成型装置及物品制造方法制造方法及图纸

提供了一种通过使用模具来将基板上的组合物成型的成型装置，所述成型装置的特征在于包括：控制单元，所述控制单元控制使模具的第一表面与组合物接触以在所述第一表面与所述基板之间形成所述组合物的膜的处理；以及变形单元，所述变形单元向模具的、在第一表面的相对侧上的第二表面施加力，来使第一表面在基板侧上变形为凸形，其中，所述控制单元控制所述变形单元，以使得在所述处理期间，在所述第一表面与所述组合物彼此接触之后由所述变形单元施加到所述第二表面的力，大于在所述第一表面与所述组合物彼此接触之前由所述变形单元施加到所述第二表面的力。施加到所述第二表面的力。施加到所述第二表面的力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成型装置及物品制造方法


[0001]本专利技术涉及成型装置和物品制造方法。

技术介绍

[0002]压印技术是一种能够转印纳米级精细图案(凹凸图案)的技术，并且该技术作为用于半导体器件、磁存储介质等的大规模生产光刻技术之一已经引起关注。压印技术是如下的技术：通过使用形成有图案的模具作为原版将纳米级精细图案(凹凸图案)转印到诸如硅晶片和玻璃板的基板上。
[0003]使用压印技术的压印装置是通过使用模具将作为组合物的压印材料在基板上成型的成型装置。更具体地，压印装置通过在基板上的压印材料与模具接触的状态下使压印材料固化并且将固化的压印材料与模具分离，来在基板上形成压印材料的图案。压印材料的固化方法包括光固化方法和热固化方法。该光固化方法抑制了基于温度控制的图案转印时间的增加或由于温度变化引起的图案尺寸精度的降低，因此适合于半导体器件和磁性存储介质的制造。
[0004]在压印装置中，当使基板上的压印材料与模具接触时，气泡有时混合在压印材料中。当在气泡以这种方式混合在压印材料中的同时固化压印材料时，在存在气泡的部分中没有形成图案，导致缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成型装置，其通过使用模具来将基板上的组合物成型，其特征在于，所述成型装置包括：控制单元，其被构造为，控制通过使所述模具的第一表面与所述组合物接触而在所述第一表面与所述基板之间形成所述组合物的膜的处理；以及变形单元，其被构造为，通过向所述模具的、在所述第一表面的相对侧上的第二表面施加力，来使所述第一表面相对于基板侧变形为凸形，其中，所述控制单元在所述处理中控制所述变形单元，以使得在所述第一表面与所述组合物之间接触之后由所述变形单元施加到所述第二表面的力，大于在所述第一表面与所述组合物之间接触之前由所述变形单元施加到所述第二表面的力。2.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于，所述变形单元通过在调整配设在所述第二表面中的凹部的压力时向所述第二表面施加力，来使所述第一表面相对于所述基板侧变形为凸形。3.根据权利要求2所述的成型装置，其特征在于，在所述第一表面与所述组合物接触之前，所述控制单元将要由所述变形单元调整的所述凹部的压力设定为第一压力值，以使所述第一表面相对于所述基板侧形成为凸形，并且在所述第一表面压靠所述组合物的同时，所述控制单元将要由所述变形单元调整的所述凹部的压力设定为大于所述第一压力值的第二压力值。4.根据权利要求3所述的成型装置，其特征在于，所述控制单元设定要由所述变形单元调整的所述凹部的压力，以在所述第一表面与所述组合物接触之后的预定时间内将所述第一压力值改变为所述第二压力值。5.根据权利要求3所述的成型装置，其特征在于，所述控制单元设定要由所述变形单元调整的所述凹部的压力，以在所述第一表面与所述组合物接触的定时将所述第一压力值改变为所述第二压力值。6.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于，所述成型装置还包括：按压部，所述按压部被构造为，使所述第一表面与所述组合物接触并将所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐出吉宏，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：