【技术实现步骤摘要】
一种3D打印B4C基复合陶瓷的制备方法
[0001]本专利技术属于陶瓷增材制造
,具体涉及到一种3D打印B4C基复合陶瓷的制备方法。
技术介绍
[0002]碳化硼具有优异的综合性能,是已知的最轻的陶瓷材料(2.52g/cm3),其耐腐蚀、耐高温、抗磨损能力强,具有较强的中子吸收能力,因而在航天航空、国防军工、核工业等领域有着广泛的应用。
[0003]3D打印技术可以成型内部结构较为复杂的工件,能定制生产、快速成型,降低成本,可定制的成分和属性,还可以显著减少材料损耗,是一种近净成型技术。3D打印在航空航天、医疗、能源和汽车等领域较为热门,主要用于设计和生产高性能组件。但核工业采用3D打印技术的进程略慢于其他行业。
[0004]陶瓷3D打印技术具有巨大的市场,已经开始进入高速增长期。但陶瓷硬度高,且在烧结过程中会收缩,因此可制造3D打印陶瓷零部件的的最大尺寸受到限制,这对于3D打印陶瓷的应用是一种严峻的挑战。目前,3D打印技术研究主要集中在金属及其合金,如Al合金、Cu合金、Ni合金等,对于碳化物、硼化物
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种3D打印B4C基复合陶瓷的制备方法,其特征在于:包括,配制粉末原料,按照质量百分比计,由以下组分组成,B4C:50~80%、有机树脂:20~50%、球状石墨:0~5%,上述组分质量百分比之和为100%;将配制的粉末原料进行干磨处理得到复合陶瓷粉末;将复合陶瓷粉末用于选区激光烧结,成型为碳化硼/有机树脂预制体;将碳化硼/有机树脂预制体放置在真空气氛中进行脱脂处理,得到脱脂坯体;将脱脂坯体在真空中进行渗硅反应烧结处理,得到3D打印的B4C基复合陶瓷。2.如权利要求1所述的3D打印B4C基复合陶瓷的制备方法,其特征在于:碳化硼的平均粒径为1~10μm,有机树脂的平均粒径为5~50μm,球状石墨的平均粒径为3~30μm。3.如权利要求1或2所述的3D打印B4C基复合陶瓷的制备方法,其特征在于:所述有机树脂包括酚醛树脂、环氧树脂中的一种。4.如权利要求3所述的3D打印B4C基复合陶瓷的制备方法,其特征在于:所述进行干磨处理,干磨转速为200~600rpm,干磨时间为18~24h。5.如权利要求1、2、4中任一项所述的3D打印B4C基复合陶瓷的制备方法,其特征在于:所述选区激光...
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