一种电池制造技术

本申请实施例提供一种电池，包括：第一封膜、第二封膜以及电芯，所述第一封膜、所述第二封膜相配合形成一腔体，所述电芯位于所述腔体内，所述第一封膜和所述第二封膜的连接处形成顶封封装，所述电芯的极耳穿出所述顶封封装；所述顶封封装包括第一顶封膜和第二顶封膜，所述极耳位于所述第一顶封膜和所述第二顶封膜之间，所述第一顶封膜的形状和所述第二顶封膜的形状均呈波浪状。利用第一顶封膜和第二顶封膜的波浪状设置，增大第一顶封膜和第二顶封膜之间的粘接面积，使顶封封装获得更优的密封性能，本申请提供的电池可增大顶封封装的厚度，降低顶封封装的制程难度。降低顶封封装的制程难度。降低顶封封装的制程难度。

【技术实现步骤摘要】
一种电池


[0001]本申请涉及电池
，具体涉及一种电池。

技术介绍

[0002]软包锂离子电池具备能量密度高的优点，目前被广泛应用于各个领域中。
[0003]软包锂离子电池包括第一封膜、第二封膜以及电芯，所述电芯位于所述第一封膜和所述第二封膜相互盖合后所形成的空腔内，为避免电芯与外界环境的接触，需对第一封膜和第二封膜的连接处进行密封处理，以形成顶封封装，其中，电芯的极耳穿出所述顶封封装。
[0004]目前，基于相关技术进行密封处理并形成顶封封装的制程难度较高。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种电池，用于解决基于相关技术进行密封处理并形成顶封封装的制程难度较高的问题。
[0006]本申请实施例提供一种电池，包括：
[0007]第一封膜、第二封膜以及电芯，所述第一封膜、所述第二封膜相配合形成一腔体，所述电芯位于所述腔体内，所述第一封膜和所述第二封膜的连接处形成顶封封装，所述电芯的极耳穿出所述顶封封装；
[0008]所述顶封封装包括第一顶封膜和第二顶封膜，所述极耳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电池，其特征在于，包括：第一封膜、第二封膜以及电芯，所述第一封膜、所述第二封膜相配合形成一腔体，所述电芯位于所述腔体内，所述第一封膜和所述第二封膜的连接处形成顶封封装，所述电芯的极耳穿出所述顶封封装；所述顶封封装包括第一顶封膜和第二顶封膜，所述极耳位于所述第一顶封膜和所述第二顶封膜之间，所述第一顶封膜的形状和所述第二顶封膜的形状均呈波浪状。2.根据权利要求1所述的电池，其特征在于，所述第一顶封膜包括依次连接的第一正极部、第一肩部和第一负极部；所述第二顶封膜包括依次连接的第二正极部、第二肩部和第二负极部；所述第一正极部和所述第二正极部相对，所述第一负极部和所述第二负极部相对，所述第一肩部和所述第二肩部粘接；所述第一肩部对应的顶封封装的厚度小于第一正极部对应的顶封封装的厚度，所述第一肩部对应的顶封封装的厚度小于第一负极部对应的顶封封装的厚度。3.根据权利要求2所述的电池，其特征在于，所述第一肩部包括第一波峰和第一波谷，所述第二肩部包括第二波峰和第二波谷；所述第一波峰和所述第一波谷的厚度差大于所述第二波峰和所述第二波谷的厚度差。4.根据权利要求3所述的电池，其特征在于，所述第二波峰和所述第二波谷的厚度差与所述第一波峰和所述第一波谷的厚度差之间的比值大于或等于0.45，且小于或等于0.55。5.根据权利要求3所述的电池，其特征在于，所述第一波峰和所述第一波谷的厚度差大于或等于20微米，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷新运，彭宁，曾玉祥，
申请(专利权)人：珠海冠宇电池股份有限公司，
类型：发明
国别省市：