一种主机散热箱制造技术

本实用新型专利技术公开了包括箱体，所述箱体包括构成六面体的底板组件、上盖组件、前面板结构件、后面板结构件、左侧板以及右侧板，所述底板组件包括底板结构件，还包括设置在箱体内的控制主板，所述控制主板上设置有多个通信元器件，一均热板通过第一导热压垫连接在底板结构件上，控制主板通过第二导热压垫连接在所述均热板上，底板结构件上设置有进风口，箱体内位于所述控制主板背离所述进风口的一侧设置有风扇；本实用新型专利技术提供的主机散热箱，通过导热压垫之间的压缩量，使均热板与底板结构件、均热板与控制主板完全接触，降低接触热阻，提高导热效率。导热效率。导热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种主机散热箱


[0001]本技术涉及计算机领域，具体涉及一种主机散热箱。

技术介绍

[0002]随着计算和传输数据量的几何级上升，医疗、通信、航空、电子等等行业的通信主机都需要更高频的控制芯片以及对应的高效的散热装置。其中主机的散热问题是影响主机寿命与可靠性的关键因素。目前行业内，传统的散热方案主要对控制板主芯片进行单一散热，方案一般为主芯片上方设置散热器，散热器上方设有风扇，将主芯片传递给散热器的热量通过风扇排掉，从而达到散热目的。
[0003]如授权公告号为CN213715824U，公开日期为2021年07月16日，名称为《一种便于计算机主机箱散热的装置》的技术专利，包括主机箱体，所述主机箱体内底壁连接有底座，所述底座中部设有凹槽，所述凹槽底端设有减震垫，主板通过所述凹槽固定在所述底座上；导热硅胶片固定在所述主板背面，所述导热硅胶片上设有散热片；所述主机箱体左侧开设有散热口，在所述主机箱体右侧开设有进风口；所述主机箱体右侧内壁设有微型风机装置。本技术计算机主机箱散热装置通过设置导热硅胶片进行导热，导热效果好，使主机箱产生的热量较快本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机散热箱，包括箱体，所述箱体包括构成六面体的底板组件、上盖组件、前面板结构件、后面板结构件、左侧板以及右侧板，所述底板组件包括底板结构件，还包括设置在箱体内的控制主板，所述控制主板上设置有多个通信元器件，其特征在于，一均热板通过第一导热压垫连接在所述底板结构件上，所述控制主板通过第二导热压垫连接在所述均热板上，所述底板结构件上设置有进风口，所述箱体内位于所述控制主板背离所述进风口的一侧设置有风扇；所述控制主板、所述均热板、第一导热压垫、第二导热压垫以及所述底板结构件均为散热材料。2.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述底板结构件下方开设散热齿槽。3.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述底板结构件、后...

【专利技术属性】
技术研发人员：田川，张志宽，黄立东，陈海华，
申请(专利权)人：北京锐影医疗技术有限公司，
类型：新型
国别省市：