一种密闭式强迫风冷散热的电子机箱制造技术

技术编号:37495596 阅读:45 留言:0更新日期:2023-05-07 09:33
本发明专利技术涉及一种密闭式强迫风冷散热的电子机箱,主要由风道外壳(1)、散热风扇(2)、机箱本体(3)、机箱上盖板(4)、机箱前盖板(5)、机箱下盖板(6)组成,机箱本体(3)分别与风道外壳(1)和机箱前盖板(5)进行组装,形成完整的外部流体风道;机箱本体与机箱上盖板(4)、机箱下盖板(6)形成内部密闭空间;散热风扇(2)设置在风道外壳(1)后部。本发明专利技术机箱风道外壳与机箱本体可装卸、机箱前盖板完全可拆卸替换具有通用性,能很好满足在机箱设计空间有限、功耗较高的散热问题。的散热问题。的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
一种密闭式强迫风冷散热的电子机箱


[0001]本专利技术属于机箱散热
,具体涉及一种密闭式强迫风冷散热的电子机箱,尤其是是一种基于VITA48.2标准密闭式强迫风冷散热的3U电子机箱。

技术介绍

[0002]近年来,随着电子技术的发展,电子设备的结构设计开始引起各行业的关注。设备功能高度集成化、设备轻量化以及作业可靠性、适应性等多种问题都被纳入机箱设计的实际范畴中,使得电子设备机箱设计成为了一个集成多学科的综合技术。
[0003]电子设备的高度集成化以及使用器件的国产化、装备功能不断提高的同时功耗不断增大、电子设备在高温环境条件使用场景频率越来越多,伴随着密闭机箱中电子器件的散热问题,内部热量越积越多,无法有效散发出去。
[0004]目前设计的机箱产品基本上都是针对某一需求“量身定做”的,未考虑产品对不同使用环境的适应性和扩展性,者使得机箱设计在细节上存在差异等问题。设计者仅仅从继承成熟设计和电路合理布局的角度出发,结合个人风格来完成设计,结果就造成同类产品之间的通用性很差,机箱机构布局不合理等问题。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密闭式强迫风冷散热的电子机箱,其特征在于:主要由风道外壳(1)、散热风扇(2)、机箱本体(3)、机箱上盖板(4)、机箱前盖板(5)、机箱下盖板(6)组成,机箱本体(3)分别与风道外壳(1)和机箱前盖板(5)进行组装,形成完整的外部流体风道;机箱本体与机箱上盖板(4)、机箱下盖板(6)形成内部密闭空间;散热风扇(2)设置在风道外壳(1)后部。2.根据权利要求1所述的一种密闭式强迫风冷散热的电子机箱,其特征在于:机箱本体(3)内分别安装3U

VPX盒体一(7)、3U

VPX盒体一(8)以及3U

VPX盒体三(9)以及内部电连接器件。3.根据权利要求1所述的一种密闭式强迫风冷散热的电子机箱,其特征在于:风道外壳(1)包括风道左板(1

2)、风道后盖板(1

1)和风道右板(1

3)、风道左板(1

2)和风道右板(1

3)分别与风道后盖板(1

1)紧固联接。4.根据权利要求3所述的一种密闭式强...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘丽杰冯宇王聪孙骏超李越
申请(专利权)人:内蒙古第一机械集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1