宇航用金属膜一体化屏蔽电缆及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种宇航用金属膜一体化屏蔽电缆及其制造方法，包括：内导体(1)、绝缘层(2)、复合金属膜(3)、护套层(4)；内导体(1)位于绝缘层(2)内侧；复合金属膜(3)为绝缘层(2)表面镀制的复合铜银镀层；护套层(4)位于复合金属膜(3)的外侧。本发明专利技术通过对电缆绝缘层进行表面改性和金属化，构建绝缘与屏蔽一体化结构，替代传统金属丝网屏蔽结构，大幅度减小宇航用屏蔽电缆的重量，同时兼顾保持良好的电磁屏蔽性能、空间环境适应性等，满足先进航天器、装备系统对高性能轻型屏蔽电缆的需求。装备系统对高性能轻型屏蔽电缆的需求。装备系统对高性能轻型屏蔽电缆的需求。

【技术实现步骤摘要】
宇航用金属膜一体化屏蔽电缆及其制造方法


[0001]本专利技术涉及屏蔽电缆领域，具体地，涉及宇航用金属膜一体化屏蔽电缆及其制造方法。尤其是一种宇航用金属膜一体化超轻屏蔽电缆及其制造方法。

技术介绍

[0002]电缆网作为航天器的“大动脉”，是航天器各电子设备间供电与信号传输、航天器/地面信号转接的关键组成部分。随着航天装备对轻量化、灵活性要求的提高，对用量大、比重高的电缆的减重需求越来越迫切。同时，为保证电缆在高真空、高辐射的严酷空间环境下的正常工作，对电缆的抗电磁干扰、耐空间环境辐射能力也尤为重视。
[0003]在航空航天电缆领域，为了使得电缆在具有相同的性能情况下重量更轻，采用轻量化的导体材料如铜铝复合金属导体等，替代传统的铜导体，是比较常见的改进方式，但通常以牺牲一定的导电能力作为代价，难以满足航天器电缆功能指标要求。屏蔽层作为电缆结构中重量占比最大的部分，存在极大减轻的空间。以55系列电缆中常规的AWG24#线规为例，即C55/1112
‑
24电缆，其屏蔽层为编织镀银圆铜线，该电缆总重约9.03g/m，屏蔽层重本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宇航用金属膜一体化屏蔽电缆，其特征在于，包括：内导体(1)、绝缘层(2)、复合金属膜(3)、护套层(4)；内导体(1)位于绝缘层(2)内侧；复合金属膜(3)为绝缘层(2)表面镀制的复合铜银镀层；护套层(4)位于复合金属膜(3)的外侧。2.根据权利要求1所述的宇航用金属膜一体化屏蔽电缆，其特征在于，由内导体(1)、绝缘层(2)、复合金属膜(3)、护套层(4)组成。3.根据权利要求1所述的宇航用金属膜一体化屏蔽电缆，其特征在于，内导体(1)采用镀银铜合金线，表面镀银层厚度不小于2μm；绝缘层(2)和护套层(4)的材料为耐空间环境的辐照交联乙烯
‑
四氟乙烯共聚物X
‑
ETFE，密度不超过1.75g/cm3。4.一种宇航用金属膜一体化屏蔽电缆的制造方法，其特征在于，包括：步骤1，内导体(1)绞合；步骤2，绝缘层(2)挤塑；步骤3，绝缘层(2)表面改性；步骤4，绝缘层表面金属化得到复合金属膜(3)；步骤5，护套层(4)挤塑。5.根据权利要求4所述的宇航用金属膜一体化屏蔽电缆的制造方法，其特征在于，所述步骤3包括：步骤3.1：绝缘层(2)表面机械粗化；采用金相细砂纸对绝缘层(2)表面进行初步打毛，机械粗化后用丙酮清洗，随后烘干表面；步骤3.2：低温等离子体处理；对粗化后的绝缘层(2)表面进行低温等离子体处理，并对处理后的电缆密封保存；步骤3.3：亲水性单体接枝；将低温等离子体处理过的绝缘芯线浸入5％～20％浓度的丙烯酸溶液，通氮气去除氧；取出清洗后烘干。6.根据权利要求5所述的宇航用金属膜一体化屏蔽电缆的制造方法，其特征在于，在所述步骤3.2中：...

【专利技术属性】
技术研发人员：费志禾，刘刚，曹康丽，徐骏，韩贺祥，
申请(专利权)人：上海卫星装备研究所，
类型：发明
国别省市：