本实用新型专利技术涉及芯片架以及具有该芯片架的芯片组件和处理盒，芯片架用于安装芯片的至少一部分和导电件，所述导电件用于在芯片与外部触针之间建立电连接；芯片架包括主体、设置在主体的后侧板，后侧板设置有多个可安装导电片的安装部，所述导电片包括相互连接的第一部分和第三部分，安装部包括用于承载第一部分的承载部以及限制第三部分的限制部；第三部分用于与所述芯片的至少一部分电连接，第一部分用于与触针侧面抵接；承载部和限制部之间形成允许触针进入的接触槽，所述接触槽具有至少向着触针所在的方向暴露的后暴露口，因而，导电件可与触针的侧面接触，而不再与触针的末端接触，解决了触针无法伸出的技术问题。解决了触针无法伸出的技术问题。解决了触针无法伸出的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
芯片架、芯片组件和处理盒
[0001]本技术涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备的处理盒。
技术介绍
[0002]现有的，为使得处理盒与成像设备建立通信连接，在处理盒中安装芯片是常用的一种方式，如欧洲专利EP2037327公开的一种处理盒100K的安装方向末端设置有芯片180，所述芯片180的触点向着安装方向相反的方向暴露，该处理盒适用的成像设备的主体盖(门盖)设置有与芯片180接触的端子接触点(触针)，该触针被设置为与一个弹性件抵接而可伸缩，随着门盖的关闭，触针的末端面与芯片180的接触端子抵接，同时，弹性件发生弹性变形，触针向着与安装方向相反的方向缩回，芯片180与成像设备之间的通信连接被建立起来，当门盖被打开时，触针复位而再次伸出。
[0003]可以预见的是，成像设备在长期使用过程中，所述弹性件可能出现弹性变形疲劳而使得触针无法从缩回状态回到伸出状态的现象，进而造成即使门盖被关上了，但触针也无法与芯片180实现良好的电接触，从而造成芯片无法与成像设备之间建立起稳定的通信连接。
技术实现思路
[0004]为此，本技术提供一种可安装芯片的芯片架、具有该芯片架的芯片组件和处理盒，并采用下述技术方案，使得成像设备的触针与芯片的接触方式被改变，防止触针无法伸出的现象产生，确保芯片与成像设备之间建立起稳定的通信连接。
[0005]芯片架，用于安装芯片的至少一部分和导电件，所述导电件用于在芯片与外部触针之间建立电连接；芯片架包括主体、与主体连接的结合部、设置在主体的支撑件以及与支撑件相交的后侧板，支撑件用于支撑所述芯片的至少一部分；后侧板设置有多个可安装导电片的安装部，所述导电片包括相互连接的第一部分和第三部分，安装部包括用于承载第一部分的承载部以及限制第三部分的限制部；第三部分用于与所述芯片的至少一部分电连接，第一部分用于与触针侧面抵接；承载部和限制部之间形成允许触针进入的接触槽，所述接触槽具有至少向着触针所在的方向暴露的后暴露口。
[0006]在一些实施例中，接触槽还具有向着与限制部相对的一侧暴露的上暴露口。
[0007]进一步的，沿后暴露口暴露的方向，接触槽呈贯通状态。
[0008]承载部与限制部之间形成允许第一部分进入的第一间隔，限制部与支撑件之间形成允许第三部分进入的第二间隔。
[0009]在一些实施例中，芯片架还包括用于识别芯片的被识别部。
[0010]本技术提供的芯片组件，包括如上所述的芯片架以及安装在芯片架的芯片的至少一部分和导电件。
[0011]优选的，第一部分至少包括向着接触槽突出的连通部，连通部与触针抵接。
[0012]芯片包括基板、设置在基板的存储部以及与存储部电连接的接触端子，所述接触端子面向支撑件。
[0013]本技术提供的处理盒，包括容纳显影材料的壳体以及如上所述的芯片组件，所述芯片组件与壳体可拆卸地结合。
[0014]优选的，壳体设置有多个不同的结合位，芯片组件与不同的结合位结合形成不同型号的处理盒。
[0015]如上所述，芯片架设置有面向触针暴露的接触槽，导电件的一部分位于该接触槽中，导电件的另一部分与芯片电连接，门盖上的触针可进入该接触槽，导电件与触针侧面接触，而不再是与触针的末端面接触，从而，触针不需要进行伸缩动作，也就不会存在触针无法伸出的问题，触针与导电件能够形成稳定的电连接。
附图说明
[0016]图1是本技术涉及的处理盒的立体图。
[0017]图2是本技术涉及的芯片架的立体图。
[0018]图3是本技术涉及的芯片组件的分解示意图。
[0019]图4A是一个导电件被安装至芯片架后，沿第二方向观察时的侧视图。
[0020]图4B是一个导电件被安装至芯片架后的立体图。
[0021]图4C是触针与芯片电接触后，沿第二方向观察的侧视图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图详细描述本技术的实施例。
[0023]【处理盒的整体结构】
[0024]图1是本技术涉及的处理盒的立体图。
[0025]处理盒10包括容纳显影材料的壳体1以及可旋转地安装在壳体1的旋转件3，所述旋转件3用于将显影材料向外输出或者向壳体1内输入显影材料，现有电子照相成像系统一般包括有显影单元和成像单元，所述显影单元和成像单元既可以分别独立存在，也可以组合形成一个整体；对于显影单元来说，旋转件3可被视为显影件，显影材料为未被使用过的新显影剂，显影件用于将新显影剂向壳体外输送，对于成像单元来说，旋转件3可被视为感光件，显影材料为已被使用过的废显影剂，感光件用于将废显影剂向壳体内输入；无论处理盒10是一个独立的显影单元/成像单元，还是包括有显影单元和成像单元，下述芯片架和芯片组件均适用。
[0026]继续如图1所示，处理盒10具有相交的第一方向、第二方向和第三方向，其中，第一方向与处理盒10的长度方向平行，第二方向与处理盒10的宽度方向平行，第三方向与处理盒10的高度方向平行，优选的，第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。处理盒10可沿第二方向被安装和取出，沿第二方向，旋转件3位于壳体1的一侧，末端面1a位于壳体1的另一侧，即旋转件3与末端面1a在第二方向相对设置；沿第一方向，处理盒10具有用于接收驱动力的驱动端10a以及用于接收电力的导电端10b，即驱动端10a和导电端10b在第一方向相对设置，相比于驱动端10b，芯片组件2更靠近导电端10b，一方面，处理盒10工作时，驱动端产生的振动对芯片组件2的影响可被降低，另一方面，成像设备内的电路复杂度可被降低。
[0027]进一步的，处理盒10还包括与壳体1可拆卸地结合的芯片组件2，沿第二方向，显影件3与芯片组件2相对设置，处理盒10的安装方向与第二方向平行，显影件3位于安装方向的前方/下游，芯片组件2位于安装方向的后方/下游，所述芯片组件2的一部分形成末端面1a，也就是说，末端面1a并不是一个特定的面，而是可根据处理盒的形状变化而变化，沿所述安装方向，只要是位于壳体末端的面均可被视为末端面1a；将芯片组件2设置成与壳体1可拆卸的结合将具有以下有益效果：
[0028](1)可简化用于制造壳体1的模具结构；
[0029](2)可将芯片组件2的组装以及处理盒10中其他部件的组装分开进行，从而降低处理盒10的组装难度，加快处理盒10的组装速度；
[0030](3)可在对芯片组件2安装中壳体1之前进行检测，便于对有问题的芯片组件2及时进行维修或更换；
[0031](4)即使在处理盒10完成组装后，发现芯片组件2有问题，也可在不必对壳体1造成破坏的前提下将芯片组件2取下并进行维修或更换。
[0032](5)可在壳体1上设置不同的结合位，根据处理盒10的型号，将芯片组件2安装在相应位置，从而提高壳体1的通用性；如图1所示，壳体1设置有第一结合位11和第二结合位12，芯片组件2与第一结合位11结合将形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片架，用于安装芯片的至少一部分和导电件，所述导电件用于在芯片与外部触针之间建立电连接；芯片架包括主体、与主体连接的结合部、设置在主体的支撑件以及与支撑件相交的后侧板，支撑件用于支撑所述芯片的至少一部分；其特征在于，后侧板设置有多个可安装导电片的安装部，所述导电片包括相互连接的第一部分和第三部分，安装部包括用于承载第一部分的承载部以及限制第三部分的限制部；第三部分用于与所述芯片的至少一部分电连接，第一部分用于与触针侧面抵接；承载部和限制部之间形成允许触针进入的接触槽，所述接触槽具有至少向着触针所在的方向暴露的后暴露口。2.根据权利要求1所述的芯片架，其特征在于，接触槽还具有向着与限制部相对的一侧暴露的上暴露口。3.根据权利要求1或2所述的芯片架，其特征在于，沿后暴露口暴露的方向，接触槽呈贯通状态。4.根据权利要求3所述的芯片架，其特征在于，承载部与限制部之间形成允许第一部分进入的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄景宏，岳锐，
申请(专利权)人：珠海市拓佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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