【技术实现步骤摘要】
一种电子线路专用纤维板垫板及其制造方法
[0001]本专利技术涉及纤维板制造
,具体涉及一种电子线路专用纤维板垫板及其制造方法。
技术介绍
[0002]高端印刷电路板(PCB)钻孔用垫板加工工艺要求高,若垫板的性能及表面强度达不到要求,会造成电子元件的基脚定位不精准,从而影响线路的通信质量,使电子线路板加工产生不良品的问题。特别是5G通信的电子元件通过PCB电器连接,其需要更高品质的垫板来满足要求。
[0003]目前,高端5G产品大都使用酚醛胶浸渍牛皮纸或高硬度塑料作为垫板来进行生产,这两种垫板材料除了存在生产成本高、价格昂贵的问题外,还存在生产过程对环境产生负荷、后期废料处理难度大对环境对一定污染性的问题。
[0004]密度纤维板是以木质纤维或其他植物纤维为原料,经纤维制备、施加胶黏剂、在加热加压条件下压制成的人造板材。纤维板由于结构均匀、材质细密、性能稳定、耐冲击性能高、易加工等优势,在家具、装修、乐器和包装等很多领域广泛采用。近年来,电子行业电路板的垫板也逐渐采用纤维板,但是现有的纤维板在作为PC ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法,包括木材原料选择
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剥皮
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削片
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木片筛选
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水洗
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预蒸煮
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蒸煮
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热磨,添加防水剂
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调施E0级防潮胶黏剂,添加助剂
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干燥
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分选
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调施E0级高固含量胶黏剂
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铺装成型
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预压
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热压
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翻板冷却
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砂光
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检验分等
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包装入库,其特征在于,所述干燥工序中,采用低温蒸汽对已添加助剂的木纤维进行干燥,所述低温蒸汽的温度为130
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140℃、流速为1390
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1410千瓦/45万m2。2.根据权利要求1所述一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法,其特征在于,所述木材选择工序中,选取纯杂木或者纯桉木作为木材原料。3.根据权利要求1所述一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法,其特征在于,所述蒸煮工序中,分三个阶段进行连续蒸煮,三个阶段的蒸煮压力依次为0.95MPa、0.80MPa和0.90MPa,三个阶段的蒸煮温度依次为150℃、175℃...
【专利技术属性】
技术研发人员:覃天梁,黄天成,张忠文,
申请(专利权)人:广西乐林林业集团有限公司,
类型:发明
国别省市:
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