一种架构板卡的散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种架构板卡的散热机构，属于密闭环境下散热技术领域,包括：安装在箱体内的卡板组件和主板，卡板组件包括若干竖向设置的板卡，板卡组件的顶部设置有与箱体连接的上盖，底部设置与箱体连接的下盖，上盖和下盖与箱体的内壁之间留有间隙，相邻卡板之间的上盖上开有散热通道；上盖和下盖之间设置有散热板；板卡组件的一侧顶部设置有安装在上盖上的第一风扇，另一侧底部设置有安装在下盖上的第二风扇。本申请在密闭环境下，通过设置的风扇和、上盖和下盖，将箱体内部形成一个便于风循环的通道，热风在经过下盖时利用散热板降温，热风的温度降低，从下盖吹出后，被上盖顶部的风扇再次吸入进行循环降温，实现对板卡降温。温。温。

【技术实现步骤摘要】
一种架构板卡的散热机构


[0001]本技术涉及密闭环境下散热
，具体涉及一种架构板卡的散热机构。

技术介绍

[0002]目前，密闭环境下，散热的方式有两种，一种是纯导冷，在每个板卡上定制散热传导板，把板卡发热元的热量传导到框架上，再通过框架传导到机壳；这种纯靠传导的方式，每一个板卡定制散热片，成本高，重量大，效率低。
[0003]另一种，把板卡的热量通过热管传导到外侧，内部还是密闭空间，与外侧隔离开，热量在外侧使用散热片和风扇把热量带走。这种方式主要针对笔记本电脑使用，缺点是板卡不能活动，安装固定死的。
[0004]但是，第二种散热方式不适用与CPCI板卡这种架构，CPCI板卡的特点是每个板卡方便独立插拔和更换，使用一种散热方式存在上述的问题。
[0005]有鉴于此，设计一种新的架构板卡的散热机构。

技术实现思路

[0006]为了解决现有技术的问题，本技术提供了一种架构板卡的散热机构，包括:安装在箱体内的卡板组件和主板，所述卡板组件包括若干竖向设置的板卡，
[0007]所述板卡组件的顶部设置有上盖，所述上盖与所述箱体的内壁连接，所述板卡组件的底部设置有下盖，所述下盖与所述箱体的底部连接，所述上盖和所述下盖与所述箱体的内壁之间均留有间隙，相邻所述卡板之间的所述上盖上开有散热通道；
[0008]所述上盖和所述下盖之间设置有散热板，所述散热板位于所述上盖和所述板卡组件外侧；
[0009]所述板卡组件的一侧顶部设置有安装在所述上盖上的第一风扇，所述主板位于所述第一风扇的下方，所述板卡组件的另一侧底部设置有安装在所述下盖上的第二风扇；
[0010]所述下盖上设置有与所述第一风扇正对的出风口；
[0011]其中，所述第一风扇运转，带有主板运行产生热量的风从所述出风口经所述下盖与所述箱体的内壁之间的间隙从所述第二风扇流出，部分风吹向所述第一风扇，整体形成一个循环风道，在风的流动中实现换热；另一部分风所携带的热量经由所述散热孔道散出箱体。
[0012]进一步地，所述箱体顶部一侧设置有显示屏，所述箱体顶部设置有操作面板；
[0013]所述操作面板和所述显示屏分别与所述箱体内设置的主板连接。
[0014]更进一步地，所述下盖与所述箱体底部之间设有若干散热片，所述散热片并列设置，且设置方向与风向相同。
[0015]更进一步地，所述箱体的底部设有若干散热凹槽，所述凹槽内设置有导热胶垫。
[0016]更进一步地，所述散热板两侧的外部表面上设置有若干平行设置的凸棱。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]通过设置的第一风扇将板卡之间的热空气吸入，然后热空气顺着进风口进入下盖与箱体底部之间，热风在经过散热片时，将热量传递给散热片，然后散热片将热量通过壳体传递至外界，然后温度降低的热风经过第二风扇的运转从下盖内排出，流至散热板外部，然后一部分风与箱体的壳体发生热交换，另一部分降低温度后的风沿着散热板移动，吹至上盖上方，再次被第一风扇吸入，开始循环二次散热过程，如此往复使得板卡的散热效果提升。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术提供的整体结构示意图；
[0021]图2是本技术提供的内部结构示意图；
[0022]图3是本技术提供的上盖结构示意图；
[0023]图4是本技术提供的下盖结构示意图。
[0024]附图标记：1为箱体，2为板卡，3为上盖，4为下盖，5为散热板，6为第一风扇，7为第二风扇，8为操作面板，9为显示屏，10为散热片。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
[0026]参见图1至图4，一种架构板卡的散热机构，包括：
[0027]安装在金属材质箱体1内的卡板组件和主板，所述卡板组件包括若干竖向设置的板卡2，
[0028]所述板卡组件的顶部设置有上盖3，所述上盖3与所述箱体1的内壁固定连接，所述板卡组件的底部设置有下盖4，所述下盖4与所述箱体1的底部固定连接；所述上盖3和所述下盖4与所述箱体1的内壁之间均留有间隙，相邻所述卡板2之间的所述上盖3上开有散热通道；
[0029]其中，所述上盖3和所述下盖4上设置有若干相对的卡槽，所述板卡2对应卡接在相对的两个卡槽之间；
[0030]所述上盖3和所述下盖4之间固定设置有散热板5，所述散热板5与所述上盖3和所述板卡组件外侧；其中，所述散热板5与所述上盖3和所述下盖4的边缘处固定连接，所述上盖3的顶部设置有贯穿的散热通道；其中，散热通道是为了将板卡之间的热空气传递出去，然后被第一风扇吸入；散热通道，即，相邻卡槽之间的豁口；
[0031]所述板卡组件的一侧顶部设置有安装在所述上盖3上的第一风扇6，所述主板位于所述第一风扇6的下方，所述板卡组件的另一侧底部设置有安装在所述下盖4上的第二风扇7；其中，第一风扇和第二风扇选用静音式风扇，第一风扇的主要作用是对主板进行正对吹风，同时将板卡之间的热空气吸入然后送入下盖内；
[0032]所述下盖4与所述箱体1底部之间留有间距，所述下盖4上设置有与所述第一风扇6正对的出风口；
[0033]其中，所述第一风扇6运转，带有主板运行产生热量的风从所述出风口经所述下盖3与所述箱体的内壁之间的间隙从所述第二风扇7流出，部分风吹向所述第一风扇6，整体形成一个循环风道，在风的流动中实现换热；另一部分风所携带的热量经由壳体散出箱体。
[0034]在一些实施例中，所述机箱顶部一侧铰接设置有显示屏9，所述箱体1顶部固定设置有操作面板8；
[0035]所述操作面板8和所述显示屏9分别与所述箱体1内设置的主板电连接。
[0036]其中，操作面板相当于笔记本电脑的操作键盘，显示屏用于图像的显示；箱体内部靠近顶部出设置有安装架，操作面板与安装架固定连接。
[0037]在一些实施例中，所述下盖4与所述箱体1底部之间设有若干散热片10，所述散热片10并列设置，且设置方向与风向相同。所述散热片10的上下两侧分别与所述下盖4与所述箱体1连接。
[0038]其中，散热片的作用是，其一，吸收流过其表面的热风所携带的热量；其二，将吸收的热量顺着箱体的壳体传递至外部；具体是，热风在经过散热片时，将热传递给散热片，然后散热片与箱体的底部壳体发生热传递，热量从箱体底部的壳体释放，然后与外部空气发生热传递，如此将箱体内部的温度降低。
[0039]在一些实施例中，所述箱体1的底部设有若干散热凹槽，所述凹槽内设置有导热胶垫。
[0040]其中，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种架构板卡的散热机构，其特征在于，包括：安装在箱体内的卡板组件和主板，所述卡板组件包括若干竖向设置的板卡，所述卡板组件的顶部设置有上盖，所述上盖与所述箱体的内壁连接，所述卡板组件的底部设置有下盖，所述下盖与所述箱体的底部连接，所述上盖和所述下盖与所述箱体的内壁之间均留有间隙，相邻所述卡板之间的所述上盖上开有散热通道；所述上盖和所述下盖之间设置有散热板，所述散热板位于所述上盖和所述卡板组件外侧；所述卡板组件的一侧顶部设置有安装在所述上盖上的第一风扇，所述主板位于所述第一风扇的下方，所述卡板组件的另一侧底部设置有安装在所述下盖上的第二风扇；所述下盖上设置有与所述第一风扇正对的出风口；其中，所述第一风扇运转，带有主板运行产生热量的风从所述出风口经所述下盖与所述箱体的内壁之间的间隙从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇哲，
申请(专利权)人：西安神州飞航科技有限公司，
类型：新型
国别省市：