离子式追热触媒结构制造技术

一种离子式追热触媒结构，包括：一导热基材，一涂覆在该导热基材表面的触媒结构涂层；该涂层至少包含三层不同特性的材料，且其表面形成多孔性中空高分子构造；导热基材包括热能产品、光能产品、电能产品及磁能产品中任一的基材；多孔性中空高分子构造，包括设成锥口上宽下窄的中空或实心锥形体；包括设成锥口上窄下宽的中空或实心锥形体；包括设成锥口任意排列的封闭状中空或实心锥形体。本实用新型专利技术具有使产品单位面积的有效散热或集热面积变大，或亦可阻断热传导。又，进一步可利用离子风效应，提高散热效率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种使产品单位面积的有 效散热或集热面积变大，或亦可阻断热传导。又可利用离子风效应，提 高散热效率的离子式追热触媒结构。
技术介绍
众所周知，任何电子元件在运作之中，本身的电阻即会造成电能的 损耗，而损失的电能即会转化成热的形式。电子元件数目越多，工作频 率越高，所产生的热量也越多，温度也因此会逐渐升高。在早期的电脑 中，由于机体内部元件数目较少，工作频率低，以及内部空间大，仅需 在机壳上开出通风口，依靠一般的空气散热，或是再借助电源供应器内的风扇，即可达到散热的目的。然而，根据摩尔定律，CPU的晶体管数目每隔一年半即出现倍数增长，且密度大幅增加之下，运作时所产生的热 量已经无法单靠机壳的风扇就可排出机体之外。由于高温往往会造成电子元件工作失效而导致死机，因此以CPU散热为主要目的的散热模组产业随即出现。直到现在，散热模组的设计上，仍然是分成散热片、风扇 和热导管三大部分。近年来由于光电产业及能源产业需求增加，例如LED散热模组等， 而这些散热产品的体积都要求尽可能的轻薄化，但散热效率却要提高， 因此传统的散热模组受到很大的挑战。此外，「热」管理产业不仅是散热模组而己，其亦包括集热或隔热的 装置。为此，本技术针对需求，积极研究，以期能突破传统的散热 模式，以符合产业需求。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上 述缺陷，而提供一种离子式追热触媒结构，具有使产品单位面积的有效 散热或集热面积变大，或亦可阻断热传导。又，进一步可利用离子风效应，提高散热效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种离子式追热触媒结构，其特征在于包括 一导热基材， 一涂覆 在该导热基材表面的触媒结构涂层；该涂层至少包含三层不同特性的材 料，且其表面形成多孔性中空高分子构造。前述的离子式追热触媒结构，其中导热基材包括热能产品、光能产 品、电能产品及磁能产品中任一的基材。前述的离子式追热触媒结构，其中多孔性中空高分子构造，包括设 成锥口上宽下窄的中空或实心锥形体。前述的离子式追热触媒结构，其中多孔性中空高分子构造，包括设 成锥口上窄下宽的中空或实心锥形体。前述的离子式追热触媒结构，其中多孔性中空高分子构造，包括设 成锥口任意排列的封闭状中空或实心锥形体。前述的离子式追热触媒结构，其中导热基材包括一散热片，且该散 热片顶面及底面分别设有放电针板，该放电针板外接一高压离子风电路 板，该散热片上设有电路元件，且于上层放电针板上设有一风扇及集尘 网。前述的离子式追热触媒结构，其中触媒结构涂层的各层材料由导热 基材依序向外包括有-第一层C60纳米碳球及石墨镀膜； 第二层氧化铍、氧化铝复合材； 第三层磷酸锌、纳米银复合材； 第四层聚硅碳化硼聚合物； 第五层锥形颗粒硅基高分子；以及 第六层多孔性氧化硅、氮化钛等复合材。本技术可适用在热能、光能、电能、磁能及3C产业等各种产品 上，以其优异的散热或集热、隔热功能，据以提升产品的热导效应，增 进产品的可靠度及使用寿命。借由上述材料多层或其组合式，所构成的触媒结构，具有使产品单 位面积的有效散热或集热面积变大，或亦可阻断热传导。又，进一步可利用离子风效应，提高散热效率。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 附图说明图1是本技术的结构剖开立体示意图。图2是本技术第一实施例的立体示意图。 图3是本技术第二实施的立体示意图。 图4是本技术第三实施的立体示意图。 图5是本技术第四实施的立体示意图。 图6是本技术的一使用状态参考图(一)。 图7是本技术的一使用状态参考图(二)。 图8是本技术的一使用状态参考图(三)。 图9是本技术的一使用状态参考图(四)。 图IO是本技术的一使用状态参考图(五)。 图11是本技术的一使用状态参考图(六)。 主要元件符号说明 10、 12a、 10b涂层11导热基材12第一层13第二层14第三层15第四层16第五层17第六层18风扇20散热片21放电针板211多棘状22电路元件23高压离子风电路板24风扇25集尘网 30散热器 40散热排 41热管 42鳍片50 LED散热模组 51散热片 53 LED 60音效卡 70喇叭 80马达 90散热模组 100多孔性高分子构造 101、 102、 103锥形体具体实施方式首先，请参阅图1 图4所示，本技术的离子式追热触媒结构 涂层IO，包含一导热基材ll，包括选自铝、铜、锌、铁等导热性佳的材质。 一涂覆在该导热基材11外表面的触媒结构涂层10a或一涂覆在内表 面的触媒结构涂层10b，当然亦可内、外表面皆设有涂层。该涂层10a或 10b至少包含三层特性的材料所构成，且其表面形成多孔性中空高分子构 造亂前述涂层10a及10b其一可行实施例包含有第一层12: C60纳米碳球及石墨镀膜； 第二层13:氧化铍、氧化铝等复合材； 第三层14:磷酸锌、纳米银等复合材；第四层15:聚硅碳化硼聚合物，例如硅酸盐、重路酸纳、甲基丙 烯等。第五层16:锥型颗粒硅基高分子；第六层17:多孔性氧化硅、氮化钛等复合材。而前述第一层12是属基层，与该导热基材ll接触，而第二、三、四 层13、 14、 15为中间层，其涂覆在基层上，而第五、六层16、 17是属 外层，据以形成多孔性中空高分子构造100。是以，该涂层10a或10b由 导热基材11依序向外至少包括基层、中间层及外层等三层不同特性材料 所构成，且各层材料可依需求以增减或调整其比例，但三层或三层以上 的架构不变，如此才能使涂层10a、 10b稳固附着在该导热基材ll表面， 且各层相互作用，以发挥追热触媒结构的特征，即具有使产品单位面积 的有效散热或集热面积变大，或亦可阻断热传导。至于，如何形成散热、集热或断热特性，请续参阅图2 图4所示， 该涂层10外层表面的多孔性中空高分子构造100，可如图2所示，设成 锥口上宽下窄的中空或实心锥形体101，如此一来，其单位面积的表面积 变大，当风扇18送风时，可以带走更多热量，故可增进散热效率。图3所示，是将多孔性中空高分子构造100设成锥口上窄下宽的中空 或实心锥形体102，此种构造可让表面温度聚集在小锥口上，而形成温度 更高的热聚集。另，图4所示，则是将多孔性高分子构造100设成锥口任意排列的封 闭状中空或实心锥形体103，因封闭型中空体可形成微小气泡，阻断热的 传导，故具有断热功效。所以，本技术的涂层10a、 10b依不同的多孔性高分子构造100 的造型，分别具有不同热传导效果。而前述导热基材ll包括使用于热能产品热效换器、散热器、电热线、冷气等。光能产品LED模组、太阳能板散热模组等。电能产品CPU、音效卡、功率晶体管、热管、存储器、硬碟音响等。亦即本技术的涂层10a或10b可涂设在这些产品的导热基材上， 兹举数个实施图例，如图6所示的散热器30。图7所示的热管41及鳍片 42所组成的散热排40。图8所示的LED散热片50，其LED52的散热模组 51即可涂设本技术的涂层。同理，图9所示的音效卡60，图10所 示的喇叭70、及图11所示的马达80等，皆可于其表面涂设本技术 的涂层10a、 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离子式追热触媒结构，其特征在于包括：　　　　一导热基材，　　　　一涂覆在该导热基材表面的触媒结构涂层；该涂层至少包含三层不同特性的材料，且其表面形成多孔性中空高分子构造。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎焕斌，
申请(专利权)人：黎焕斌，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]