一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备制造技术

技术编号:37443747 阅读:14 留言:0更新日期:2023-05-06 09:15
本发明专利技术公开了一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,属于硅棒加工技术领域。本发明专利技术包括输送机,所述输送机上设置有基板,输送机的一侧设置有涂胶机械臂,所述涂胶机械臂的执行端安装有混胶机,所述输送机中部的一侧设置有上料机械臂,所述输送机上对应上料机械臂的位置处设置有粘接组件,所述粘接组件包括一对固化灯、上立直架、下立直架,所述输送机远离涂胶机械臂的一端安装有一对升降支柱,一对所述升降支柱上滑动设置升降台,所述升降台上设置有分体线割机及下料机械臂,与上立直架中夹块接触段的硅棒中心和与下立直架中夹块接触段的硅棒中心处于同一铅垂线上,硅棒中心与基板平面之间的垂直度得到保证。棒中心与基板平面之间的垂直度得到保证。棒中心与基板平面之间的垂直度得到保证。

【技术实现步骤摘要】
一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备


[0001]本专利技术涉及硅棒加工
,具体为一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备。

技术介绍

[0002]智能芯片源头从沙子中提炼的单晶硅而来,通过旋转提拉法得到的单晶硅棒经过切割、打磨、覆胶、光刻、封装等步骤,最终得到芯片产品,在设计完一款芯片之后,经过合理地排布才能使得切割下的硅片利用率达到最大化,因此将硅棒的直径变大也并非唯一提高硅片利用率的因素,硅棒在切割成硅片前先要去除两端的细颈部分,随后固定在基板上,若硅棒的中心与基板平面存在垂直度误差,最终切割的硅片两端平面的平行度将存在偏差,增大打磨难度,因此在切割过程中设计较大的余量以弥补打磨的损失,硅棒采用线切割进行下料,线切割设备在工作的过程中会产生肉眼难以察觉的规律性振动,这种振动会导致硅片的切割面粗糙,在利用吸盘进行吸取时影响密封性,机械臂带动硅片移动时容易脱落,线切割所使用的钢线也会加剧磨损,使得切割振动进一步加剧。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,包括输送机,所述输送机上设置有基板,输送机的一侧设置有涂胶机械臂,所述涂胶机械臂的执行端安装有混胶机,所述输送机中部的一侧设置有上料机械臂,所述上料机械臂的执行端安装有上料爪,所述输送机上对应上料机械臂的位置处设置有粘接组件,所述粘接组件包括一对固化灯、上立直架、下立直架,所述输送机远离涂胶机械臂的一端安装有一对升降支柱,一对所述升降支柱上滑动设置升降台,所述升降台上设置有分体线割机及下料机械臂,所述下料机械臂的执行端设置有吸盘。
[0005]进一步的,所述混胶机上连接有两根胶管,两根所述胶管的一端连通有同一个混胶管,所述混胶机的底部设置有刮板,所述刮板上设置有出胶孔,所述混胶管的一端与出胶孔相连通,所述基板由金属板及塑料板组成,塑料板通过胶贴合在金属板的上表面,控制系统控制涂胶机械臂带动混胶机运动,两根胶管中流淌着不同类型的胶水,两种不同类型的胶在混胶管中进行充分的混合,随后顺着出胶孔流到塑料板的表面,在刮板的反复刮涂下,胶水在塑料板上涂布得更加均匀,涂布均匀的胶水可使得硅棒在基板上粘贴得更加牢固,为后续的切割做前期准备。
[0006]进一步的,所述上立直架的内部至少设置有三个夹块,至少三个所述夹块均布设置,每个夹块与上立直架滑动连接,每个夹块与上立直架之间设置有弹簧,每个夹块呈弧形,每个夹块伸出上立直架的一端设有斜坡,所述下立直架内部的设置与上立直架的内部设置相同,上料机械臂驱动上料爪将硅棒夹取并通过上立直架及下立直架投放到基板上,
在向下投放的过程中,硅棒的底部接触到上立直架上的夹块,由于夹块表面的斜坡存在导向作用,且夹块在弹簧的作用下可自由地伸缩调整,因此可对不同直径的硅棒进行定位,提高了加工设备的普适性,硅棒被夹在所有的夹块之间继续下落,直到硅棒同时夹在下立直架上所有的夹块之间,每个夹块受弹簧的作用力相同,因此作用在硅棒上力大小一致,与上立直架中夹块接触段的硅棒中心和与下立直架中夹块接触段的硅棒中心处于同一铅垂线上,不论硅棒的底平面是否水平,硅棒中心与基板平面之间的垂直度仍可以得到保证,从而最终切割的硅片两端平面的平行度及圆柱度得到有效控制,节省了硅棒的用量。
[0007]进一步的,每个所述夹块的内部设置有导向轮,所述导向轮由橡胶制成,导向轮的边缘伸出夹块,导向轮转轴倾斜设置,导向轮的一端同轴安装有主动齿轮,每个所述夹块内部还设置有第一双联齿轮、第二双联齿轮,所述第一双联齿轮与主动齿轮相啮合,所述第二双联齿轮与第一双联齿轮相啮合,在硅棒下移的过程中,硅棒与夹块中的导向轮接触,由于导向轮倾斜设置,硅棒受重力下落的切向分力作用在所有的导向轮上,使得硅棒及导向轮都顺着一个方向转动,导向轮同时带动主动齿轮旋转,主动齿轮带动第一双联齿轮转动,第一双联齿轮带动第二双联齿轮转动,第二双联齿轮则带动蜗轮转子旋转,第一双联齿轮及第二双联齿轮所构成的传动链传动比增大,蜗轮转子的转速快于主动齿轮的转速。
[0008]进一步的,每个所述夹块的内部开设有吸尘孔,所述吸尘孔内转动安装有蜗轮转子,所述蜗轮转子的外部开设有一圈齿槽,所述第二双联齿轮与齿槽啮合传动,每个所述夹块靠近吸尘孔的一端设置有刷毛,所述吸尘孔远离刷毛的一端连接有排尘管,蜗轮转子快速转动并从吸尘孔处吸入气体,由于硅棒在下落的过程中也在旋转,刷毛同时对硅棒表面的灰尘进行清扫,清扫下来的灰尘则立刻被吸尘孔吸入,随后从排尘管排出,在进行硅片切割前清理硅棒,防止硅棒上夹带的灰尘带入到切割设备中。
[0009]进一步的,所述粘接组件包括一对曲面镜,一对所述曲面镜对称设置在输送机的两侧,所述下立直架位于一对曲面镜的上方,所述上立直架位于下立直架的上方,每个所述曲面镜呈抛物线形,两个曲面镜的开口相对设置,两个曲面镜开口的一端均向基板的表面倾斜,每个所述固化灯设置在一个曲面镜的焦点处,上料爪上还配备有一根锥头顶柱,硅棒的底部接触到基板的表面后,上料机械臂移动上料爪上的锥头顶柱抵住硅棒顶部的中心,同时向下压合,控制系统启动固化灯,固化灯发出的光线通过曲面镜的反射后以平行光均匀地照射在硅棒与基板的接触处,加速胶的固化,加速生产效率。
[0010]进一步的,一对所述升降支柱上均开设有齿牙,所述升降台的底部靠近齿牙的位置处均设置有移动模组,每个所述移动模组的内部安装有伺服机电,所述伺服机电的电机轴上设置有升降齿轮,所述升降齿轮与齿牙啮合传动,硅棒进入线切割工序,移动模组控制升降台的高度,硅棒在切割之前,下料机械臂移动吸盘吸附住硅棒的顶部,输送机带动基板移动,硅棒穿过分体线割机的钢线,硅片被切割下后,下料机械臂带动硅片转移,硅片进入到后续的打磨工序中,随后移动模组使升降台下移,进行下一层硅片的切割。
[0011]进一步的,每根所述升降支柱中空设置,每根升降支柱的中部悬吊有锁链,所述锁链的下方连接有重块,所述重块的外表面贴附有磁铁,重块表面的磁铁同样的磁极朝外,每根所述升降支柱的内部对应重块的位置处贴附有磁片,所述磁片朝向重块的磁极与磁铁朝向外部的磁极相同,切割设备在运转过程中产生的振动传导到升降支柱上,升降支柱内部接触的锁链一端同步振动,振动波向锁链悬吊重块的一端传播,使得重块的摆动的方向滞
后于升降支柱的振动,磁片与重块上的磁铁相互排斥,不仅为了防止重块与升降支柱内部放生碰撞,重块上的磁铁对磁片的排斥力施加到升降支柱上,对升降支柱的振动起到移动的抵消作用,减弱切割设备的振动,提高片的切割面的粗糙度,延长分体线割机中钢线的使用寿命。
[0012]与现有技术相比,本专利技术所达到的有益效果是:
[0013]1、通过设置夹块,夹块在弹簧的作用下可自由地伸缩调整,因此可对不同直径的硅棒进行定位,提高了加工设备的普适性,与上立直架中夹块接触段的硅棒中心和与下立直架中本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,其特征在于:包括输送机(1),所述输送机(1)上设置有基板(3),输送机(1)的一侧设置有涂胶机械臂(2),所述涂胶机械臂(2)的执行端安装有混胶机(4),所述输送机(1)中部的一侧设置有上料机械臂(8),所述上料机械臂(8)的执行端安装有上料爪(9),所述输送机(1)上对应上料机械臂(8)的位置处设置有粘接组件,所述粘接组件包括一对固化灯(11)、上立直架(121)、下立直架(122),所述输送机(1)远离涂胶机械臂(2)的一端安装有一对升降支柱(20),一对所述升降支柱(20)上滑动设置升降台(21),所述升降台(21)上设置有分体线割机(23)及下料机械臂(24),所述下料机械臂(24)的执行端设置有吸盘。2.根据权利要求1所述的一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,其特征在于:所述混胶机(4)上连接有两根胶管(5),两根所述胶管(5)的一端连通有同一个混胶管(6),所述混胶机(4)的底部设置有刮板(7),所述刮板(7)上设置有出胶孔,所述混胶管(6)的一端与出胶孔相连通。3.根据权利要求1所述的一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,其特征在于:所述上立直架(121)的内部至少设置有三个夹块(13),至少三个所述夹块(13)均布设置,每个夹块(13)与上立直架(121)滑动连接,每个夹块(13)与上立直架(121)之间设置有弹簧(14),每个夹块(13)呈弧形,每个夹块(13)伸出上立直架(121)的一端设有斜坡,所述下立直架(122)内部的设置与上立直架(121)的内部设置相同。4.根据权利要求3所述的一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,其特征在于:每个所述夹块(13)的内部设置有导向轮(15),所述导向轮(15)由橡胶制成,导向轮(15)的边缘伸出夹块(13),导向轮(15)转轴倾斜设置,导向轮(15)的一端同轴安装有主动齿轮(16),每个所述夹块(13)内部还设置有第一双联齿...

【专利技术属性】
技术研发人员:李磊
申请(专利权)人:无锡展照精密机械科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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