智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成预层合嵌体的方法和形成智能卡的方法技术

本发明专利技术提供智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及形成智能卡的方法。根据本文的一些实施方式，预层合嵌体包括由至少一个层形成的基础衬底，以及形成在基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层，该至少一个覆盖片层中形成有凹部。该凹部以凹部的开口被暴露的方式至少部分地延伸穿过至少一个覆盖片层。个覆盖片层。个覆盖片层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成预层合嵌体的方法和形成智能卡的方法


[0001]本专利技术涉及智能卡的预层合嵌体(prelam body)、智能卡、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及形成智能卡的方法。

技术介绍

[0002]例如，智能卡或识别卡越来越多地用于进行金融交易，提供对房屋的访问，并允许通过将个人信息集成到卡中来识别智能卡持有者。通常，智能卡包括用于存储和发送数据的装置，可选地还包括用于接收数据和/或处理存储的和/或发送的数据的装置。数据的发送和/或接收可以是使用电磁场的非接触型的和/或涉及设置在智能卡的表面中的一个或多个触点。因此，智能卡可以被认为是复杂系统的一部分，根据智能卡的预期应用，智能卡经由一个或多个接口与复杂系统内的实体交互。由接触型、非接触型或两种类型混合的卡终端给出接口的示例。在任何情况下，智能卡通常包括至少一个集成电路模块，该集成电路模块包括存储器模块、处理器模块和天线模块中的至少一个。
[0003]由于智能卡是用户通常在手中的唯一部件，因此进行中的任务是开发将与各种类型的应用相关联的功能合并到单个智能卡中的多功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种智能卡的预层合嵌体，包括：由至少一个层形成的基础衬底；以及形成在所述基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层，其中所述至少一个覆盖片层中形成有凹部，所述凹部以所述凹部的开口被暴露的方式至少部分地延伸穿过所述基础衬底的一侧上的所述至少一个覆盖片层。2.根据权利要求1所述的预层合嵌体，其特征在于，所述凹部是使所述基础衬底的表面区域暴露的通孔。3.根据权利要求2所述的预层合嵌体，其特征在于，与所述凹部接合的所述至少一个覆盖片层具有渐缩侧壁。4.根据权利要求1至3中任一项所述的预层合嵌体，其特征在于，所述凹部与嵌入所述基础衬底中的电子模块对准，使得所述电子模块的一部分在所述覆盖片层的法线方向上位于所述凹部正下方。5.根据权利要求4所述的预层合嵌体，其特征在于，所述电子模块包括天线模块。6.根据权利要求1至5中任一项所述的预层合嵌体，其特征在于，所述基础衬底由透明材料和/或半透明材料形成，诸如透明PC和/或半透明PC和/或透明PVC和/或半透明PVC。7.根据权利要求1至6中任一项所述的预层合嵌体，其特征在于，形成在所述基础衬底的一侧上的所述至少一个覆盖片层中的至少一个由不透明材料形成，诸如白色PC和/或白色PVC。8.一种智能卡，包括：根据权利要求1至7中任一项所述的预层合嵌体；以及至少一个附加层，其遮盖形成在所述预层合嵌体的一侧上的所述至少一个覆盖片层，其中在所述至少一个覆盖片层中的所述凹部至少部分地填充有所述基础衬底的材料和/或所述至少一个附加层的材料。9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述至少一个附加层由透明材料和/或半透明材料形成，诸如透明PC和/或半透明PC和/或透明PVC和/或半透明PVC。10.一种形成智能卡的预层合嵌体的方法，所述方法包括：制备具有至少一个层的基础衬底；在所述基础衬底的一侧上形成至少一个覆盖片层，用于用所述至少一个覆盖片层遮盖所述基础衬底的一个表面；以及在所述至少一个覆盖片层...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：