一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体用除湿设备技术领域，具体地涉及一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置，包括除湿箱，所述除湿箱的侧面设有箱门，除湿箱内部转动设置转盘，所述转盘的上方设有吸气环，下方设有出气环，所述吸气环和出气环之间通过风管连接，所述风管上设有热风机和干燥盒，所述转盘上开设有若干置物孔，所述置物孔内设有拦网；本装置解决了传统的半导体除湿装置除湿速度慢的问题。导体除湿装置除湿速度慢的问题。导体除湿装置除湿速度慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置


[0001]本技术涉及半导体用除湿设备
，具体地涉及一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]在储存半导体之前需要对半导体进行除湿处理，以避免半导体的腐蚀，现有的除湿装置大多通过热风机直接对半导体进行加热，使半导体内的水分蒸发，完成除湿，但由于空气中的水蒸气含量较高，半导体中水蒸气蒸发较慢，导致这种除湿方式的除湿速度较慢，因此，有必要研发一种能快速除湿的半导体用除湿装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置，解决了传统的半导体除湿装置除湿速度慢的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：
[0006]本技术提供了一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置，包括除湿箱，所述除湿箱的侧面设有箱门，除湿箱内部转动设置转盘，所述转盘的上方设有吸气环，下方设有出气环，所述吸气环和出气环之间通过风管连接，所述风管上设有热风机和干燥盒，所述转盘上开设有若干置物孔，所述置物孔内设有拦网。
[0007]进一步，所述出气环设置在除湿箱的底面内壁，所述吸气环通过连接杆与除湿箱的顶面内壁固定，所述出气环的上部和吸气环的下部均设有气孔。
[0008]进一步，所述转盘的下部中心设有转轴，所述转轴的下部贯穿除湿箱的底面与电机连接，所述电机通过支架设置在除湿箱的下方。
[0009]进一步，所述热风机和干燥盒设置在除湿箱的外侧。
[0010]进一步，所述除湿箱的底部设有支腿。
[0011]本技术的技术效果：
[0012]与现有技术相比，本技术涉及的具有快速除湿功能的半导体用除湿装置，通过设置吸气环、出气环、热风机和干燥盒，使得除湿箱内的水蒸气快速减少，有效的降低了除湿箱内的水汽饱和度，加快了半导体内的水蒸气蒸发，除湿速度快；通过设置转盘、置物孔和拦网，使得半导体的除湿程度更加均匀，保证了产品的稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术的主体结构示意图；
[0014]图2为本技术图1的A部结构放大示意图；
[0015]图3为本技术图1的B部结构放大示意图；
[0016]图4为本技术中转盘的俯视图。
[0017]其中：1、除湿箱；2、箱门；3、转盘；4、转轴；5、电机；6、吸气环；7、出气环；8、连接杆；9、干燥盒；10、风管；11、热风机；12、支腿；13、置物孔；14、拦网；15、气孔；16、支架。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术说明书附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]实施例：
[0020]如图1
‑
4所示，本实施例所述的一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置，包括除湿箱1，所述除湿箱1的侧面设有箱门2，除湿箱1内部转动设置转盘3，所述转盘3的上方设有吸气环6，下方设有出气环7，所述吸气环6和出气环7之间通过风管10连接，所述风管10上设有热风机11和干燥盒9，所述热风机11用于对除湿箱1内的空气进行加热，使半导体中的水分蒸发，所述干燥盒9内设有干燥剂，用于吸附除湿箱1中的水蒸气，所述转盘3上开设有若干置物孔13，所述置物孔13用于放置半导体，所述置物孔13内设有拦网14；通过设置吸气环6、出气环7、热风机11和干燥盒9，使得除湿箱1内的水蒸气快速减少，有效的降低了除湿箱1内的水汽饱和度，加快了半导体内的水蒸气蒸发，除湿速度快；通过设置转盘3、置物孔13和拦网14，使得半导体的除湿程度更加均匀，保证了产品的稳定性。
[0021]所述出气环7设置在除湿箱1的底面内壁，所述吸气环6通过连接杆8与除湿箱1的顶面内壁固定，所述出气环7的上部和吸气环6的下部均设有气孔15。
[0022]所述转盘3的下部中心设有转轴4，所述转轴4的下部贯穿除湿箱1的底面与电机5连接，所述电机5通过支架16设置在除湿箱1的下方。
[0023]所述热风机11和干燥盒9设置在除湿箱1的外侧。
[0024]所述除湿箱1的底部设有支腿12。
[0025]本技术的具体实施：
[0026]进行半导体除湿时，打开箱门2，将半导体依次放置在转盘3上的置物孔13内，关闭箱门2，启动电机5带动转盘3转动，然后启动热风机11，除湿箱1内温度升高，除湿箱1内的空气在风管10中循环除湿，水汽饱和度下降，半导体内的水分在高温环境下蒸发，完成半导体除湿。
[0027]上述具体实施方式仅是本技术的具体个案，本技术的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式的产品形态和式样，任何符合本技术权利要求书且任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应落入本技术的专利保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置，包括除湿箱，所述除湿箱的侧面设有箱门，其特征在于：除湿箱内部转动设置转盘，所述转盘的上方设有吸气环，下方设有出气环，所述吸气环和出气环之间通过风管连接，所述风管上设有热风机和干燥盒，所述转盘上开设有若干置物孔，所述置物孔内设有拦网。2.根据权利要求1所述的一种具有快速除湿功能的半导体用除湿装置，其特征在于：所述出气环设置在除湿箱的底面内壁，所述吸气环通过连接杆与除湿箱的顶面内壁固定，所述出气环的上部和吸气环的下部...

【专利技术属性】
技术研发人员：任景超，
申请(专利权)人：山东龙晶半导体新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：