一种室内建筑防水结构及防水工艺制造技术

技术编号:37487132 阅读:31 留言:0更新日期:2023-05-07 09:25
本发明专利技术适用于室内防水技术领域,提供了一种室内建筑防水结构及防水工艺,包括地面防水结构、墙面防水结构、墙地交汇防水结构、管道防水结构和地漏防水结构,两个背衬板之间通过“L”型的拼接缝进行拼接,牢固性更强;同时在墙地交汇设置有“L”型的防水布,防水布设置在瓷砖一和瓷砖二的背面,提高瓷砖一和瓷砖二的交汇处的防水性;排水管的外壁上套装有防水管根套,柔性的防水管根套配合防水涂膜进行施工,进一提高排水管周围的防水性;且地漏的外壁上设置有自粘防水布,并在施工时防水布由板面向管内翻入粘贴在管内壁,防水布粘贴服帖后再使用防水膜涂刷边界处前后两遍,利用多次防水膜涂刷工艺减少了施工不规范易发生渗水的问题。涂刷工艺减少了施工不规范易发生渗水的问题。涂刷工艺减少了施工不规范易发生渗水的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种室内建筑防水结构及防水工艺


[0001]本专利技术属于室内防水
,尤其涉及一种室内建筑防水结构及防水工艺。

技术介绍

[0002]在目前的室内防水
,为防止水对建筑物某些部位的渗透而从建筑材料上和构造上所采取的措施。防水多使用在屋面、地下建筑、建筑物的地下部分和需防水的内室和储水构筑物等。按其采取的措施和手段的不同,分为材料防水和构造防水两大类。
[0003]公开号为CN212078537U的中国技术专利公开了一种室内防水结构,包括第一基层,其特征在于,第一基层上方设置有第一防水层、第一保护层和找平层,第一防水层和第一保护层自下而上依次设置。还包括第二基层、第二防水层、结构层、第二保护层、回填层和第一结合层,第一基层垂直交于第二基层,第一基层、第二防水层、结构层、第二保护层、回填层、找平层、第一防水层、第一保护层和第一结合层自下而上依次设置,且第一防水层和第一保护层均延伸铺设于第二基层,第一基层上方设置有第一防水层、第一保护层和找平层,第一防水层和第一保护层自下而上依次设置。此外还设置有附加防水层、结构层、回填层和结合层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种室内建筑防水结构,其特征在于:包括地面防水结构;墙面防水结构;墙地交汇防水结构;管道防水结构;地漏防水结构。2.如权利要求1所述的一种室内建筑防水结构,其特征在于:所述地面防水结构包括瓷砖一(1),所述瓷砖一(1)的侧壁上设置有瓷砖胶层一(101);所述瓷砖一(1)粘贴在背衬板(2)上,且每两个所述背衬板(2)之间设置有“L”型的拼接缝(201);混凝土层(4)上设置有干砂浆找平层(3),所述背衬板(2)通过干砂浆找平层(3)粘贴在所述混凝土层(4)上。3.如权利要求2所述的一种室内建筑防水结构,其特征在于:所述墙面防水结构包括瓷砖一(1),所述瓷砖一(1)通过瓷砖胶层一(101)粘贴在所述背衬板(2)上,且所述背衬板(2)通过粘结剂(501)粘贴在砌砖(5)上;所述背衬板(2)上安装有金属锚固件(202),所述背衬板(2)通过多个金属锚固件(202)固定安装在所述砌砖(5)上。4.如权利要求3所述的一种室内建筑防水结构,其特征在于:所述墙地交汇防水结构包括混凝土层(4),所述砌砖(5)设置在所述混凝土层(4)上;所述混凝土层(4)和所述砌砖(5)均通过瓷砖胶粘贴有背衬板(2),两个所述背衬板(2)之间呈“L”型搭接,且两个所述背衬板(2)上设置有“L”型的防水布(7);两个所述背衬板(2)上分别通过瓷砖胶层一(101)和瓷砖胶层二(601)粘贴有竖向的瓷砖一(1)和横向的瓷砖二(6),所述瓷砖二(6)抵触所述瓷砖一(1)的外壁。5.如权利要求1所述的一种室内建筑防水结构,其特征在于:所述管道防水结构包括混凝土层(4),所述混凝土层(4)内安装有排水管(8),所述排水管(8)的外壁上设置有防水管根套(801);所述混凝土层(4)通过干砂浆找平层(3)粘贴有背衬板(2),所述背衬板(2)通过瓷砖胶层一(101)粘贴有瓷砖一(1)。6.如权利要求5所述的一种室内建筑防水结构,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊袁心怡倪镜明王云龙
申请(专利权)人:安徽杰爱新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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