本发明专利技术公开了一种芯片封装用的自动焊接装置及其焊接方法，涉及芯片封装焊接固定技术领域。本发明专利技术包括支臂，支臂一侧面活动连接有滑臂，滑臂一端固定连接有套架，套架内部通过隔层分隔为驱动腔室以及夹持腔室；夹持组件有两组，每组分别连接在第二齿轮底部，夹持组件包括固定齿盘、活动齿盘、丝杆、连接箍、旋转件、连接臂、滑块、触碰开关以及夹臂，固定齿盘固定连接在第二齿轮底部，且固定齿盘与活动齿盘相互啮合，活动齿盘一侧面与丝杆固定连接，丝杆中周侧面与连接箍活动连接，连接箍底部与旋转件固定连接。本发明专利技术通过仅仅靠四个齿轮，本发明专利技术的结构简单，齿轮的旋转角度便于控制以及计算，因此能够精密地控制对芯片的夹持。因此能够精密地控制对芯片的夹持。因此能够精密地控制对芯片的夹持。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用的自动焊接装置及其焊接方法
[0001]本专利技术属于芯片封装焊接固定
，特别是涉及一种芯片封装用的自动焊接装置及其焊接方法。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]目前一些大型企业已经开始采用进口设备进行芯片封装加工但是大部分企业还是在采用人工操作的方式在进行生产，针对这种局面，越来越多的企业推出芯片自动封装结构，芯片在封装过程中需要通过金线连接芯片本体和引脚，而焊接过程中需要保持芯片本体处于正确的焊接点位置，避免在焊接过程中出现焊接位置不对的情况发生，因此对芯片的夹持状态需要夹持组件的精准的支持；焊接过程中，两个焊点形成后，焊线机与焊点之间仍然处于连接状态，因此，需要焊线机将金线拉断，金线拉断的同时对芯片产生反作用力，导致芯片的振动，此时芯片易发生位移，导致后续对其他焊点的焊接造成困难。
[0004]现有的芯片封装用自动焊接装置在对芯片夹持过程中，不能精确地将芯片固定至加工位置，并且焊接过程中芯片易发生位移，致使后续芯片焊点的不准确，影响芯片焊接，为此我们提出一种芯片封装用的自动焊接装置及其焊接方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装用的自动焊接装置及其焊接方法，解决现有的芯片封装用自动焊接装置在对芯片夹持过程中，不能精确地将芯片固定至加工位置，并且焊接过程中芯片易发生位移，致使后续芯片焊点的不准确，影响芯片焊接的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术为一种芯片封装用的自动焊接装置，包括支臂，所述支臂一侧面活动连接有滑臂，所述滑臂一端固定连接有套架，所述套架内部通过隔层分隔为驱动腔室以及夹持腔室；所述驱动腔室内部固定设置有驱动组件，所述夹持腔室内部固定设置有夹持组件，所述夹持组件与驱动组件活动连接；优选的，所述支臂固定连接在基座顶部一侧，所述基座顶部固定连接有传送带，所述传送带位于夹持组件的正下方。
[0007]优选的，所述支臂顶部固定连接有机架，所述机架一端底部固定连接有焊封结构，所述焊封结构位于夹持组件的正上方，所述焊封结构、驱动组件、夹持组件以及传送带依次从上往下设置。
[0008]所述驱动组件包括滑轮、皮带、第一齿轮、第二齿轮以及第三齿轮，所述滑轮活动连接在驱动腔室内壁底端，所述滑轮周侧面与皮带内部一端活动连接，所述皮带另一端与
第一齿轮周侧面活动连接，所述第一齿轮内部啮合有两个第二齿轮，两个所述第二齿轮之间通过第三齿轮相互啮合，所述第三齿轮底部以及第一齿轮底部均活动连接在驱动腔室内壁底端，两个所述第二齿轮底部均贯穿驱动腔室至夹持腔室内部；优选的，所述驱动组件还包括电机，所述电机固定连接在套架顶部，所述电机底部输出端贯穿套架顶部至驱动腔室内部，且与滑轮顶部固定连接，所述驱动腔室内壁底端开设有旋转槽，所述滑轮底部活动设置于旋转槽内部。
[0009]所述夹持组件有两组，每组分别连接在第二齿轮底部，所述夹持组件包括固定齿盘、活动齿盘、丝杆、连接箍、旋转件、连接臂、滑块、触碰开关以及夹臂，所述固定齿盘固定连接在第二齿轮底部，且所述固定齿盘与活动齿盘相互啮合，所述活动齿盘一侧面与丝杆固定连接，所述丝杆中周侧面与连接箍活动连接，所述连接箍底部与旋转件固定连接，所述旋转件内部与连接臂一端固定连接，所述连接臂另一端与滑块活动连接，所述夹臂外侧开设有滑槽，所述滑槽内壁一端与触碰开关固定连接，所述滑块活动设置于滑槽内部，所述滑块与触碰开关活动连接，两个所述夹臂围成矩形。
[0010]优选的，所述夹持组件还包括第一固定套以及第二固定套，所述第一固定套与丝杆一端活动连接，且所述第一固定套固定连接在夹持腔室内壁上；所述第二固定套与丝杆另一端活动连接，且所述第二固定套固定连接在夹持腔室内壁上，所述第二固定套临近活动齿盘。
[0011]优选的，所述套架中心位置以及隔层均开设有相对应大小地通孔，所述第三齿轮其中心位置为圆心中空形状，且其大小大于套架以及隔层开设的通孔。
[0012]优选的，所述隔层顶部相对两侧分别开始有安装孔，两个所述第二齿轮底端分别贯穿两个安装孔，且活动设置于安装孔内部。
[0013]优选的，两个所述夹臂所围成的矩形内部为芯片放置位置，且所述夹臂水平旋转的最大角度为
°
。
[0014]一种芯片封装用的自动焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：S1、将待封装的大量芯片统一放置在传送带上，启动传送带将芯片依次传送至支臂位置处，滑臂带动套架向下滑动，直至夹持组件能够与传送带上的芯片接触；S2、启动电机带动和滑轮旋转，滑轮旋转过程中通过皮带的传动带动第一齿轮旋转，并且带动与其啮合的第二齿轮同时转动；S3、第二齿轮顺时针旋转下依次带动其底部的固定齿盘以及活动齿盘旋转，同时与其连接的丝杆旋转，带动其表面的连接箍由临近第二固定套的丝杆一端向另一端移动，此时两个夹臂逐渐相向移动靠近；S4、当连接箍移动至丝杆中点时，两个连接臂接触到一起形成封闭的矩形空间，当连接箍继续向丝杆另一端移动时，滑块在滑槽内部滑动，夹臂旋转17
°
后滑块与触碰开关接触，触发开关，启动焊封结构对芯片表面进行封装焊接。
[0015]本专利技术具有以下有益效果：本专利技术通过设置仅有电机驱动的驱动组件，通过电机驱动其底部的滑轮转动，滑轮由于与第一齿轮之间通过皮带进行连接，当滑轮转动时通过皮带的传动，第一齿轮开始转动，仅靠一个第一齿轮，两个第二齿轮以及一个用于固定两个第二齿轮的第三齿轮，即可完成本专利技术的驱动装置，齿轮的连接性更好，在驱动过程中不容易损坏，并且齿轮之间的连
接更加紧密，能够保证在驱动过程中更少的能量损耗，仅仅靠四个齿轮，本专利技术的结构简单，齿轮的旋转角度便于控制以及计算，因此能够精密地控制对芯片的夹持。
[0016]本专利技术通过设置夹持组件，当顶部的第二齿轮带动其底部的固定齿盘开始转动时，与其垂直分布的活动齿盘也开始转动，最终在一系列的运动过程中两个夹臂开始相向运动，当连接箍运动至丝杆的中点位置时，两个夹臂闭合成一个矩形空间，从而对芯片进行固定夹持，此时，连接箍继续运动，在旋转件以及滑块的作用下，两个夹臂之间夹持的芯片开始水平旋转角度，最终旋转17
°
后滑块触碰到触碰开关，此时芯片正对焊封结构，焊封结构被触碰开关远程启动，对芯片进行封装焊接，当焊接过程中产生的振动时，为避免芯片位移而焊封结构仍然错误作业的情况发生，芯片由于被夹臂紧紧夹持，导致芯片晃动只能通过夹臂晃动的方式进行，当夹臂左右晃动时，滑块与触碰开关并不继续接触，这样导致焊封结构断电，焊封结构无法继续对处于晃动状态下的芯片进行焊接封装，这样保证了芯片能够在稳定的状态下进行封装。
附图说明
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用的自动焊接装置，包括支臂（3），其特征在于：所述支臂（3）一侧面活动连接有滑臂（6），所述滑臂（6）一端固定连接有套架（7），所述套架（7）内部通过隔层（8）分隔为驱动腔室以及夹持腔室；所述驱动腔室内部固定设置有驱动组件，所述夹持腔室内部固定设置有夹持组件，所述夹持组件与驱动组件活动连接；所述驱动组件包括滑轮（10）、皮带（11）、第一齿轮（12）、第二齿轮（13）以及第三齿轮（14），所述滑轮（10）活动连接在驱动腔室内壁底端，所述滑轮（10）周侧面与皮带（11）内部一端活动连接，所述皮带（11）另一端与第一齿轮（12）周侧面活动连接，所述第一齿轮（12）内部啮合有两个第二齿轮（13），两个所述第二齿轮（13）之间通过第三齿轮（14）相互啮合，所述第三齿轮（14）底部以及第一齿轮（12）底部均活动连接在驱动腔室内壁底端，两个所述第二齿轮（13）底部均贯穿驱动腔室至夹持腔室内部；所述夹持组件有两组，每组分别连接在第二齿轮（13）底部，所述夹持组件包括固定齿盘（15）、活动齿盘（16）、丝杆（19）、连接箍（20）、旋转件（21）、连接臂（22）、滑块（23）、触碰开关（24）以及夹臂（25），所述固定齿盘（15）固定连接在第二齿轮（13）底部，且所述固定齿盘（15）与活动齿盘（16）相互啮合，所述活动齿盘（16）一侧面与丝杆（19）固定连接，所述丝杆（19）中周侧面与连接箍（20）活动连接，所述连接箍（20）底部与旋转件（21）固定连接，所述旋转件（21）内部与连接臂（22）一端固定连接，所述连接臂（22）另一端与滑块（23）活动连接，所述夹臂（25）外侧开设有滑槽，所述滑槽内壁一端与触碰开关（24）固定连接，所述滑块（23）活动设置于滑槽内部，所述滑块（23）与触碰开关（24）活动连接，两个所述夹臂（25）围成矩形。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的自动焊接装置，其特征在于，所述支臂（3）固定连接在基座（1）顶部一侧，所述基座（1）顶部固定连接有传送带（2），所述传送带（2）位于夹持组件的正下方。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用的自动焊接装置，其特征在于，所述支臂（3）顶部固定连接有机架（4），所述机架（4）一端底部固定连接有焊封结构（5），所述焊封结构（5）位于夹持组件的正上方，所述焊封结构（5）、驱动组件、夹持组件以及传送带（2）依次从上往下设置。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用的自动焊接装置，其特征在于，所述驱动组件还包括电机（9），所述电机（9）固定连接在...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁永平，
申请(专利权)人：江苏善行智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。