半球谐振陀螺仪及其封装方法技术

本发明专利技术涉及陀螺仪技术领域，提供一种半球谐振陀螺仪及其封装方法，将熔融石英片采用高温喷灯吹制以形成具有支撑杆的半球谐振子；将半球谐振子通过支撑杆与基板熔合，并在基板上设置导线；采用陶瓷材料分层印制封装侧板和封装顶盖，以烧结封装侧板和封装顶盖使其形成整体结构，并在封装侧板和封装顶盖的整体结构上设置导线；在半球谐振子的表面和封装顶盖的分布电极处通过磁控溅射法进行金属镀膜，从而使半球谐振子与封装顶盖分布电极处形成电容器；将封装侧板和基板通过阳极键合的方式连接在一起，使封装侧板和基板导体连通，实现对半球谐振陀螺仪的晶圆级封装，避免引入杂质、气体至陀螺仪内，保证陀螺仪的真空度和品质因数。保证陀螺仪的真空度和品质因数。保证陀螺仪的真空度和品质因数。

【技术实现步骤摘要】
半球谐振陀螺仪及其封装方法


[0001]本专利技术涉及陀螺仪
，尤其涉及一种半球谐振陀螺仪及其封装方法。

技术介绍

[0002]半球谐振陀螺仪是利用半球壳唇缘的径向振动驻波进动效应来感测基座旋转的一种哥式振动陀螺。它具有很高的测量精度、超强的稳定性和可靠性，以及具有良好的振动性和抗冲击能力，广泛应用于卫星、空间飞行器和惯导系统，作为惯性测量单元、姿态稳定控制的关键部件。
[0003]目前，半球谐振陀螺仪的封装工艺主要采用金属管壳进行平行封焊，在焊接过程中会引入保护气体对焊缝熔池进行保护，以减少其氧化，使得焊缝成型均匀美观。但是引入保护气体难以保证半球谐振陀螺仪封装于高真空环境，进而影响半球谐振陀螺仪的品质因数。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种半球谐振陀螺仪及其封装方法，用以解决现有技术中半球谐振陀螺仪封装工艺容易引入杂质气体，难以保证其真空度和精确度的缺陷，实现半球谐振陀螺仪的高质量生产。
[0005]本专利技术提供一种半球谐振陀螺仪的封装方法，包括如下步骤：
[0006]将熔融石英片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半球谐振陀螺仪的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：将熔融石英片采用高温喷灯吹制以形成具有支撑杆的半球谐振子；将半球谐振子通过支撑杆与基板熔合，并在基板上设置导线；采用陶瓷材料分层印制封装侧板和封装顶盖，以烧结封装侧板和封装顶盖使其形成整体结构，并在封装侧板和封装顶盖的整体结构上设置导线；在半球谐振子的表面和封装顶盖的分布电极处通过磁控溅射法进行金属镀膜，从而使半球谐振子与封装顶盖分布电极处形成电容器；将封装侧板和基板通过阳极键合的方式连接在一起，使封装侧板和基板导体连通。2.根据权利要求1所述的半球谐振陀螺仪的封装方法，其特征在于，在所述基板上开设第一通孔，并向第一通孔内灌注金属材料；贯穿所述封装侧板和所述封装顶盖开设与所述第一通孔位置相对应的第二通孔，并向所述第二通孔内灌注金属材料，以使所述封装侧板和所述基板通过所述第一通孔和所述第二通孔内的金属材料实现导体连通。3.根据权利要求2所述的半球谐振陀螺仪的封装方法，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔内灌注的金属材料均为金或铝。4.根据权利要求1所述的半球谐振陀螺仪的封装方法，其特征在于，所述封装顶盖通过金丝键合或铝丝键合与外部电路连接，以使外部电路驱动半球谐振陀螺仪。5.根据权利要求1所述的半球谐振陀螺仪的封装方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦静静，王鸿睿，段国栋，任延超，刘甜，王彦，
申请(专利权)人：湖南云箭集团有限公司，
类型：发明
国别省市：