本实用新型专利技术公开了一种研磨粉碎装置，包括底板，所述底板的顶部放置有研磨盘，所述研磨盘的内壁固定有第一研磨块，所述底板的顶部通过支架固定有壳体，所述壳体底部转动套接有转动套，所述转动套的内部滑动套接有转轴，所述转轴的底端固定有研磨板，所述研磨板的底端固定有第二研磨块，所述壳体的内部安装有用于带动转轴升降的升降机构，所述壳体上安装有用于带动转动套转动的旋转机构。本实用新型专利技术可对物料进行压碎然后再研磨，可以很好的控制物料粉碎后的粒径。碎后的粒径。碎后的粒径。
【技术实现步骤摘要】
一种研磨粉碎装置
[0001]本技术涉及物料粉碎
，尤其涉及一种研磨粉碎装置。
技术介绍
[0002]在日常生活中有时候需要对一些药材原料譬如阿胶药材等进行研磨粉碎然后服用，粉碎后可有助于吸收，在家里一般都是人工通过棒等工具进行捣碎，捣碎效率不高，劳动强度还大，非常麻烦。譬如，授权公告号为CN 205361602 U的中国专利，公开了一种阿胶块的粉碎装置，该专利即可以粉碎阿胶，但是在使用中我们发现，该专利中采用的是刀片来破碎，刀片破碎后的颗粒直径不便于控制，有时候不能满足需要。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种研磨粉碎装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种研磨粉碎装置，包括底板，所述底板的顶部放置有研磨盘，所述研磨盘的内壁固定有第一研磨块，所述底板的顶部通过支架固定有壳体，所述壳体底部转动套接有转动套，所述转动套的内部滑动套接有转轴，所述转轴的底端固定有研磨板，所述研磨板的底端固定有第二研磨块，所述壳体的内部安装有用于带动转轴升降的升降机构，所述壳体上安装有用于带动转动套转动的旋转机构。
[0006]优选的，所述底板的顶部开设有凹槽，所述研磨盘的底部固定有凸台，所述凸台卡接在凹槽内。
[0007]优选的，所述研磨盘的顶端内侧设置有防溢流板，所述防溢流板为环状结构，所述防溢流板的横截面为弧形。
[0008]优选的，所述转轴的侧边固定有条形的滑轨，所述转动套的内壁上开设有条形的滑槽，所述滑轨滑动安装在滑槽内。
[0009]优选的，所述升降机构包括第二电机、升降板、丝杆、滑杆，所述第二电机安装在壳体内，所述第二电机的输出轴连接有丝杆，所述丝杆上通过螺纹套接有升降板，所述转轴转动套接在升降板上，所述升降板上滑动贯穿有滑杆，所述滑杆固定在壳体内。
[0010]优选的，所述旋转机构包括第一电机、第一齿轮、第二齿轮，所述第一电机安装在壳体内，所述第一电机的输出轴贯穿壳体并套接有第一齿轮，所述转动套的外部套接有第二齿轮。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，将需要待研磨的食材或者药物放置于研磨盘内，第二电机带动丝杆转动，丝杆通过与升降板之间的螺纹传动可带动升降板在竖直方向移动，升降板可带动转轴下移，转轴推动研磨板下移，从而可对物料进行挤压破碎，第一电机带动第一齿轮转动，第一齿轮通过与第二齿轮之间的啮合带动转动套转动，通过滑轨在滑槽内滑动可限制
转轴与转动套发生相互转动，这样转轴与转动套只能发生相对滑动，转动套带动转轴转动，这样研磨板在转动过程中可通过第一研磨块、第二研磨块对物料进行研磨，通过升降机构可调整研磨板与研磨盘之间的距离，便于研磨到合适的颗粒大小；
[0013]2、本技术中，凸台卡接在凹槽内，可防止研磨盘在底板上窜动，稳定性好，防溢流板可防止物料在研磨过程中通过研磨盘的端口溢出。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种研磨粉碎装置的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种研磨粉碎装置的研磨盘的剖视图；
[0016]图3为本技术提出的一种研磨粉碎装置的转动套的剖视图；
[0017]图4为图1的局部结构示意图。
[0018]图中：1底板、2防溢流板、3研磨盘、4研磨板、5转轴、6转动套、7旋转机构、71第一电机、72第一齿轮、73第二齿轮、8升降机构、81第二电机、82升降板、83丝杆、84滑杆、9壳体、10支架、11第二研磨块、12滑轨、13凸台、14第一研磨块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1，一种研磨粉碎装置，包括底板1，底板1的顶部放置有研磨盘3，研磨盘3的内壁固定有第一研磨块14，底板1的顶部通过支架10固定有壳体9，壳体9底部转动套接有转动套6，转动套6的内部滑动套接有转轴5，转轴5的底端固定有研磨板4，研磨板4的底端固定有第二研磨块11，壳体9的内部安装有用于带动转轴5升降的升降机构8，壳体9上安装有用于带动转动套6转动的旋转机构7，将需要待研磨的食材或者药物放置于研磨盘3内，通过升降机构8可带动转轴5下移，转轴5推动研磨板4下移，从而可对物料进行挤压破碎，然后再通过旋转机构7带动转动套6转动，转动套6带动转轴5转动，这样研磨板4在转动过程中可通过第一研磨块14、第二研磨块11对物料进行研磨，通过升降机构8可调整研磨板4与研磨盘3之间的距离，便于研磨到合适的颗粒大小。
[0021]参照图2，底板1的顶部开设有凹槽，研磨盘3的底部固定有凸台13，凸台13卡接在凹槽内，可防止研磨盘3在底板1上窜动，稳定性好，研磨盘3的顶端内侧设置有防溢流板2，防溢流板2为环状结构，防溢流板2的横截面为弧形，防溢流板2可防止物料在研磨过程中通过研磨盘3的端口溢出。
[0022]参照图3，转轴5的侧边固定有条形的滑轨12，转动套6的内壁上开设有条形的滑槽，滑轨12滑动安装在滑槽内，通过滑轨12在滑槽内滑动可限制转轴5与转动套6发生相互转动，这样转轴5与转动套6只能发生相对滑动。
[0023]参照图4，升降机构8包括第二电机81、升降板82、丝杆83、滑杆84，第二电机81安装在壳体9内，第二电机81的输出轴连接有丝杆83，丝杆83上通过螺纹套接有升降板82，转轴5转动套接在升降板82上，升降板82上滑动贯穿有滑杆84，滑杆84固定在壳体9内，第二电机81带动丝杆83转动，丝杆83通过与升降板82之间的螺纹传动可带动升降板82在竖直方向移
动。
[0024]参照图4，旋转机构7包括第一电机71、第一齿轮72、第二齿轮73，第一电机71安装在壳体9内，第一电机71的输出轴贯穿壳体9并套接有第一齿轮72，转动套6的外部套接有第二齿轮73，第一电机带动第一齿轮72转动，第一齿轮72通过与第二齿轮73之间的啮合带动转动套6转动。
[0025]工作原理：使用时，将需要待研磨的食材或者药物放置于研磨盘3内，第二电机81带动丝杆83转动，丝杆83通过与升降板82之间的螺纹传动可带动升降板82在竖直方向移动，升降板82可带动转轴5下移，转轴5推动研磨板4下移，从而可对物料进行挤压破碎，第一电机带动第一齿轮72转动，第一齿轮72通过与第二齿轮73之间的啮合带动转动套6转动，通过滑轨12在滑槽内滑动可限制转轴5与转动套6发生相互转动，这样转轴5与转动套6只能发生相对滑动，转动套6带动转轴5转动，这样研磨板4在转动过程中可通过第一研磨块14、第二研磨块11对物料进行研磨，通过升降机构8可调整研磨板4与研磨盘3之间的距离，便于研磨到合适的颗粒大小；凸台13卡接在凹槽内，可防止研磨盘3在底板1上窜动，稳定性好，防溢本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨粉碎装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部放置有研磨盘(3)，所述研磨盘(3)的内壁固定有第一研磨块(14)，所述底板(1)的顶部通过支架(10)固定有壳体(9)，所述壳体(9)底部转动套接有转动套(6)，所述转动套(6)的内部滑动套接有转轴(5)，所述转轴(5)的底端固定有研磨板(4)，所述研磨板(4)的底端固定有第二研磨块(11)，所述壳体(9)的内部安装有用于带动转轴(5)升降的升降机构(8)，所述壳体(9)上安装有用于带动转动套(6)转动的旋转机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种研磨粉碎装置，其特征在于，所述底板(1)的顶部开设有凹槽，所述研磨盘(3)的底部固定有凸台(13)，所述凸台(13)卡接在凹槽内。3.根据权利要求1所述的一种研磨粉碎装置，其特征在于，所述研磨盘(3)的顶端内侧设置有防溢流板(2)，所述防溢流板(2)为环状结构，所述防溢流板(2)的横截面为弧形。4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周生元，杨思健，韩月娥，
申请(专利权)人：澳润山东药业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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