一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其包括：试验工装(6)、散热底板(1)、均热板(9)；导引头模拟设备安装于试验工装(6)上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内；散热底板(1)布置在试验工装(6)上，电子设备的热源模块(8)集中固定于散热底板(1)内侧边缘，所述散热底板(1)为内嵌有均热板(9)的一体板。本实用新型专利技术能够解决高热流密度导引头模拟设备快速导热和高效率散热的问题。热和高效率散热的问题。热和高效率散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构


[0001]本技术属于散热
，涉及一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，用于高热流密度导引头模拟设备在长时间工作条件下的主动散热。

技术介绍

[0002]导引头模拟设备是制导武器对抗仿真试验系统的重要组成部分，具有工作时间长和随试验转台运动的特点。导引头内部的电子设备功率较大，且热流集中，若不将热量快速扩散和转移，随着工作时间的增长会积聚大量的热量，导致电子元器件温度超过其结温，进而影响电子元器件和设备寿命，严重时可能导致设备损坏。
[0003]常规地面电子设备主要通过固定风扇对设备进行强迫风冷散热，针对大功率昂贵电子设备，也有通过液冷循环系统或主动制冷系统对设备进行散热的情况。对于长时间工作且随试验转台运动的导引头模拟设备，若其内部热源相对分散，通过合理设置散热风扇也可解决其电子设备散热问题，但针对内部热源集中，热流密度高的导引头模拟设备散热，如何实现快速导热和高效率散热的散热方法研究，相关公开报道较少。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]本技术的目的是：提供一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，用于解决高热流密度导引头模拟设备快速导热和高效率散热的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构包括：试验工装6、散热底板1、均热板9；导引头模拟设备安装于试验工装6上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内；散热底板1布置在试验工装6上，电子设备的热源模块8集中固定于散热底板1内侧边缘，所述散热底板1为内嵌有均热板9的一体板。
[0008]热源模块8与散热底板1之间设有散热垫片7，以减少内部热源到散热底板1之间的热阻，保证热源被传导至散热底板1上。散热垫片7可以是散热胶垫，也可以是柔性金属垫片。
[0009]散热底板1内嵌均热板9的结构设置，使得散热底板1具有高热导率性能，可将热流集中的热源从内侧边缘快速转移扩散至整个散热底板1，以保证电子设备温度在合理范围内。同时，散热底板1外侧设计有散热翅片5，以增大散热底板表面的散热面积。
[0010]在散热底板1外侧表面设置散热风扇3，可增大散热底板1与空气的对流换热系数，进而强化散热，使热量从散热底板1被带走，保证导引头模拟设备的可靠运行。
[0011]散热风扇3通过高度调节板2与风扇支架4连接，然后整体安装于试验工装6上。
[0012](三)有益效果
[0013]上述技术方案所提供高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，具有以下有益效
果：
[0014](1)导热速度快。本技术通过在散热底板中内嵌高热导率的均温板设计，将高热流密度热源快速传导至整个散热底板，可避免因热量集中导致电子设备温度快速升高带来的问题。
[0015](2)散热效率高。本技术通过散热翅片与散热风扇结合的方式，可增大散热底板表面散热面积和对流换热系数，提高散热效率，同时通过高度调节板使散热风扇到散热底板的距离为最优距离后，可进一步提升散热风扇的散热效率。
附图说明
[0016]图1是本技术高热流密度导引头模拟设备主动散热结构的原理示意图。
[0017]图2是本技术高热流密度导引头模拟设备主动散热结构散热设计流程图。
[0018]图中：1
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散热底板，2
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高度调节板，3
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散热风扇，4
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风扇支架，5
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散热翅片，6
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试验工装，7
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散热垫片，8
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热源模块，9
‑
均热板。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。
[0020]如图1所示，本实施例高热流密度导引头模拟设备主动散热结构包括：试验工装6、散热底板1、均热板9；导引头模拟设备安装于试验工装6上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内；散热底板1布置在试验工装6上，电子设备的热源模块8集中固定于散热底板1内侧边缘，所述散热底板1为内嵌有均热板9的一体板。
[0021]热源模块8与散热底板1之间设有散热垫片7，以减少内部热源到散热底板1之间的热阻，保证热源被传导至散热底板1上。散热垫片7可以是散热胶垫，也可以是柔性金属垫片。
[0022]散热底板1内嵌均热板9的结构设置，使得散热底板1具有高热导率性能，可将热流集中的热源从内侧边缘快速转移扩散至整个散热底板1，以保证电子设备温度在合理范围内；均热板9布置在散热底板1中部，与散热底板1四周边缘距离相等，使得均热效果更佳。同时，散热底板1外侧设计有散热翅片5，以增大散热底板表面的散热面积。
[0023]在散热底板1外侧表面设置散热风扇3，可增大散热底板1与空气的对流换热系数，进而强化散热，使热量从散热底板1被带走，保证导引头模拟设备的可靠运行。
[0024]散热风扇通过高度调节板2与风扇支架4连接，然后整体安装于试验工装6上。由于散热风扇距散热底板的距离会影响风扇散热效果，为了保证在试验工装和风扇支架不变的情况仅通过改变高度调节板实现高效率散热需求，同时降低试验成本，应首先通过仿真分析确定散热风扇距离散热底板的最佳位置，再确定高度调节板2的结构和安装方式，以提升散热风扇的使用效率和整体散热效果，优选地，可以更换不同高度的高度调节板2，方便拆装。
[0025]图2给出了本技术的一种高热流密度导引头模拟设备主动散热的实施例流程图，即首先确定导引头模拟设备的热源分布及发热功耗，由于高热流密度和长时间工况条件，采用均温板快速扩散热量和强迫风冷的主动散热设计，因此需开展散热风扇选型和均
温板设计，确定风扇体积流量和结构尺寸，以及均温散热一体板结构，然后通过仿真分析散热风扇距离散热底板高度对散热效率的影响，同时通过仿真优化设计，确定散热底板翅片结构，最终再确定高度调节板的结构和安装方式，完成高效散热方案设计。
[0026]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其特征在于，包括：试验工装(6)、散热底板(1)、均热板(9)；导引头模拟设备安装于试验工装(6)上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内；散热底板(1)布置在试验工装(6)上，电子设备的热源模块(8)集中固定于散热底板(1)内侧边缘，所述散热底板(1)为内嵌有均热板(9)的一体板。2.如权利要求1所述的高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其特征在于，所述热源模块(8)与散热底板(1)之间设有散热垫片(7)。3.如权利要求2所述的高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其特征在于，所述散热垫片(7)选用散热胶垫。4.如权利要求2所述的高热流密度导引头模拟设备主动散热结构，其特征在于，所述散热垫片(7)选用柔性金属垫片。5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹银才，吴辉，周通，刘书信，钟小兵，姜湖海，宗庆霜，姚升，
申请(专利权)人：西南技术物理研究所，
类型：新型
国别省市：