SSD卡用插接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种SSD卡用插接结构，其包括储存卡以及读卡器；储存卡包括卡片本体包括若干相互连接的储存芯片，卡片本体底端设置有连接器；第一壳体为中空结构，卡片本体设置在第一壳体内部。第一壳体底端设置有连接孔，连接器贯穿连接孔并延伸；且第一壳体周侧设置有散热槽。读卡器包括外壳以及读卡电路板，外壳顶端还设置有第一通孔，外壳底端设置有第四通孔，第一通孔与第四通孔连通，且第一通孔位于插接槽内。本实用新型专利技术SSD卡用插接结构通过储存卡与读卡器上的插接槽插接，储存卡上的第一壳体侧边设置有散热槽，插接后的储存卡与读卡器内的气体流通，储存卡与读卡器插接使用的过程中的散热性良好。过程中的散热性良好。过程中的散热性良好。

【技术实现步骤摘要】
SSD卡用插接结构


[0001]本技术涉及储存卡
，特别涉及一种SSD卡用插接结构。

技术介绍

[0002]储存卡是目前市面上广为使用的一种储存装置，是用于手机、数码相机、便携式电脑、音响和其他数码产品上的独立存储介质。
[0003]现有的储存卡与读卡器的插接结构中缺少散热机构，仅仅满足了储存卡与读卡器的插接使用，储存卡与读卡器在运行期间发热，可能降低系统性能或者存储器模块的单独的存储器元件或整个存储器模块的故障。
[0004]故需要提供一种SSD卡用插接结构来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种SSD卡用插接结构，以解决现有技术中的SSD卡用插接结构在使用过程中散热效果差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种SSD卡用插接结构，其包括：
[0007]储存卡，所述储存卡包括：
[0008]卡片本体，所述卡片本体包括若干相互连接的储存芯片，所述卡片本体底端设置有连接器；以及
[0009]第一壳体，中空结构，所述卡片本体设置在所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SSD卡用插接结构，其特征在于，包括：储存卡，所述储存卡包括：卡片本体，所述卡片本体包括若干相互连接的储存芯片，所述卡片本体底端设置有连接器；以及第一壳体，中空结构，所述卡片本体设置在所述第一壳体内部，所述连接器贯穿所述第一壳体底端并延伸，所述第一壳体侧边设置有通风槽；以及读卡器，所述读卡器包括读卡电路板，与所述连接器插接；以及外壳，所述读卡电路板固定在所述外壳内部，其中所述外壳顶端设置有插接槽，所述插接槽与所述外壳内部连通，所述第一壳体与所述插接槽插接，所述外壳顶端还设置有第一通孔，所述外壳底端设置有第四通孔，所述第一通孔与所述第四通孔连通，且所述第一通孔位于所述插接槽内。2.根据权利要求1所述的SSD卡用插接结构，其特征在于，所述外壳包括：第二壳体，顶端设置有开口，所述第四通孔位于所述第二壳体底端；以及第二盖板，与所述第二壳体顶端卡合，所述插接槽设置在所述第二盖板顶端。3.根据权利要求2所述的SSD卡用插接结构，其特征在于，所述第二盖板顶端设置有导向槽，所述导向槽位于所述插接槽顶端，所述插接槽的延伸方向所述导向槽从上往下的宽度逐渐增大。4.根据权利要求3所述的SSD卡用插接结构，其特征在于，所述第二盖板顶端还设置有第二通孔，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德环，
申请(专利权)人：深圳看到科技有限公司，
类型：新型
国别省市：