模具成型用脱模膜制造技术

本发明专利技术提供一种脱模膜，其受热时的柔软性、耐热性优异，树脂成型时对模具的追随性良好，能够按照模具形状进行成型，且从模具的脱模优异，而且使用后的废弃也容易。一种模具成型用脱模膜，其特征在于，该模具成型用脱模膜由厚度为20～100μm的基材膜与厚度为0.1～10μm的脱模层这两层构成，并且所述基材膜为聚丙烯。丙烯。丙烯。

【技术实现步骤摘要】
模具成型用脱模膜


[0001]本专利技术涉及一种模具成型用脱模膜，尤其涉及一种当直接利用液体环氧树脂或有机硅树脂来密封半导体元件、晶圆以及LED(发光二极管)等时、或是在LED元件上成型透镜时，设置在成型模具的顶面或底面、或者这两个面上的脱模膜。

技术介绍

[0002]近年来，模具成型成为半导体元件、LED等的密封的主流。通常，主要通过压缩成型(compression molding)、传递成型(transfer molding)，将环氧树脂类、有机硅树脂类、聚酰亚胺类的密封树脂以模具成型的方式进行密封。进行该成型时，以从模具面脱模为目的而使用膜，将此方式称为膜成型。例如，专利文献1记载了一种由聚四氟乙烯层与有机硅层构成的脱模片。专利文献2记载了一种由各种耐热树脂层与脱模层构成的脱模膜。
[0003]若在没有脱模膜的情况下进行上述密封，则在成型时，会发生树脂粘合于模具、或是树脂渗入模具内的顶出销(ejector pin)或模具的间隙这样的不良情况。为了防止这样的不良情况，目前通常的方式是将脱模膜设置在成型模具的顶面或底面、或者这两个面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模具成型用脱模膜，其特征在于，所述模具成型用脱模膜由厚度为20～100μm的基材膜与厚度为0.1～10μm的脱模层这两层构成，并且所述基材膜为聚丙烯。2.根据权利要求1所述的模具成型用脱模膜，其特征在于，所述聚丙烯为通过吹胀成型制膜而成的聚丙烯。3.根据权利要求1所述的模具成型用脱模膜，其特征在于，所述聚丙烯的热弹性模量在100℃下为100～1000MPa、在120℃下为20～300MPa、在150℃下为1～50MPa。4.根据权利要求2所述的模具成型用脱模膜，其特征在于，所述聚丙烯的热弹性模量在100℃下为100～1000MPa、在120℃下为20～300MPa、在150℃...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏木努，盐原利夫，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：