机箱及飞行设备制造技术

本发明专利技术涉及一种机箱及飞行设备，所述机箱包括箱体、控制组件以及散热组件，所述箱体具有主控腔和与所述主控腔连通的通孔；所述控制组件包括主控面板及设置于所述主控面板的芯片，所述主控面板安装于所述主控腔，所述芯片对应于所述通孔；所述散热组件包括散热器和设置于所述散热器的导热件，所述散热器被安装于所述箱体以封盖所述通孔，所述导热件通过所述通孔伸入所述主控腔以与所述芯片抵接。以解决现有机箱结构散热不佳及屏蔽效果差等问题。现有机箱结构散热不佳及屏蔽效果差等问题。现有机箱结构散热不佳及屏蔽效果差等问题。

【技术实现步骤摘要】
机箱及飞行设备


[0001]本专利技术涉及航空电子设备
，特别是涉及一种机箱及飞行设备。

技术介绍

[0002]随着机载电子设备功能的集成度越来越高，其对设备的机械结构设计提出了更加苛刻的要求，需要充分利用设备安装空间，在更加狭窄的空间内保证良好的安装性、固定性。传统的机载机箱设备多为采用背板
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插框的结构，电路板占用的面积和体积大，相应的整体机箱的体积和重量也大大增大，已逐渐无法满足新型机载设备小型化、集成化的要求了。
[0003]随着电子信息技术不断发展，机载电子设备特别是信息计算电子设备对信息处理能力的要求越来越高，高算力的AI芯片逐渐成为新型机载设备的主要发展方向，而这些高性能的芯片也带来了更大的发热量。现有的机载机箱通过将散热结构装在机箱内对芯片结构进行散热，但是，如此布置存在散热效果不佳、屏蔽效果较差等问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种机箱及飞行设备，以解决现有机箱结构散热不佳及屏蔽效果差等问题。
[0005]本公开实施方式提供一种机箱，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：箱体（1），所述箱体（1）具有主控腔（111）和与所述主控腔（111）连通的通孔（14）；控制组件（2），所述控制组件（2）包括主控面板（21）及设置于所述主控面板（21）的芯片（22），所述主控面板（21）安装于所述主控腔（111），所述芯片（22）对应于所述通孔（14）；以及散热组件（3），所述散热组件（3）包括散热器（31）和设置于所述散热器（31）的导热件（32），所述散热器（31）被安装于所述箱体（1）以封盖所述通孔（14），所述导热件（32）通过所述通孔（14）伸入所述主控腔（111）以与所述芯片（22）抵接。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述箱体（1）具有容纳所述散热器（31）的容置槽（15），所述通孔（14）贯穿所述容置槽（15）的槽底；所述机箱包括具有进风口（161）的盖板（16），所述盖板（16）封盖于所述容置槽（15）。3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述箱体（1）包括中框（11）、上盖体（12）以及下盖体（13），所述上盖体（12）可拆卸地封盖于所述中框（11）的上侧，以在所述中框（11）和所述上盖体（12）之间形成所述主控腔（111）；所述容置槽（15）自所述上盖体（12）的上表面向下凹陷；所述下盖体（13）可拆卸地封盖于所述中框（11）的下侧，以在所述中框（11）和所述下盖体（13）之间形成与所述主控腔（111）叠置的辅控腔。4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述上盖体（12）设有间隔排布的多个筋槽（121），所述筋槽（121）自所述上盖体（12）的上表面向下凹陷，以在相邻两个所述筋槽（121）之间形成加强筋。5.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述控制组件（2）包括辅控面板（23）、装设于所述主控面板（21）的主控连接器（24）和装设于所述辅控面板（23）的辅控连接器（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张柏寿，王跃明，韩贵丞，罗志荣，
申请(专利权)人：之江实验室，
类型：发明
国别省市：