一种耗材盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种耗材盒，耗材盒包括盒体、原装芯片和转接芯片；盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；转接芯片包括原装芯片连接部、转接芯片接触面触点和存储部件；原装芯片连接部与原装芯片电连接；转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，转接芯片接触面触点设置于转接芯片的第一端；存储部件分别与原装芯片连接部、转接芯片接触面触点电连接，存储部件设置于转接芯片的第二端；转接芯片的第一端安装于转接芯片触点安装部，转接芯片的第二端安装于存储部件安装部；存储部件安装部位于所述转接芯片触点安装部所在区域之外。实现转接芯片的安装及原装芯片数据经过转接芯片处理后与打印机通信；重新显示耗材情况，达到回收利用效果。达到回收利用效果。达到回收利用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耗材盒


[0001]本技术涉及打印耗材
，尤其涉及一种耗材盒。

技术介绍

[0002]现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，导致浪费资源；目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，但转接芯片的安装由于耗材盒安装结构的限制以及转接方式包含存储器等元器件结构，难以将整颗转接芯片覆盖安装至原装芯片上并容纳于原本窄小的安装区域，存在一定的安装难度。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种耗材盒，用于解决由于耗材盒安装结构的限制以及转接方式包含存储器等元器件结构，难以将整颗转接芯片覆盖安装至原装芯片上并容纳于原本窄小的安装区域，存在一定的安装难度的问题。
[0004]根据本技术的一个方面，提供了耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，包括盒体、原装芯片和转接芯片；
[0005]盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；
[0006]转接芯片包括原装芯片连接部、转接芯片接触面触点和存储部件；
[0007]原装芯片连接部与原装芯片电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，其特征在于，包括：盒体，所述盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；原装芯片；转接芯片，包括：原装芯片连接部，所述原装芯片连接部与所述原装芯片电连接；转接芯片接触面触点，所述转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，所述转接芯片接触面触点设置于所述转接芯片的第一端；存储部件，所述存储部件分别与所述原装芯片连接部、所述转接芯片接触面触点电连接，所述存储部件设置于所述转接芯片的第二端；所述转接芯片的第一端安装于所述转接芯片触点安装部，所述转接芯片的第二端安装于所述存储部件安装部；所述存储部件安装部位于所述转接芯片触点安装部所在区域之外。2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述耗材盒上具有沿着转接芯片触点安装面向上延伸的凸起，所述凸起形成所述转接芯片触点安装部。3.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片连接部设置于所述转接芯片的第一端上与所述转接芯片接触面触点设置面相反的一面；所述转接芯片接触面触点设置面与所述存储部件的安装平面不在一个平面内。4.根据权利要求3所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片的第一端在所述转接芯片触点安装部上安装时，所述原装芯片连接部的安装方向垂直于所述转接芯片的第二端所在安装平面。5.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片连接部设置于所述转接芯片的第一端之外的区域。6.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片安装部设置于与所述转接芯片的元器件相反的一面。7.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林东东，黄超明，宋丰君，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：