电路板制造技术

根据实施例的电路板包括：绝缘层，绝缘层包括第一区域、第二区域和第三区域；外层电路图案，外层电路图案设置在绝缘层的第一区域、第二区域和第三区域的上表面上；以及阻焊剂，阻焊剂包括设置在绝缘层的第一区域中的第一部分、设置在绝缘层的第二区域中的第二部分和设置在绝缘层对的第三区域中的第三部分，其中外层电路图案包括：第一迹线，第一迹线设置在绝缘层的第一区域的上表面上；以及第二迹线，第二迹线设置在绝缘层的第三区域的上表面上，第一迹线的高度与第二迹线的高度不同，阻焊剂的第一部分的上表面位于比第一迹线的上表面低的位置。低的位置。低的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]本实施例涉及一种电路板，更具体地说，涉及一种能够使用阻焊剂支撑最外层电路图案的电路板。

技术介绍

[0002]随着电子元件的小型化、轻量化和集成化的加快，电路的线宽已经变得很细。特别是，由于半导体芯片的设计规则集中于纳米尺度上，因此在其上安装半导体芯片的封装基板或印刷电路板的电路线宽已被微细化到数微米或更小。
[0003]为了提高印刷电路板的电路集成度，即减小电路线宽，人们提出了各种方法。为了防止在镀铜后形成图案的蚀刻步骤中电路线宽的损失，已经提出了半加成工艺(SAP：semi
‑
additive process)方法和改良的半加成工艺(MSAP：modified semi
‑
additive process)。
[0004]然后，用于将铜箔嵌入绝缘层以实现精细电路图案的嵌入式迹线基板(embeddedtrace substrate)(以下称为“ETS”)方法已经在业界使用。在ETS方法中，不是在绝缘层的表面上形成铜箔电路，而是在绝缘层中以嵌入形式制造铜箔电路，并因此没有因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：绝缘层，所述绝缘层包括第一区域、第二区域以及第三区域；外层电路图案，所述外层电路图案设置在所述绝缘层的所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域的上表面上；以及阻焊剂，所述阻焊剂包括设置在所述绝缘层的所述第一区域的第一部分、设置在所述第二区域的第二部分以及设置在所述第三区域的第三部分，其中，所述外层电路图案包括：第一迹线，所述第一迹线设置在所述绝缘层的所述第一区域的上表面上；以及第二迹线，所述第二迹线设置在所述绝缘层的所述第三区域的上表面上，其中，所述第一迹线的高度与所述第二迹线的高度不同，并且其中，所述阻焊剂的所述第一部分的上表面位于比所述第一迹线的上表面低的位置。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一迹线具有第一高度，其中，所述第二迹线具有比所述第一高度高的第二高度，并且其中，所述阻焊剂的所述第三部分的上表面位于比所述第二迹线的上表面高的位置。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一迹线的所述第一高度满足所述第二迹线的所述第二高度的90％至95％的范围。4.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述阻焊剂的所述第一部分具有比所述第一高度小的第三高度，并且其中，所述阻焊剂的所述第一部分的所述第三高度满足所述第一迹...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗世雄，韩姃恩，金武成，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：