一种用于组织切片的纳米陶瓷刀片制造技术

本发明专利技术涉及切片机刀片技术领域，是一种用于组织切片的纳米陶瓷刀片，其包括刀片，刀片下端前侧设有主刀刃，主刀刃前侧面与竖直方向的夹角为主刀刃角，刀片下端后侧设有副刀刃，副刀刃后侧面与竖直方向的夹角为副刀刃角，主刀刃角大于副刀刃角，主刀刃高于副刀刃，刀片采用纳米陶瓷材料。本发明专利技术结构合理而紧凑，使用方便，其通过采用纳米陶瓷材料作为刀片的材料，使刀片的硬度更大更加耐磨，则刀片更加耐用；设置主刀刃角α大于副刀刃角β，使其刨切性能更好。由于副刀刃刃面窄，与切片接触面积小，可以减少切片时的阻力和材料的变形。超疏水涂层能够使刀片与材料样本阻力极小，极大减少了组织材料块的变形且显著提高了刨切面的光洁度。光洁度。光洁度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于组织切片的纳米陶瓷刀片


[0001]本专利技术涉及切片机刀片
，是一种用于组织切片的纳米陶瓷刀片。

技术介绍

[0002]组织切片是科学研究以及医疗诊断上常见的手段，目前组织切片机使用一次性刀片，耐用度差，且价格昂贵，在科学实验中属于较为高昂的耗材，往往进行一组切片实验便要消耗大量的刀片，重新更换刀片不仅要进行繁杂的调试且在调试过程中会消耗待观察的实验样本，导致切片实验需要较多的样品，有些样品较为珍贵，不得已使用更高昂的刀片进行切片，而价格更高昂的刀片也并不能完成一组切片实验。现有常用刀片主刀刃角与副刀刃角大小相同，且主刀刃角与副刀刃角的角度之和为35度。以羽毛牌刀片C35为例，刀片仅可切出60刀左右的切片，超过60次切片质量便大幅下降，极易导致切片材料的破碎。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种用于组织切片的纳米陶瓷刀片，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决现有切片刀片耐用度差的问题。
[0004]本专利技术的技术方案是通过以下措施来实现的：一种用于组织切片的纳米陶瓷刀片，包括刀片，刀片下端前侧设有主刀刃，主刀刃前侧面与竖直方向的夹角为主刀刃角，刀片下端后侧设有副刀刃，副刀刃后侧面与竖直方向的夹角为副刀刃角，主刀刃角大于副刀刃角，主刀刃高于副刀刃，刀片采用纳米陶瓷材料。
[0005]下面是对上述专利技术技术方案的进一步优化或/和改进：上述主刀刃角可为22度至28度之间。
[0006]上述主刀刃角可为25度。
[0007]上述副刀刃角可为1度至5度之间，副刀刃的刃面长度小于等于0.25mm。
[0008]上述副刀刃角可为5度。
[0009]上述主刀刃和副刀刃表面上可设有超疏水涂层。
[0010]本专利技术结构合理而紧凑，使用方便，其通过采用纳米陶瓷材料作为刀片的材料，使刀片的硬度更大更加耐磨，则刀片更加耐用；设置主刀刃角α大于副刀刃角β，使其刨切性能更好。由于副刀刃刃面窄，与切片接触面积小，可以减少切片时的阻力和材料的变形，由于副刃角度仅有5度，切片时切下的切片与样品块的弯折角度更小，可以更少的破坏材，从而达到更好的效果。超疏水涂层能够使刀片与材料样本阻力极小，极大减少了组织材料块的变形且显著提高了刨切面的光洁度。
附图说明
[0011]附图1为实施例1的主视结构示意图。
[0012]附图2为附图1的左视放大结构示意图。
[0013]附图中的编码分别为：1为刀片，2为主刀刃，3为副刀刃，α为主刀刃角，β为副刀刃
角。
具体实施方式
[0014]本专利技术不受下述实施例的限制，可根据本专利技术的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。
[0015]在本专利技术中，为了便于描述，各部件的相对位置关系的描述均是根据说明书附图1的布图方式来进行描述的，如：前、后、上、下、左、右等的位置关系是依据说明书附图的布图方向来确定的。
[0016]下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步描述：实施例1：如附图1、2所示，该用于组织切片的纳米陶瓷刀片包括刀片1，刀片1下端前侧设有主刀刃2，主刀刃2前侧面与竖直方向的夹角为主刀刃角α，刀片1下端后侧设有副刀刃3，副刀刃3后侧面与竖直方向的夹角为副刀刃角β，主刀刃角α大于副刀刃角β，主刀刃2高于副刀刃3，刀片1采用纳米陶瓷材料。
[0017]在使用时，刀片1夹持于切片机刀片1槽中，主刀刃2方向为靠近切片材料方向，无需对切片机进行角度调节即可使用。本专利技术结构合理而紧凑，使用方便，其通过采用纳米陶瓷材料作为刀片1的材料，使刀片1的硬度更大更加耐磨，则刀片1更加耐用，同时设置主刀刃角α大于副刀刃角β，使其刨切性能更好。
[0018]可根据实际需要，对上述用于组织切片的纳米陶瓷刀片作进一步优化或/和改进：实施例2：如附图1、2所示，主刀刃角α为22度至28度之间。
[0019]实施例3：如附图1、2所示，主刀刃角α为25度。使用过程中，主刀刃2刨切实验材料，由于切片机刀片1夹持的初始角度为35度，与主刀刃2形成10度左右的角度差，角度差太大会导致刃口变形，角度太小会导致刨切效果差，无法刨出平整切片，在此角度下可以实现良好的刨切性能。
[0020]实施例4：如附图1、2所示，副刀刃角β为1度至5度之间，副刀刃3的刃面长度小于等于0.25mm。
[0021]实施例5：如附图1、2所示，副刀刃角β为5度。由于副刀刃3刃面窄，与切片接触面积小，可以减少切片时的阻力和材料的变形，由于副刃角度仅有5度，切片时切下的切片与样品块的弯折角度更小，可以更少的破坏材，从而达到更好的效果。
[0022]实施例6：如附图1、2所示，主刀刃2和副刀刃3表面上设有超疏水涂层。超疏水涂层能够使刀片1与材料样本阻力极小，极大减少了组织材料块的变形且显著提高了刨切面的光洁度。
[0023]以上技术特征构成了本专利技术的实施例，其具有较强的适应性和实施效果，可根据实际需要增减非必要的技术特征，来满足不同情况的需求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于组织切片的纳米陶瓷刀片，其特征在于包括刀片，刀片下端前侧设有主刀刃，主刀刃前侧面与竖直方向的夹角为主刀刃角，刀片下端后侧设有副刀刃，副刀刃后侧面与竖直方向的夹角为副刀刃角，主刀刃角大于副刀刃角，主刀刃高于副刀刃，刀片采用纳米陶瓷材料。2.根据权利要求1所述的用于组织切片的纳米陶瓷刀片，其特征在于主刀刃角为22度至28度之间。3.根据权利要求1所述的用于组织切片的纳米陶瓷刀片，其特征在于主刀刃角为25度。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉乃提汗，
申请(专利权)人：新疆农业大学，
类型：发明
国别省市：