印刷电路板的排线连接构造制造技术

一种印刷电路板的排线连接构造，包括： 一基板； 多个插孔，凹设在该基板的至少一端缘上，并沿着各该端缘排列，且其是由设在相邻各该端缘的开口，及设在远离各该端缘的嵌接口所共同组成。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板，尤指一印刷电路板的至少一端缘，凹设有多个插孔，使一排线在剥除外绝缘体，并露出多条并排的导线后，各该导线可自该端缘直接被移至各该插孔中。到了近代，各种电子工业的生产技术突飞猛进，传统费时的接线作业已被印刷电路板(printed circuit board，简称P.C.B)所取代，因为印刷电路板不但可以减少电路所占的空间，又可以消除一般手焊线路所造成的错误，因而取代了原有利用导线焊接零组件的方式，并配合使用各种体积精巧的电子零件，而被广泛应用于电子工业。印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)一词在电子工业界似乎没有人会对它感到陌生，它不仅可作为零件在电路中的支架(supporting)，也可以作为零件的连接体，乃是将电子线路印刷在一基板上，该基板系被覆盖着一层很薄的铜箔，而所需要的线路即由此构成，通常是先将印刷油墨(ink)依线路图的样子沉积在铜箔上，然后经过蚀刻(etched)把不必要的铜移去，蚀刻后留在基板上的铜箔导体，即可以用来取代导线的功用，其上设有多个插孔，各该插孔的周围设有一接端面，是指一个围着该插孔所设的导体材料的扩大面，该导体材料通常为铜，其形状有圆环型、泪滴型(teardrop)、三角形、方形、六角形及卵型(ovals)等，接端面主要的目的，是令该插孔周围形成一足够的铜箔，使一导线于穿过该插孔并以焊锡固定时，该焊锡能够完全接触于整个接端面上，以加强固定的效果。印刷电路板所设的一基板10，请参阅附图说明图1所示，有时需连接至少一排线11，而现有装配该排线11的方法有二(1)将一连接器12的端子120分别焊接于该基板10所设的插孔13上，另将该排线11与另一连接器14相连接，以藉由该连接器12与另一连接器14相连接，令该排线11得以间接地与该基板10相连接；(2)剥除该排线11一端的外绝缘体，使该端露出多条的导线，然后，将各该导线上釸后，插接至这些插孔13上，然后，将各该导线焊接于各该插孔13，俾该排线11得以直接地与该基板10相连接。但，上述方法(1)，需要安装该连接器12与另一连接器14，故会提高整体的制造成本，而上述方法(2)，因各该导线于插入各该插孔13前需先上釸，且这些插孔13的内径通常是与这些导线的外径相当接近，而造成将这些导线插接至各该插孔13的困难度，观之现今印刷电路板的销售市场，其竞争的激烈实不可言喻，故，如能在印刷电路板上设有一种可快速连接该排线的构造，藉以降低制造的成本，并提高制程的速度，相信是企业主所急需乐见。为便于对本技术的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合附图，详细说明如下 图2是本技术的立体图之一。图3是本技术的立体图之二。具体实施方式本技术一种印刷电路板的排线连接构造，请参阅图2所示，设有一基板2，该基板2的至少一端缘20，设有多个沿着各该端缘20排列的插孔3，各该插孔3包括一开口30与一嵌接口31，其中该开口30设在相邻各该端缘20之位置上，而该嵌接口31则设在远离各该端缘20，并与各该开口30相连通的位置上，当一排线4于剥除外绝缘体40后，请参阅图3所示，可裸露出多条的导线41，此时，可将各该导线41分别由其所对应的各该开口30，直接被移至各该嵌接口31内，再将各该导线41焊接于各该嵌接口31上，即可令该排线4与该基板2快速地相连接在一起。在本技术的一较佳实施例中，请参阅图2、3所示，各该插孔3的周缘，设有一接端面32，该接端面32可为一铜箔，以对各该导线41施以焊接时，藉由焊锡接触这些接端面32，而这些接端面32分别与该基板2上所设的一线路相连接，令这些导线41的讯号可透过这些接端面32传到线路上，以加强各该导线41与该基板2的连接强度。在该实施例中，请参阅图2、3所示，各该插孔3由该开口30与嵌接口31组成呈U字形的形状，而该基板可由多层的塑胶薄片(plastic)所叠合而成的一塑胶板(laminated plastic)，以及树脂(vesin)所共同形成，其中这些塑薄片胶的材料，可采用亚麻布(lineu)、帆布(canvas)、玻璃纤维(glass cloth)、玻璃垫(glass mat)…等，而该树脂的种类，可为环氧树脂(epoxies)、酚酸(phenolic)、密胺甲醛树脂(melamines)、硅(silicon)、聚脂树脂(polyesters)、铁氟龙(teflon)…等。以上所述，仅为本技术最佳的具体实施例，本技术的构造特征并不局限于此，任何熟悉本
者在本
内，可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在以下本案的专利范围。权利要求1.一种印刷电路板的排线连接构造，包括一基板；多个插孔，凹设在该基板的至少一端缘上，并沿着各该端缘排列，且其是由设在相邻各该端缘的开口，及设在远离各该端缘的嵌接口所共同组成。2.如权利要求1所述的排线连接构造，其特征在于，各该插孔的周缘，设一接端面。3.如权利要求2所述的排线连接构造，其特征在于，各该接端面可为一铜箔。4.如权利要求1所述的排线连接构造，其特征在于，各该插孔由各该开口与各该嵌接口共同组成一呈U字形的形状。专利摘要本技术提供一种印刷电路板的排线连接构造，包括一基板，该基板的至少一端缘，设有多个沿着各该端缘的插孔，各该插孔设有邻近各该端缘一开口，以及远离各该端缘且与各该开口相连通的一嵌接口，当一排线于剥除外绝缘体并露出多条的导线后，即可令各该导线直接由所相对应的各该开口，被移至各该嵌接口内，然后，将各该导线焊接于各该嵌接口上，即可令该排线与该基板相连接。文档编号H05KGK2565234SQ0226521公开日2003年8月6日 申请日期2002年7月1日 优先权日2002年7月1日专利技术者赖振兴, 朱兴国, 陈淮扬 申请人:英业达集团(南京)电子技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振兴，朱兴国，陈淮扬，
申请(专利权)人：英业达集团南京电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：