【技术实现步骤摘要】
一种产品厚度量测装置及设备
[0001]本技术属于机械
,涉及一种自动检测结构,特别是一种产品厚度量测装置及设备。
技术介绍
[0002]电子产品在加工制造的过程中需要在后续加工之前进行厚度检测,从而避免不良品占用生产资源,导致浪费且增加生产成本。只有确保原材的厚度标准,才能保障后续加工的精准性和良好效果。现有技术中通常采用人工进行厚度检测,但人工检测具有以下问题:
[0003]1、手工作业效率低,延长工时降低产量;耗费大量人力,增加成本;
[0004]2、手工检测厚度的准确性低,精准度差,且检测标准难以统一,导致检测结果误差大。
[0005]3、手工作业容易对产品造成三伤风险。
[0006]为了解决上述问题,例如,中国专利文献曾公开了一种厚度自动检测设备【中国专利号:202123122395.7】,本技术涉及点激光检测设备
,特别指一种厚度自动检测设备,包括工作台、X轴模组、Y轴模组、产品定位机构和点激光测高相机,所述X轴模组与产品定位机构均固定安装在所述工作台上端,所述Y轴模组 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种产品厚度量测装置,包括工作台,其特征在于,所述工作台上设置检测治具,所述检测治具的检测工位上设置定位机构,所述检测治具的旁侧设置Y移载机构,所述Y移载机构上驱动X移载机构,所述X移载机构上驱动厚度检测仪,所述厚度检测仪的上探头、下探头对应设置于所述检测治具的上方、下方,所述厚度检测仪的下探头由内至外设置半导体激光器和下镜片,所述厚度检测仪的上探头由内至外设置相机和上镜片,所述相机与所述半导体激光器之间通过电线连接处理器。2.如权利要求1所述的产品厚度量测装置,其特征在于,所述半导体激光器和所述下镜片均呈竖立设置,所述半导体激光器与所述下镜片的中心位于一条水平轴线上。3.如权利要求1所述的产品厚度量测装置,其特征在于,所述相机的光线接收面朝上倾斜设置,所述上镜片的光线接收面朝下倾斜设置,所述相机与所述上镜片之间形成锐角夹角。4.如权利要求1所述的产品厚度量测装置,其特征在于,所述相机具体为呈阵列的线性CCD相机。5.如权利要求1所述的产品厚度量测装置,其特征在于,所述定位机构包括位于所述检测工位内的若干负压吸盘,所述定位机构包括位于所述检测工位周边上的若干限位柱。6.如权利要求5所述的产品厚度量测装...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆翔,吴福亮,
申请(专利权)人:立铠精密科技盐城有限公司,
类型:新型
国别省市:
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