电子控制装置和制造方法制造方法及图纸

技术编号:37404503 阅读:34 留言:0更新日期:2023-04-30 09:31
电子控制装置(1)具有盖板30(壳体)。所述盖板(30)(壳体)至少由金属层(32)、镀层(33)、露出部位(32a)和密封带(70)(盖部)构成。即,所述盖板30(壳体)包括由金属构成的金属层(32)、覆盖所述金属层(32)的外表面的镀层(33)、使所述金属层(32)从所述镀层(33)的一部分露出的露出部位(32a)、以及覆盖由所述露出部位(32a)露出的所述金属层(32)的密封带(70)(盖部)。露出的所述金属层(32)的密封带(70)(盖部)。露出的所述金属层(32)的密封带(70)(盖部)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置和制造方法


[0001]本专利技术涉及电子控制装置和制造方法。

技术介绍

[0002]作为搭载于发动机舱内的电子控制装置,要求严格耐腐蚀、耐老化的耐环境规格条件和高寿命。特别地,要求耐盐水等耐盐害的高寿命化。要求采用完全气密的密封结构,在该完全气密的密封结构中,用壳体保护安装有电子元器件等的印刷布线基板,车载电子控制装置内部的压力不会经由连接器向车辆线束侧引发正负压。考虑到有压力变化的空运运输等,还要求50kPa~85kPa这样极高的耐压。
[0003]另外,由于电子控制装置的高功能化,壳体的大型化和连接器极数的多极化超过了安装在基板上的电子元器件的小型化、安装结构小型化的技术进步。电子控制装置的分散化、连接器端子极数削减的无线化仍处于无法简单地通过发动机舱搭载的发动机用电子控制装置和变速器用电子控制装置来实现的状态。
[0004]在发动机舱内使用的高寿命的密封粘接材料与通用产品不同,通常成本较高。必须在减少包含作业、组装的偏差在内的密封材料的使用量的同时确保密封长度,并确保能够承受完全气密、高耐压的粘接力。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有壳体的电子控制装置,其特征在于,所述壳体包括:由金属构成的金属层;覆盖所述金属层的外表面的镀层;使所述金属层从所述镀层的一部分露出的露出部位;以及覆盖由所述露出部位露出的所述金属层的盖部。2.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述盖部由密封带构成。3.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述镀层包含锌、铝或镁。4.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述壳体包括覆盖所述镀层的外表面的化成处理层。5.如权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,所述密封带构成为通过粘贴到所述壳体上,覆盖由所述露出部位露出的所述金属层。6.如权利要求5所述的电子控制装置,其特征在于,所述壳体包括贯通孔,所述贯通孔和所述露出部位被1个所述密封带覆盖。7.如权利要求6所述的电子控制装置,其特征在于,所述贯通孔设置在所述露出部位的区域内。8.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:执行俊和
申请(专利权)人:日立安斯泰莫株式会社
类型:发明
国别省市:

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