热敏打印头、热敏打印机和散热板的制造方法技术

热敏打印头包括：形成有多个发热部的头基板；散热板，其与头基板热连接，且在散热板所具有的面之中的与连接头基板的面相对的背面形成有凹部；配置在凹部的内部的金属部件；和配置在凹部的底面与金属部件之间的接合剂。从垂直于背面的方向看，凹部具有配置金属部件的区域和没有配置金属部件的槽区域。接合剂的一部分配置在槽区域中。分配置在槽区域中。分配置在槽区域中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏打印头、热敏打印机和散热板的制造方法


[0001]本专利技术涉及热敏打印头、热敏打印机和散热板的制造方法。

技术介绍

[0002]热敏打印头是通过对基板上的电阻体通电而产生的焦耳热，使热敏纸或者热转印带等的热反应材料反应来进行记录的器件。热敏打印机具有上述热敏打印头。
[0003]热敏打印头具有使来自基板的热发散的散热板。散热板可以作为将热敏打印头安装在打印机主体时的基座来使用。在现有技术中，散热板被螺纹固定在打印机主体。

技术实现思路

[0004]代替螺纹固定，而利用磁铁的磁力将热敏打印头固定在打印机主体的情况下，在散热板的与打印机主体接触的面(背面)形成有凹部，在凹部中安装金属板。通过将散热板接近设置在打印机主体的磁铁，金属板显示磁性，热敏打印头被固定在打印机主体。
[0005]散热板的凹部的底面与金属板之间通过接合剂接合。接合剂的量较多时，多余的接合剂会漏出到散热板的背面上，需要擦去的操作。另一方面，接合剂的量较少时，不能获得充分的接合强度，存在金属板从散热板脱落的问题。
[0006]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供抑制接合剂向散热板的背面上的泄漏和金属部件的脱落的热敏打印头和热敏打印机。本专利技术的目的在于提供能够使制造工序简略化的散热板的制造方法。
[0007]为了解决上述问题，本专利技术的热敏打印头包括：形成有多个发热部的头基板；散热板，其与头基板热连接，且在散热板所具有的面之中的与连接头基板的面相对的背面形成有凹部；配置在凹部的内部的金属部件；和配置在凹部的底面与金属部件之间的接合剂。从垂直于背面的方向看，凹部具有配置金属部件的区域和没有配置金属部件的槽区域。接合剂的一部分配置在槽区域中。
[0008]依据本专利技术，能够提供抑制接合剂向散热板的背面上的泄漏和金属部件的脱落的热敏打印头和热敏打印机。依据本专利技术，能够使散热板的制造工序简略化。
附图说明
[0009]图1A是表示多个实施方式的热敏打印头的结构的俯视图。
[0010]图1B是表示图1A的热敏打印头的主扫描方向(X方向)的侧面的侧面图。
[0011]图1C是表示图1A的热敏打印头的连接器端子(3a、3b)侧的侧面的侧面图。
[0012]图2A是仅表示了图1A所示的热敏打印头的构成要素之中的散热板1的俯视图。
[0013]图2B是表示图2A的散热板1的主扫描方向(X方向)的侧面的侧面图。
[0014]图2C是表示图2A的散热板1的连接器端子(3a、3b)侧的侧面的侧面图。
[0015]图2D是表示与图2A所示的散热板1的正面相对的背面的仰视图。
[0016]图3是表示沿着图2D的A
‑
A
’
剖切面的凹部11a和金属部件12a的构造的截面图。
[0017]图4是将图2D所示的凹部11a和金属部件12a放大了的平面图。
[0018]图5是将第二实施方式的凹部21和金属部件22放大了的平面图。
[0019]图6是将第三实施方式的凹部31和金属部件32放大了的平面图。
[0020]图7是将第四实施方式的凹部41和金属部件42放大了的平面图。
[0021]图8是将第五实施方式的凹部51和金属部件52放大了的平面图。
[0022]图9是将第六实施方式的凹部61和金属部件62放大了的平面图。
[0023]图10是表示第七实施方式的凹部11a的构造的截面图。
[0024]图11A是表示第八和第九实施方式的散热板1的主扫描方向(X方向)的侧面的侧面图。
[0025]图11B是表示第八实施方式的散热板1的背面(BS)的仰视图。
[0026]图11C是表示沿着图11B的B
‑
B
’
剖切面的凹部71和金属部件72的构造的截面图。
[0027]图12A是表示第九实施方式的散热板1的背面(BS)的仰视图。
[0028]图12B是表示沿着图12A的C
‑
C
’
剖切面的凹部71和金属部件82a的构造的截面图。
具体实施方式
[0029]接着，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。在说明中，对于相同的部分标注相同的附图标记而省略重复的说明。
[0030](第一实施方式)
[0031]<热敏打印头>
[0032]参照图1A、图1B和图1C说明第一实施方式的热敏打印头的结构。热敏打印头具有：形成有在主扫描方向(一个方向：X方向)上排列的多个发热电阻部(发热部)5的头基板2a；和与头基板2a热连接的散热板1。
[0033]在头基板2a配置有包括与发热电阻部5电连接的公共电极、经由发热电阻部5与公共电极电连接的单独电极、高电位电极、接地电极的各种金属电极，图示省略。另外，在头基板2a配置有驱动IC6。驱动IC6与单独电极电连接，控制发热电阻部5的通电动作。驱动IC6被树脂制的保护膜覆盖。
[0034]散热板1例如由铝构成，使在头基板2a上产生的热向热敏打印头的外部散热。在散热板1连接有头基板2a和连接基板2b，在连接基板2b连接有连接器端子(3a、3b)。驱动IC6经由连接基板2b上的配线电连接于连接器端子(3a、3b)。驱动IC6基于从连接器端子(3a、3b)输入的控制信号，以使发热电阻部5有选择地发热的方式进行驱动。
[0035]在头基板2a和连接基板2b的上方(图1C的Z方向)配置有树脂制的保护覆盖件4。连接基板2b和保护覆盖件4通过3个外螺纹件(7a～7c)被固定在散热板1。
[0036]多个实施方式的热敏打印机包括图1A～图1C所示的热敏打印头和安装热敏打印头的打印机主体。在多个实施方式中，代替现有的螺纹固定方式，而利用通过磁铁的磁力将热敏打印头固定在打印机主体的磁铁固定方式。通过磁铁固定方式的利用，不需要相对于打印机主体的热敏打印头的对位。散热板1的与打印机主体接触的面(背面)形成有凹部，在凹部中安装有金属部件。通过使散热板1接近设置于打印机主体的磁铁，金属部件显示磁性，热敏打印头被固定在打印机主体。
[0037]<散热板>
[0038]参照图2A～图2D，对散热板1和第一实施方式的热敏打印头所具有的金属部件和接合剂进行说明。
[0039]如图2B、图2C和图2D所示，在散热板1所具有的面之中的与如图1A和图1C所示的连接头基板2a的面(MS)相对的背面(BS)，形成有凹部(11a～11d)。第一实施方式的热敏打印头还具有配置在凹部(11a～11d)的内部的金属部件(12a～12d)。
[0040]金属部件(12a～12d)由通过接近在打印机主体的安装面安装的磁石而显示出能够将热敏打印头整体固定在打印机主体的强磁性的铁磁体构成。金属部件(12a～12d)的材质例如为冷轧钢板(Steel Plate Cold Commerci本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：形成有多个发热部的头基板；散热板，其与所述头基板热连接，且在所述散热板所具有的面之中的与连接所述头基板的面相对的背面形成有凹部；配置在所述凹部的内部的金属部件；和配置在所述凹部的底面与所述金属部件之间的接合剂，从垂直于所述背面的方向看，所述凹部具有：配置所述金属部件的区域；和没有配置所述金属部件的槽区域，所述接合剂的一部分配置在所述槽区域中。2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：从垂直于所述背面的方向看，所述凹部的内周具有与所述金属部件的外周接触的多个定位部。3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：从垂直于所述背面的方向看，所述凹部的内周还具有与所述金属部件的外周隔开间隔的分隔部。4.如权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：所述凹部具有至少2个所述槽区域，至少2个所述槽区域配置在将所述金属部件夹在中间的位置。5.如权利要求1～4中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：所述槽区域被所述金属部件包围。6.如权利要求1～5中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：在所述凹部的底面的一部分形成有凹陷。7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：从垂直于所述背面的方向看，所述凹陷与所述槽区域重叠。...

【专利技术属性】
技术研发人员：村木薰，中村邦昭，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：