【技术实现步骤摘要】
一种细结构石墨糊料的制备工艺
[0001]本专利技术涉及石墨糊料
,具体涉及一种细结构石墨糊料的制备工艺。
技术介绍
[0002]石墨电极生产中,石墨糊料的品质直接决定加工制得石墨电极的性能,现有石墨糊料制备一般是原料在双轴混捏机中进行,然而其技术缺陷在于:在制备细结构石墨糊料时,因炭质颗粒越小、比表面积越大,即使经过长时间的混捏也很难得到混合均匀的糊料;同时由于在糊料制备过程中,由于加热温度较高,黏结剂沥青部分轻质组分挥发,造成一定的损失,影响了糊料产品的均质化效果,继而影响后序石墨电极产品的性能。
技术实现思路
[0003]针对现有技术细结构石墨糊料制备性能差的问题,本专利技术提供一种细结构石墨糊料的制备工艺,可有效改善糊料产品的混捏效果,继而提高后工序产品的质量。
[0004]本专利技术提供一种细结构石墨糊料的制备工艺,将包覆料、沥青、热固性树脂胶黏剂混合进行强力加压混捏所得。
[0005]进一步的,包覆料为针状焦、普焦中的一种。
[0006]进一步的,包覆料为含1%~5% ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种细结构石墨糊料的制备工艺,其特征在于,将包覆料、沥青、热固性树脂胶黏剂混合进行强力加压混捏所得。2.如权利要求1所述的细结构石墨糊料的制备工艺,其特征在于,包覆料为针状焦、普焦中的一种。3.如权利要求1所述的细结构石墨糊料的制备工艺,其特征在于,包覆料为含1%~5%重量百分数石墨烯的针状焦,或者,含1%~5%重量百分数石墨烯的普焦。4.如权利要求1所述的细结构石墨糊料的制备工艺,其特征在于,包覆料颗粒D50粒径为10~20μm。5.如权利要求1所述的细结构石墨糊料的制备工艺,其特征在于,包覆料与沥青的重量比为1~5:1。6.如权利要求5所述的细结构石墨糊料的制备工艺,其特征在于,热固性树脂胶黏剂占包覆料与沥青总质量的1%~5%。7.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖虎,岳远会,徐金城,
申请(专利权)人:山东益大新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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