本发明专利技术涉及继电器加工技术领域，具体地说，涉及一种具有定位机构的继电器加工上料装置及上料方法。其包括加工台，加工台上设置有上料机构，上料机构的下方设置有两个热气机，两个热气机之间设置有定位控制组件，定位控制组件用于控制热气机所排出气流的位置，并配合上料机构使继电器在定位控制组件上进行多环境检测。通过上料板控制继电器定位至定位板上，实现继电器的上料步骤，并在上料板与继电器的连接下，改变外界气体与继电器接触的面积，通过控制气体与继电器的接触面积，来建立继电器在实际应用环境中的特殊场景，便于对继电器进行良好的检测加工。电器进行良好的检测加工。电器进行良好的检测加工。
【技术实现步骤摘要】
一种具有定位机构的继电器加工上料装置及上料方法
[0001]本专利技术涉及继电器加工
，具体地说，涉及一种具有定位机构的继电器加工上料装置及上料方法。
技术介绍
[0002]继电器的加工过程，通常包括：结构组装、组装后半成品测试、检修焊接等步骤，在这些步骤中，不可缺少的便是辅助加工的上料装置，其中，在对组装后的继电器进行测试时，目前是通过将继电器放置在上料机构上，上料机构投入继电器至检测台上进行逐一检测的，来分析该组装装置的继电器是否合格。
[0003]其中，通过上料机构在投放继电器至检测台上检测时，目前所采用的常规技术手段是直接通电检测，来分析继电器的电性能，例如：分析继电器电阻电流的情况，但是在继电器处于一些特殊的环境时，例如，温室的环境、强风的环境或一些极限温度环境时，上述技术方案中，所采用的上料机构无法和检测台进行良好的配合，无法实现在多种环境下对继电器的检测加工作业。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种具有定位机构的继电器加工上料装置及上料方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术目的之一在于提供了一种具有定位机构的继电器加工上料装置，包括加工台，所述加工台上设置有上料机构，所述上料机构的下方设置有两个热气机，两个所述热气机之间设置有定位控制组件，所述定位控制组件用于控制热气机所排出气流的位置，并配合上料机构使继电器在定位控制组件上进行多环境检测。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述上料机构包括转动设置在加工台上的传动盘，所述传动盘上设置有多个上料板，相邻所述上料板均用于对继电器进行夹持，所述传动盘上开设有上料口，继电器通过上料口输送至定位控制组件上，并由热气机所排出的气体与继电器接触。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述上料板在伸出上料口输送继电器至定位控制组件上时，上料板改变继电器接触气体的位置，具体情况如下：
[0008]当上料板以夹持的状态输送继电器至定位控制组件上，上料板未释放继电器时，上料板对继电器的侧方形成一种阻隔，阻断热气机所排出的气体直接接触继电器，模拟继电器在处于热传导时的情况；
[0009]当上料板在释放继电器后，上料板向上运动，上料板减少对继电器侧方的阻隔面积，使热气机排出的气体直接接触在继电器部分的侧面上，模拟继电器局部直接受热的情况；
[0010]当上料板向上运动完全离开继电器时，上料板不再对继电器形成阻隔，使热气机排出的气体直接接触在继电器上，模拟继电器完全直接受热的情况。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述定位控制组件包括安装在加工台上的定位板，所述定位板的两侧转动设置有运动板，所述定位板的两端设置有限制板，所述定位板、限制板和运动板形成一个封闭气室，所述定位板和运动板上均开设有气孔，气体由运动板上的气孔进入气室，通过气室控制气体的排出位置，以气体的排出位置接触继电器。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述继电器位于定位板上时，继电器封闭定位板上的气孔，使气体聚集在继电器的底面以及气室内，模拟继电器底部受热不均的场景。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述上料板控制继电器挤压定位板，并使电器持续下降时，气室的高度发生改变，并使继电器靠近于气室的底部，且上料板引导气体进入气室。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述运动板上安装有拨向板，所述拨向板在跟随运动板转动的过程中，拨向板引导气体通过运动板上的气孔进入气室；
[0015]并在拨向板趋于竖直状态时，拨向板和上料板均形成对继电器侧面的阻隔，模拟继电器侧面局部受热的情况。
[0016]作为本技术方案的进一步改进，相邻所述上料板通过固定架连接，所述传动盘上转动设置有传动丝杆，所述传动丝杆上安装有固定板，所述传动丝杆与固定架之间通过板体连接，且传动丝杆和上料板均通过驱动电机驱动；
[0017]传动盘上转动设置有驱动丝杆，所述上料口内滑动连接有承接板，所述驱动丝杆上连接有移动部，所述移动部与承接板连接，且驱动丝杆通过转动电机驱动。
[0018]作为本技术方案的进一步改进，所述加工台上安装有检测机，所述检测机通过导线与继电器通电检测；
[0019]运动板的下方设置有固定座，所述固定座安装在加工台上；
[0020]定位板的底部与固定座之间通过弹簧连接，且弹簧内设置有限制轴，所述限制轴与加工台滑动连接。
[0021]本专利技术目的之二在于提供了一种用于根据上述中任一项所述的具有定位机构的继电器加工上料装置进行使用的上料方法，包括如下步骤：
[0022]步骤一：通过上料板夹持继电器，并由上料板控制继电器位于热气机之间，使继电器处于热气机之间进行受热检测；
[0023]步骤二：依据上料板控制继电器运动，使继电器定位至定位板上，由定位板、限制板和运动板形成气室，并以气室排出的气体接触继电器，使继电器在上料的过程中处于受热状态；
[0024]步骤三：通过上料板控制继电器上料的过程中对继电器进行阻挡，并由继电器控制定位板进行移动，使运动板和拨向板转动，拨向板和上料板均形成对继电器的阻隔，改变气体接触继电器的面积及位置。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0026]1、该具有定位机构的继电器加工上料装置及上料方法中，通过上料板控制继电器定位至定位板上，实现继电器的上料步骤，并在上料板与继电器的连接下，改变外界气体与继电器接触的面积，通过控制气体与继电器的接触面积，来建立继电器在实际应用环境中的特殊场景，便于对继电器进行良好的检测加工。
[0027]2、该具有定位机构的继电器加工上料装置及上料方法中，通过定位板、限制板及
运动板形成气室，上料板控制继电器在气室上移动，气体由气室排出且以不均匀分布接触继电器，创建继电器在不均匀受热时的场景，以对继电器在此情况进行检测。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的整体结构示意图之一；
[0029]图2为本专利技术的整体结构示意图之二；
[0030]图3为本专利技术的整体结构示意图之三；
[0031]图4为本专利技术的上料机构结构示意图；
[0032]图5为本专利技术的上料机构局部结构示意图；
[0033]图6为本专利技术中国图5的A处的结构示意图；
[0034]图7为本专利技术的定位控制组件结构拆开图；
[0035]图8为本专利技术的定位控制组件结构示意图。
[0036]图中各个标号意义为：
[0037]10、加工台；
[0038]20、上料机构；
[0039]201、传动盘；202、上料板；203、上料口；204、固定架；205、传动丝杆；206、固定板；207、驱动电机；208、承接板；209、驱动丝杆；210、移动部；211、转动电机；
[0040]30、热气机；
[0041]40、定位控制组件；
[0042]401本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有定位机构的继电器加工上料装置，包括加工台(10)，其特征在于：所述加工台(10)上设置有上料机构(20)，所述上料机构(20)的下方设置有两个热气机(30)，两个所述热气机(30)之间设置有定位控制组件(40)，所述定位控制组件(40)用于控制热气机(30)所排出气流的位置，并配合上料机构(20)使继电器在定位控制组件(40)上进行多环境检测。2.根据权利要求1所述的具有定位机构的继电器加工上料装置，其特征在于：所述上料机构(20)包括转动设置在加工台(10)上的传动盘(201)，所述传动盘(201)上设置有多个上料板(202)，相邻所述上料板(202)均用于对继电器进行夹持，所述传动盘(201)上开设有上料口(203)，继电器通过上料口(203)输送至定位控制组件(40)上，并由热气机(30)所排出的气体与继电器接触。3.根据权利要求2所述的具有定位机构的继电器加工上料装置，其特征在于：所述上料板(202)在伸出上料口(203)输送继电器至定位控制组件(40)上时，上料板(202)改变继电器接触气体的位置，具体情况如下：当上料板(202)以夹持的状态输送继电器至定位控制组件(40)上，上料板(202)未释放继电器时，上料板(202)对继电器的侧方形成一种阻隔，阻断热气机(30)所排出的气体直接接触继电器，模拟继电器在处于热传导时的情况；当上料板(202)在释放继电器后，上料板(202)向上运动，上料板(202)减少对继电器侧方的阻隔面积，使热气机(30)排出的气体直接接触在继电器部分的侧面上，模拟继电器局部直接受热的情况；当上料板(202)向上运动完全离开继电器时，上料板(202)不再对继电器形成阻隔，使热气机(30)排出的气体直接接触在继电器上，模拟继电器完全直接受热的情况。4.根据权利要求2所述的具有定位机构的继电器加工上料装置，其特征在于：所述定位控制组件(40)包括安装在加工台(10)上的定位板(402)，所述定位板(402)的两侧转动设置有运动板(406)，所述定位板(402)的两端设置有限制板(403)，所述定位板(402)、限制板(403)和运动板(406)形成一个封闭气室，所述定位板(402)和运动板(406)上均开设有气孔(408)，气体由运动板(406)上的气孔(408)进入气室，通过气室控制气体的排出位置，以气体的排出位置接触继电器。5.根据权利要求4所述的具有定位机构的继电器加工上料装置，其特征在于：所述继电器位于定位板(402)上时，继电器封闭定位板(402)上的气孔(408)，使气体聚集在继电器的底面以及气室内，模拟继电器底部受热不均的场景。6.根据权利要求5所述的具有定位机构的继电器加工上料装置，其特征在于：所述上料板(202)控制继电器挤压定位板(402)，并使电器持续下降时，气室的高度...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉才，
申请(专利权)人：安徽奥晟科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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