光进行准直。3.根据权利要求2所述的用于水导激光加工的原位在机测量系统,其特征在于,所述用于水导激光加工的原位在机测量系统还包括带通滤光片(8),所述带通滤光片(8)设置在所述耦合器(4)与所述立体分束器(10)之间的光路上。4.根据权利要求3所述的用于水导激光加工的原位在机测量系统,其特征在于,所述用于水导激光加工的原位在机测量系统还包括反射镜(7),所述反射镜(7)设置在所述第一准直器(6)与所述带通滤光片(8)之间的光路上。5.根据权利要求1所述的用于水导激光加工的原位在机测量系统,其特征在于,所述光谱仪(2)用于获取被所述待加工件(14)反射回的所...
【专利技术属性】
技术研发人员:傅雪,
申请(专利权)人:中科德迈沈阳激光技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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