【技术实现步骤摘要】
一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构
[0001]本技术属于散热
，涉及一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，用于高热流密度导引头模拟设备在长时间工作条件下的主动散热。
技术介绍
[0002]导引头模拟设备是制导武器对抗仿真试验系统的重要组成部分，具有工作时间长和随试验转台运动的特点。导引头内部的电子设备功率较大，且热流集中，若不将热量快速扩散和转移，随着工作时间的增长会积聚大量的热量，导致电子元器件温度超过其结温，进而影响电子元器件和设备寿命，严重时可能导致设备损坏。
[0003]常规地面电子设备主要通过固定风扇对设备进行强迫风冷散热，针对大功率昂贵电子设备，也有通过液冷循环系统或主动制冷系统对设备进行散热的情况。对于长时间工作且随试验转台运动的导引头模拟设备，若其内部热源相对分散，通过合理设置散热风扇也可解决其电子设备散热问题，但针对内部热源集中，热流密度高的导引头模拟设备散热，如何实现快速导热和高效率散热的散热方法研究，相关公开报道较少。
技术实现思路
[0004](一)技术目的
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其特征在于，包括：试验工装(6)、散热底板(1)、均热板(9)；导引头模拟设备安装于试验工装(6)上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内；散热底板(1)布置在试验工装(6)上，电子设备的热源模块(8)集中固定于散热底板(1)内侧边缘，所述散热底板(1)为内嵌有均热板(9)的一体板。2.如权利要求1所述的高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其特征在于，所述热源模块(8)与散热底板(1)之间设有散热垫片(7)。3.如权利要求2所述的高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其特征在于，所述散热垫片(7)选用散热胶垫。4.如权利要求2所述的高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其特征在于，所述散热垫片(7)选用柔性金属垫片。5.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹银才，吴辉，周通，刘书信，钟小兵，姜湖海，宗庆霜，姚升，
申请(专利权)人：西南技术物理研究所，
类型：新型
国别省市：
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