【技术实现步骤摘要】
一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备
[0001]本专利技术涉及硅棒加工
,具体为一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备。
技术介绍
[0002]智能芯片源头从沙子中提炼的单晶硅而来,通过旋转提拉法得到的单晶硅棒经过切割、打磨、覆胶、光刻、封装等步骤,最终得到芯片产品,在设计完一款芯片之后,经过合理地排布才能使得切割下的硅片利用率达到最大化,因此将硅棒的直径变大也并非唯一提高硅片利用率的因素,硅棒在切割成硅片前先要去除两端的细颈部分,随后固定在基板上,若硅棒的中心与基板平面存在垂直度误差,最终切割的硅片两端平面的平行度将存在偏差,增大打磨难度,因此在切割过程中设计较大的余量以弥补打磨的损失,硅棒采用线切割进行下料,线切割设备在工作的过程中会产生肉眼难以察觉的规律性振动,这种振动会导致硅片的切割面粗糙,在利用吸盘进行吸取时影响密封性,机械臂带动硅片移动时容易脱落,线切割所使用的钢线也会加剧磨损,使得切割振动进一步加剧。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种粘接、固化及切 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,其特征在于:包括输送机(1),所述输送机(1)上设置有基板(3),输送机(1)的一侧设置有涂胶机械臂(2),所述涂胶机械臂(2)的执行端安装有混胶机(4),所述输送机(1)中部的一侧设置有上料机械臂(8),所述上料机械臂(8)的执行端安装有上料爪(9),所述输送机(1)上对应上料机械臂(8)的位置处设置有粘接组件,所述粘接组件包括一对固化灯(11)、上立直架(121)、下立直架(122),所述输送机(1)远离涂胶机械臂(2)的一端安装有一对升降支柱(20),一对所述升降支柱(20)上滑动设置升降台(21),所述升降台(21)上设置有分体线割机(23)及下料机械臂(24),所述下料机械臂(24)的执行端设置有吸盘。2.根据权利要求1所述的一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,其特征在于:所述混胶机(4)上连接有两根胶管(5),两根所述胶管(5)的一端连通有同一个混胶管(6),所述混胶机(4)的底部设置有刮板(7),所述刮板(7)上设置有出胶孔,所述混胶管(6)的一端与出胶孔相连通。3.根据权利要求1所述的一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,其特征在于:所述上立直架(121)的内部至少设置有三个夹块(13),至少三个所述夹块(13)均布设置,每个夹块(13)与上立直架(121)滑动连接,每个夹块(13)与上立直架(121)之间设置有弹簧(14),每个夹块(13)呈弧形,每个夹块(13)伸出上立直架(121)的一端设有斜坡,所述下立直架(122)内部的设置与上立直架(121)的内部设置相同。4.根据权利要求3所述的一种粘接、固化及切割一体化的节能型硅棒加工设备,其特征在于:每个所述夹块(13)的内部设置有导向轮(15),所述导向轮(15)由橡胶制成,导向轮(15)的边缘伸出夹块(13),导向轮(15)转轴倾斜设置,导向轮(15)的一端同轴安装有主动齿轮(16),每个所述夹块(13)内部还设置有第一双联齿...
【专利技术属性】
技术研发人员:李磊,
申请(专利权)人:无锡展照精密机械科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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