【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品制造领域，尤其涉及一种屏蔽罩的安装结构及具有 这种结构的电子装置。
技术介绍
在印制电路板(PCB: Printed Circuit Board)上屏蔽罩的作用主要是用来 屏蔽电路板上面高频电路的高频辐射，从而有效的保证数字信号的畅通。用 屏蔽罩将高频电路部分置于屏蔽罩内。参见图1是现有技术中屏蔽罩的结构， 在屏蔽罩边缘有多个与屏蔽罩材料相同的矩形的凸出部分IO，参见图2为安 装了屏蔽罩后的PCB的背面结构示意图，在放置屏蔽罩的区域的PCB上， 有与屏蔽罩对应的孔，l吏得屏蔽罩上矩形的凸出部分10可以通过这些孔穿 过，且在PCB的另一面具有一定的高度，达到将高频电路密封在屏蔽罩中的 效果，将PCB的另一面上的屏蔽罩矩形的凸出部分10通过焊接，使得屏蔽 罩固定在PCB上。现有技术中PCB上屏蔽罩的安装结构，需要焊接将屏蔽罩固定，焊接过 程中需要消耗焊锡和热量来完成，因此，造成生成该电子产品的制造成本高； 另外，当需要对该电子产品的高频部分进修检测或维修时，取下屏蔽罩和再 次将屏蔽罩安装的过程都需要锡焊，操作都不是很方便。
技术实现思路
本技术...
【技术保护点】
一种屏蔽罩的安装结构，其特征在于，包括屏蔽罩边缘的引脚和底板的孔缝隙，安装时屏蔽罩边缘的引脚穿过底板的孔缝隙，且卡在底板的孔缝隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李成，
申请(专利权)人：深圳市同洲电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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