本发明专利技术提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，应用于显示领域，为解决显示面板的封装层过厚的问题。显示面板包括：基板和封装层。其中基板包括基底和设置于基底一侧的发光器件层，发光器件层包括层叠设置的阳极层、发光层和阴极层。封装层设置于发光器件膜层远离基底一侧，封装层包括至少三层无机膜；其中至少三层无机膜包括：第一无机膜、第二无机膜和第三无机膜，第一无机膜设置于发光器件层远离基底一侧，第二无机膜设置于第一无机膜远离基底一侧，第二无机膜的厚度为第三无机膜设置于第二无机膜远离基底一侧。无机膜设置于第二无机膜远离基底一侧。无机膜设置于第二无机膜远离基底一侧。
【技术实现步骤摘要】
显示面板及制备方法、显示装置
[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
[0002]部分LED显示面板和OLED显示面板采用的是常规的薄膜封装结构，即：无机层
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有机层
‑
无机层的叠层封装结构。中部有机层厚度在10um左右，结合两层无机封装膜，整个封装层厚度在9～12um，导致封装层的整体厚度过大，对于彩色滤光片法和色转化法的发光结构而言，会在某些视角下产生色偏。
[0003]封装层过厚还会降低显示面板的出光效率，增大显示面板的整体厚度，不利于显示面板的轻薄化。
[0004]另外，常规的薄膜封装结构的加工工艺需要真空
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大气压腔室的切换，增加设备的节拍时间。
技术实现思路
[0005]为克服所述现有技术中的缺陷，本专利技术提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以无机膜实现显示面板封装结构，保证封装性能的基础上减薄封装层。
[0006]为达到所述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一方面提供了一种显示面板，包括：基板和封装层。其中基板包括基底和设置于基底一侧的发光器件层，发光器件层包括层叠设置的阳极层、发光层和阴极层。封装层设置于发光器件层远离基底一侧，封装层包括至少三层无机膜；其中，至少三层无机膜包括：第一无机膜、第二无机膜和第三无机膜，第一无机膜设置于发光器件层远离基底一侧，第二无机膜设置于第一无机膜远离基底一侧，第二无机膜的厚度为第三无机膜设置于第二无机膜远离基底一侧。
[0008]在一些实施例中，发光器件层远离所述基底一侧包括：平整区域和至少一个爬坡区域，爬坡区域的坡面与平整区域的平面具有夹角。第二无机膜的台阶覆盖率大于第一无机膜的台阶覆盖率或者第三无机膜的台阶覆盖率，其中，台阶覆盖率为，该层无机膜位于爬坡区域部分的厚度与该层无机膜位于平整区域部分的厚度的比值。
[0009]在一些实施例中，第二无机膜的材料包括氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化钛中的至少一种。
[0010]在一些实施例中，显示面板包括显示区和围绕所述显示区一圈的周边区，第二无机膜的边界设置于周边区内。
[0011]在一些实施例中，封装层还包括第四无机膜，第四无机膜设置于第三无机膜远离基底一侧。
[0012]在一些实施例中，封装层还包括：第五无机膜和第六无机膜，第五无机膜设置于第一无机膜靠近所述基底一侧，第六无机膜设置于第三无机膜远离所述基底一侧。
[0013]在一些实施例中，封装层还包括第七无机膜，第七无机膜设置于封装层包括的各
无机膜最远离发光器件层的一侧，第七无机膜的材料包括氧化钛。
[0014]在一些实施例中，基板还包括凹槽，凹槽至少设置一个，凹槽设置于周边区且围绕显示器，封装层嵌入所述凹槽内。
[0015]在一些实施例中，凹槽的数量为2～5个，凹槽宽度为5um～50um，凹槽的深度为0.5um～1.5um。
[0016]在一些实施例中，基板上还设置有位于周边区的封装坝，封装坝位于凹槽靠近显示区的一侧，所述封装层覆盖所述封装坝。
[0017]另一方面，提供一种显示装置，包括如上一方面中任一项所述的显示面板。
[0018]有一方面，提供一种显示面板制备方法，包括：形成基板，基板包括基底和设置于所述基底一侧的发光器件层，发光器件层包括层叠设置的阳极层、发光层和阴极层。在所述发光器件层远离所述基底的一侧形成封装层。
[0019]所述封装层包括至少三层无机膜：其中，形成封装层的步骤，包括采用化学气相沉积工艺形成第一无机膜。采用原子层沉积工艺在第一无机膜远离基底一侧形成第二无机膜，第二无机膜的厚度为采用化学气相沉积工艺在第二无机膜远离基底一侧形成第三无机膜。
[0020]在一些实施例中，在发光器件层远离基底的一侧形成封装层之前，还包括：在周边区且在基板上形成至少一个凹槽，凹槽围绕显示区。
[0021]在发光器件层远离基底的一侧形成封装层步骤中，封装层嵌入所述凹槽内。第二无机膜的边界设置于所述周边区内。
[0022]在一些实施例中，在所述周边区且在所述基板上采用刻蚀工艺形成至少一个凹槽。
[0023]在一些实施例中，在发光器件层远离基底的一侧形成封装层之前，还包括：封装坝，在周边区且在基板上形成至少一个封装坝，封装坝围绕显示区；在发光器件层远离基底的一侧形成封装层步骤中，封装层覆盖封装坝。
[0024]本专利技术的实施例中，采用无机膜封装，满足封装要求的基础上，实现封装膜厚度降低，减小发光层与色转换层之间的距离，有效消除某些视角下的色偏现象，提高显示面板出光效率，整体降低显示面板厚度。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0026]图1为本专利技术的一些实施例所提供的显示面板的平面图；
[0027]图2为一些实施例所提供的相关技术中显示面板的截面图；
[0028]图3为本专利技术的一些实施例所提供的显示面板的截面图；
[0029]图4为本专利技术的一些实施例所提供的显示面板的一种截面图；
[0030]图5为本专利技术的一些实施例所提供的显示面板的另一种截面图；
[0031]图6为本专利技术的一些实施例所提供的显示面板的一种封装层的结构图；
[0032]图7为本专利技术的一些实施例所提供的一种基板与封装层的局部结构图；
[0033]图8为本专利技术的一些实施例所提供的另一种基板与封装层的局部结构图；
[0034]图9为本专利技术的一些实施例所提供的又一种基板与封装层的局部结构图；
[0035]图10为本专利技术的一些实施例所提供的显示面板的另一种封装层的结构图；
[0036]图11为本专利技术的一些实施例所提供的显示面板的又一种封装层的结构图；
[0037]图12为本专利技术的一些实施例所提供的一种显示面板的平面图；
[0038]图13为本专利技术的一些实施例所提供的另一种显示面板的平面图；
[0039]图14为本专利技术的一些实施例所提供的显示装置的结构图；
[0040]图15A～图15G为本专利技术的一些实施例所提供的一种显示面板的制备步骤图；
[0041]图16A～图16G为本专利技术的一些实施例所提供的另一种显示面板的制备步骤图；
[0042]图17为本专利技术的一些实施例所提供的一种显示面板的制备方法的流程图；
[0043]图18为本专利技术的一些实施例所提供的另一种显示面板的制备方法的流程图；
[0044]图19为本专利技术的一些实施例所提供的又一种显示面板的制备方法的流程图；
[0045]图20为本专利技术的一些实施例所提供的再一种显示本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括基底和设置于所述基底一侧的发光器件层，所述发光器件层包括层叠设置的阳极层、发光层和阴极层；封装层，设置于所述发光器件层远离所述基底一侧，所述封装层包括至少三层无机膜，所述至少三层无机膜包括：第一无机膜，第二无机膜，设置于所述第一无机膜远离所述基底一侧，所述第二无机膜的厚度为第三无机膜，设置于所述第二无机膜远离所述基底一侧。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件层远离所述基底一侧包括：平整区域和至少一个爬坡区域，所述爬坡区域的坡面与所述平整区域的平面具有夹角；所述第二无机膜的台阶覆盖率大于所述第一无机膜的台阶覆盖率或者所述第三无机膜的台阶覆盖率，其中，所述台阶覆盖率为，该层无机膜位于所述爬坡区域部分的厚度与所述该层无机膜位于平整区域部分的厚度的比值。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，第二无机膜的材料包括氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化钛中的至少一种。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区一圈的周边区，所述第二无机膜的边界设置于周边区内。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第四无机膜，所述第四无机膜设置于所述第三无机膜远离所述基底一侧。6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括：第五无机膜，设置于所述第一无机膜靠近所述基底一侧；第六无机膜，设置于所述第三无机膜远离所述基底一侧。7.根据权利要求5或6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第七无机膜，设置于所述封装层包括的各无机膜最远离所述发光器件层的一侧，所述第七无机膜的材料包括氧化钛。8.根据权利要求3至6任一所述的显示面板，其特征在于，所述基板还包括：设置于所述周边区的至少一个凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪静凯，刘文祺，李春延，孙中元，安澈，薛金祥，王伟杰，张峰杰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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