一种耗材盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种耗材盒，耗材盒包括盒体、原装芯片和转接芯片；盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；转接芯片包括原装芯片连接部、转接芯片接触面触点和存储部件；原装芯片连接部与原装芯片电连接；转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，转接芯片接触面触点设置于转接芯片的第一端；存储部件分别与原装芯片连接部、转接芯片接触面触点电连接，存储部件设置于转接芯片的第二端；转接芯片的第一端安装于转接芯片触点安装部，转接芯片的第二端安装于存储部件安装部；存储部件安装部位于所述转接芯片触点安装部所在区域之外。实现转接芯片的安装及原装芯片数据经过转接芯片处理后与打印机通信；重新显示耗材情况，达到回收利用效果。达到回收利用效果。达到回收利用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耗材盒


[0001]本技术涉及打印耗材
，尤其涉及一种耗材盒。

技术介绍

[0002]现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，导致浪费资源；目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，但转接芯片的安装由于耗材盒安装结构的限制以及转接方式包含存储器等元器件结构，难以将整颗转接芯片覆盖安装至原装芯片上并容纳于原本窄小的安装区域，存在一定的安装难度。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种耗材盒，用于解决由于耗材盒安装结构的限制以及转接方式包含存储器等元器件结构，难以将整颗转接芯片覆盖安装至原装芯片上并容纳于原本窄小的安装区域，存在一定的安装难度的问题。
[0004]根据本技术的一个方面，提供了耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，包括盒体、原装芯片和转接芯片；
[0005]盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；
[0006]转接芯片包括原装芯片连接部、转接芯片接触面触点和存储部件；
[0007]原装芯片连接部与原装芯片电连接；
[0008]转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，转接芯片接触面触点设置于转接芯片的第一端；
[0009]存储部件分别与原装芯片连接部、转接芯片接触面触点电连接，存储部件设置于转接芯片的第二端；
[0010]转接芯片的第一端安装于转接芯片触点安装部，转接芯片的第二端安装于存储部件安装部；
[0011]存储部件安装部位于转接芯片触点安装部所在区域之外。
[0012]本技术的耗材盒，通过转接芯片触点安装部和存储部件安装部实现转接芯片的安装；让原装芯片数据经过转接芯片的存储部件处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。
[0013]在一些实施方式中，耗材盒上具有沿着转接芯片触点安装面向上延伸的凸起，凸起形成转接芯片触点安装部。
[0014]在一些实施方式中，原装芯片连接部设置于转接芯片的第一端上与转接芯片接触面触点设置面相反的一面；
[0015]转接芯片接触面触点设置面与存储部件的安装平面不在一个平面内。
[0016]在一些实施方式中，转接芯片的第一端在转接芯片触点安装部上安装时，原装芯片连接部的安装方向垂直于转接芯片的第二端所在安装平面。
[0017]在一些实施方式中，原装芯片连接部设置于转接芯片的第一端之外的区域。
[0018]在一些实施方式中，原装芯片安装部设置于与转接芯片的元器件相反的一面。
[0019]在一些实施方式中，原装芯片连接部设置于转接芯片的第二端上；
[0020]原装芯片连接部与原装芯片装配时，原装芯片连接部、原装芯片的装配平面与存储部件在一个平面内。
[0021]在一些实施方式中，原装芯片连接部上设置有转接芯片安装触点辅助部，转接芯片安装触点辅助部用于连接原装芯片连接部与原装芯片。
[0022]在一些实施方式中，转接芯片安装触点辅助部为导电背胶；
[0023]相邻两个导电背胶的间距大于原装芯片的相邻两个触点的间距；和/或
[0024]导电背胶的表面积大于原装芯片连接部的表面积。
[0025]在一些实施方式中，转接芯片安装触点辅助部设置有镂空部，镂空部用于防止原装芯片连接部和/或原装芯片的触点在其对应芯片上形成的凹陷或使用过程中形成的空鼓接触不良。
[0026]在一些实施方式中，转接芯片安装触点辅助部为锡焊，原装芯片连接部设置有多个锡焊，多个锡焊不分布在同一条直线上。
[0027]在一些实施方式中，转接芯片的第二端设置有安装辅助部，安装辅助部用于将转接芯片的第二端安装于存储部件安装部；和/或
[0028]转接芯片的第二端设置有存储部件数据烧录点，存储部件数据烧录点与存储部件电连接，存储部件数据烧录点用于存储部件的数据烧录。
[0029]与现有技术相比，本技术的耗材盒，转接芯片上设置有存储部件，存储部件用于存储新的耗材信息及与打印机以及原装芯片通信和数据处理的程序等，转接芯片的存储部件中存储的新的墨量信息，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片中耗尽的墨量信息，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，转接芯片触点安装部和存储部件安装部实现了转接芯片的安装，以及转接芯片让原装芯片数据经过转接芯片的存储部件处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。
[0030]并且，通过将存储部件安装部设置于转接芯片触点安装部所在区域之外，能够有效地解决由于耗材盒安装芯片安装部结构的限制以及转接方式包含存储器等元器件结构，转接芯片安装困难技术问题。
附图说明
[0031]图1为本技术实施一的转接芯片的第一种形式的正面结构示意图；
[0032]图2为本技术实施一的转接芯片的第一种形式的反面结构示意图；
[0033]图3为本技术实施一的转接芯片安装触点辅助部与镂空部的结构示意图；
[0034]图4为本技术实施一的转接芯片的第二种形式的正面结构示意图；
[0035]图5为本技术实施一的转接芯片的第二种形式的反面结构示意图；
[0036]图6为本技术实施一的转接芯片与盒体的安装过程中示意图；
[0037]图7为本技术实施一的转接芯片与盒体的安装完成后示意图；
[0038]图8为本技术实施二的转接芯片的正面结构示意图；
[0039]图9为本技术实施二的转接芯片的反面结构示意图；
[0040]图10为本技术实施二的转接芯片的侧面结构示意图；
[0041]图11为本技术实施二的转接芯片与盒体的安装过程中示意图；
[0042]图12为本技术实施一的转接芯片与盒体的安装完成后示意图。
[0043]附图标号说明：转接芯片100，转接芯片接触面触点110，转接芯片安装触点120，转接芯片安装触点辅助部121，镂空部121a，存储部件130，存储部件数据烧录点131，安装辅助部140，原装芯片安装部150，盒体200，转接芯片触点安装部210，存储部件安装部220，原装芯片300。
具体实施方式
[0044]下面结合具体实施例对本专利技术实施例提供的一种耗材盒进行详细说明。
[0045]实施例一：
[0046]图1
‑
7示意性地显示了根据本技术实施例提供的一种耗材盒，可拆卸地安装于打印机内。如图1
‑
7所示，该耗材盒包括转接芯片100、原装芯片(图中未示出)和盒体200。
[0047]如图1、图4、图6和图7所示，转接芯片100的第一端的正面设置有转接芯片接触面触点110，转接芯片接触面触点110用于与打印机端(图中未示出)接触，即在该耗材盒安装于打印机内时，打印机的触针(图中未示出)与转接芯片接触面触点110的至少部分抵接实现打印机与转接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，其特征在于，包括：盒体，所述盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；原装芯片；转接芯片，包括：原装芯片连接部，所述原装芯片连接部与所述原装芯片电连接；转接芯片接触面触点，所述转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，所述转接芯片接触面触点设置于所述转接芯片的第一端；存储部件，所述存储部件分别与所述原装芯片连接部、所述转接芯片接触面触点电连接，所述存储部件设置于所述转接芯片的第二端；所述转接芯片的第一端安装于所述转接芯片触点安装部，所述转接芯片的第二端安装于所述存储部件安装部；所述存储部件安装部位于所述转接芯片触点安装部所在区域之外。2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述耗材盒上具有沿着转接芯片触点安装面向上延伸的凸起，所述凸起形成所述转接芯片触点安装部。3.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片连接部设置于所述转接芯片的第一端上与所述转接芯片接触面触点设置面相反的一面；所述转接芯片接触面触点设置面与所述存储部件的安装平面不在一个平面内。4.根据权利要求3所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片的第一端在所述转接芯片触点安装部上安装时，所述原装芯片连接部的安装方向垂直于所述转接芯片的第二端所在安装平面。5.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片连接部设置于所述转接芯片的第一端之外的区域。6.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片安装部设置于与所述转接芯片的元器件相反的一面。7.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林东东，黄超明，宋丰君，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：