用于芯片测试机的射频模块的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了用于芯片测试机的射频模块的连接结构，包括第一连接模块和第二连接模块，所述第一连接模块和所述第二连接模块连接，所述第一连接模块包括第一底座、第一射频接头和第一线缆金属座，所述第一线缆金属座固定安装于所述第一底座并且所述第一射频接头固定安装于所述第一线缆金属座。本实用新型专利技术公开的用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其通过第一连接模块和第二连接模块实现子板和背板的无面板连接，并且快速实现第一射频接头和第二射频接头的盲插，其具有效率高、结构稳定和操作方便等优点。定和操作方便等优点。定和操作方便等优点。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片测试机的射频模块的连接结构


[0001]本技术属于射频模块连接
，具体涉及一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构。

技术介绍

[0002]芯片测试机中的vita67射频模块是基于军用高密度、高速率、模块化、通用型vpx连接器的一种射频模块，其射频接触件采用标准ssmp射频接口，可以实现子板和背板之间射频信号的传输。但是现有的插拔，必须有连接器，特定导向柱，助拔器及PCB板的配合，才能实现，连接麻烦、效率低下。
[0003]因此，针对上述问题，予以进一步改进。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其通过第一连接模块和第二连接模块实现子板和背板的无面板连接，并且快速实现第一射频接头和第二射频接头的盲插，其具有效率高、结构稳定和操作方便等优点。
[0005]为达到以上目的，本技术提供一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，包括第一连接模块和第二连接模块，所述第一连接模块和所述第二连接模块连接，其中：
[0006]所述第一连接模块包括第一底座、第一射频接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其特征在于，包括第一连接模块和第二连接模块，所述第一连接模块和所述第二连接模块连接，其中：所述第一连接模块包括第一底座、第一射频接头和第一线缆金属座，所述第一线缆金属座固定安装于所述第一底座并且所述第一射频接头固定安装于所述第一线缆金属座，所述第一射频接头靠近所述第二连接模块的一侧设有凸出结构；所述第二连接模块包括第二底座、第二射频接头和第二线缆金属座，所述第二线缆金属座固定安装于所述第二底座并且所述第二射频接头固定安装于所述第二线缆金属座，所述第二射频接头靠近所述第一连接模块的一侧设有凹槽结构，所述第一射频接头和所述第二射频接头插接。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其特征在于，所述第一底座向所述第二底座方向设有导向柱，所述第二底座设有导向孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李滨，谷陈鹏，
申请(专利权)人：上海鹏武电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：