【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板技术，特别涉及一种陶瓷基板。
技术介绍
在半导体封装领域中，由于陶瓷基板具有较低的介电常数以及与半导体芯片特别是硅芯片之间具有较小的热膨胀系数差，在要求高品质封装时，陶瓷基板为优选的芯片载体。为了能一次生产多个封装体，通常将多个封装单元以矩阵的形式排列在陶瓷基板上，在封装工艺最后才将上述封装单元自基板上分离出来。由于陶瓷基板具有坚硬易碎的特性，以刀具分割陶瓷基板时，容易造成陶瓷基板的崩裂而使成形后的封装体外观不良，且切割时刀具耗损较快且需耗费较多的时间。请参考图1A、1B，为一系列侧视图，显示现有陶瓷基板的分离工艺。在陶瓷基板1的分割道处，形成有一凹槽2于表面1a上。在执行陶瓷基板的分离时，使陶瓷基板1的表面1a靠于支撑物3上，凹槽2则位于两个支撑物3中间，顶针4则在陶瓷基板1的另一相对表面1b与凹槽2对应之处，朝表面1a的方向对陶瓷基板1施加应力，该应力分别以两个支撑物3为支点而产生不同方向的力矩，而在陶瓷基板1受到顶针4作用之处产生剪应力，该剪应力在凹槽2发生应力集中而沿着分割道破断，而将陶瓷基板1的封装单元自其分离出来。然而，随着半导体...
【技术保护点】
一种陶瓷基板，包括：一分割道，将该陶瓷基板划分为多个单元；一切口，位于该分割道的表面；以及第一内埋孔，位于该分割道中、且位于该切口下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈威廷，吴永评，侯尚杰，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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