一种PCB板涂胶治具制造技术

技术编号:37446766 阅读:8 留言:0更新日期:2023-05-06 09:18
本实用新型专利技术属于工业治具领域,特别涉及到一种PCB板涂胶治具,包括上模组、下模组和底板,所述上模组包括有上模板,所述上模板上侧固定连接有流道板,所述流道板上侧固定连接有上顶板,所述下模组包括有承载板,所述承载板外设有包覆承载板的下模架,所述下模架下侧连接有下模架固定板,所述下模架固定板固定连接垫板,所述垫板外、下模架固定板下设有底板,采用上述方案后,适用性广泛,可人工涂胶或器械涂胶,不仅节约了涂覆材料,生产效率也提高了,整体成型外观更加美观,能解决大部分的普通人工涂胶的缺陷,同时也解决了自动化设备的缺陷。陷。陷。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板涂胶治具


[0001]本技术属于工业加工设备领域,特别涉及到一种PCB板涂胶治具。

技术介绍

[0002]PCB板在装联、调试合格后往往还需要在电路板组装件元件面和焊接面进行涂胶保护,涂胶保护的目的是使PCB板在储存和工作期间抵抗恶劣环境的影响,并增加机械性能,提高可靠性(如可以通过涂层使元件粘附于基板上,增加抗冲击,抗振动的能力),达到长期防潮,防霉和防盐雾侵蚀的作用。没有采取涂胶保护的PCB板,可能出现在使用半年后,PCB板开始产生铜绿、元器件发霉、个别元件引脚被腐蚀断裂等现象,而使用人工涂胶不仅时效低下、涂胶不均、出现气泡、厚度不均匀、不美观等缺陷,而设备自动化涂胶,虽然解决了人工涂胶的大部分缺陷,但PCB板进行涂胶时,有很多接插件不用涂覆,需要在不用涂覆的区域预先贴上胶纸。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶,PCB板上还有线束的干扰,影响涂覆效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种PCB板涂胶治具。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种PCB板涂胶治具,包括上模组、下模组和底板,所述上模组包括有上模板,所述上模板上侧固定连接有流道板,所述流道板上侧固定连接有上顶板,所述下模组包括有承载板,所述承载板外设有包覆承载板的下模架,所述下模架下侧连接有下模架固定板,所述下模架固定板下侧固定连接垫板,所述垫板外、下模架固定板下设有底板。
[0005]进一步的,所述上模板底部设有PCB板各元件的避空槽,所述避空槽外、四周设有第一矩形凹槽,所述第一矩形凹槽内设有第一密封圈,所述上模板顶部设有日字状流道槽,所述日字状流道槽内设有流道出口,并沿日字状流道槽内、四周等间距排列,所述流道出口贯穿至上模板底部。
[0006]进一步的,所述流道板中间设有第一注入口,所述第一注入口与日字状中的横槽对应,并置于横槽中段,所述流道板底部设有第二矩形凹槽,所述第二矩形凹槽内安装有第二密封圈,当流道板与上模板贴合时,第二密封圈包覆上模板顶部的日字状流道槽,所述流道板底部还设有回流流道。
[0007]进一步的,所述回流流道包括第一回流流道和第二回流流道,所述回流流道分别置于第一注入口两端,并与下方的上模板顶部的日字状流道槽两端分别对应。
[0008]进一步的,所述上顶板中间设有与流道板相对应的第二注入口,所述第一注入口与第二注入口同轴心配合。
[0009]进一步的,所述承载板下端、外部设有第三密封圈,所述承载板内设有十字状加热流道。
[0010]进一步的,所述下模架底部呈四周等距离设有第一圆孔。
[0011]进一步的,所述下模架固定板顶部设有与下模架底部相对的第二圆孔,以及安装在第一圆孔和第二圆孔内的弹簧。
[0012]进一步的,所述底板底部设置有空腔,所述垫板固定安装在空腔内。
[0013]有益效果:采用上述方案后,适用性广泛,可人工涂胶或器械涂胶,不仅节约了涂覆材料,生产效率也提高了,整体成型外观更加美观,能解决大部分的普通人工涂胶的缺陷,同时也解决了自动化设备的缺陷。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图;
[0015]图2为本技术上模板底面结构示意图;
[0016]图3为本技术上模板顶面结构示意图;
[0017]图4为本技术流道板底面结构示意图;
[0018]图5为本技术承载板结构示意图;
[0019]图6为本技术下模架剖面结构示意图;
[0020]图7为本技术底板结构示意图。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。
[0022]如图1所示,本实施例提供了一种PCB板涂胶治具,包括上模组、下模组和底板8,所述上模组包括有上模板3,所述上模板3上侧固定连接有流道板2,所述流道板2上侧固定连接有上顶板1,所述下模组包括有承载板4,所述承载板4外设有包覆承载板的下模架5,所述下模架5下侧连接有下模架固定板6,所述下模架固定板6下侧固定连接垫板7,所述垫板7外、下模架固定板6下设有底板8。
[0023]本实施例中,如图1和图2所示,所述上模板3底部设有PCB板各元件的避空槽302,所述避空槽302外、四周设有第一矩形凹槽303,所述第一矩形凹槽303内设有第一密封圈图中(未示出),所述上模板3顶部设有日字状流道305,所述日字状流道305中设有流道出口304,并沿日字状流道305四周等间距排列,所述流道出口304贯穿至上模板3底部。
[0024]进一步的,所述上模板3上的日字状流道305中的横槽306与流道板2中的第一注入口201对应,所述第一注入口201置于日字状横槽306的中段,所述流道板2底部设有第二矩形凹槽202,所述第二矩形凹槽202内安装有第二密封圈(图中未示出),第二密封圈与上模板3贴合时,包覆上模板3顶部的日字状流道305,所述流道板2底部还设有回流流道。
[0025]进一步的,所述回流流道包括第一回流流道槽203和第二回流流道槽204,所述第一、第二回流流道槽分别置于第一注入口201两端,并与下方的上模板3顶部的日字状流道槽301两端分别对应。
[0026]进一步的,所述上顶板1中间设有与第一注入口201相对应的第二注入口101,所述第一注入口201与第二注入口101同轴心配合。
[0027]进一步的,所述承载板4下端、外部设有第三矩形凹槽402,所述第三矩形凹槽402内安装有第三密封圈(图中未示出),所述承载板4内设有十字状加热流道401。
[0028]进一步的,所述下模架5底部呈四周等距离设有第一圆孔501。
[0029]进一步的,所述下模架固定板6顶部设有与下模架5底部相对的第二圆孔601,以及安装在第一圆孔501与第二圆孔601内的弹簧601。
[0030]进一步的,所述底板8底部设置有空腔801,所述垫板7嵌入在空腔801内。
[0031]工作原理:首先将上模板和下木架打开,在上模板和承载板之间放入PCB板,PCB板上的电子元件与上模板底部的避空槽合并,随后合模,然后将液态胶水从第二注入口进入到第一注入口,随后从第一注入口流进流道板和上模板之间的日字状流道内,沿着日字状中间的横梁进行填充,填充的同时由于日字状外有第一密封圈封闭,胶水只能从日字状流道内的流道口进入到上模板和承载板之间,由于避空槽外有第二密封圈,胶水只能沿着上模板和下木架之间的避空槽进行填冲,从而对PCB板上的电子元件进行封闭,随后承载板内的加热管发热进行凝固,而且承载板下端设置有第三密封圈,防止胶水从承载板和下模架之间的缝隙进入到下方的下模架固定板四周的弹簧孔内。
[0032]当胶水填满各部位时,由于各密封圈封闭形成空腔内压,胶水反向回流进入到流道板底面的第一回流流道和第二回流流道进行缓冲。
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板涂胶治具,包括上模组、下模组和底板,其特征在于,所述上模组包括有上模板,所述上模板上侧固定连接有流道板,所述流道板上侧固定连接有上顶板,所述下模组包括有承载板,所述承载板外设有包覆承载板的下模架,所述下模架下侧连接有下模架固定板,所述下模架固定板下侧固定连接垫板,所述垫板外、下模架固定板下设有底板。2.根据权利要求1所述的一种PCB板涂胶治具,其特征在于:所述上模板底部设有PCB板各元件的避空槽,所述避空槽外、四周设有第一矩形凹槽,所述第一矩形凹槽内设有第一密封圈,所述上模板顶部设有日字状流道槽,所述日字状流道槽内设有流道出口,并沿日字状流道槽内、四周等间距排列,所述流道出口贯穿至上模板底部。3.根据权利要求2所述的一种PCB板涂胶治具,其特征在于:所述流道板中间设有第一注入口,所述第一注入口与日字状中的横槽对应,并置于横槽中段,所述流道板底部设有第二矩形凹槽,所述第二矩形凹槽内安装有第二密封圈,当流道板与上模板贴合时,第二密封圈包覆上模板顶...

【专利技术属性】
技术研发人员:符海民郭明飞
申请(专利权)人:东莞致宏精密模具有限公司
类型:新型
国别省市:

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