IC卡以及IC卡的制造方法技术

IC卡具有IC芯片，构成为能够进行接触型通信以及非接触型通信中的至少一者，具有：超声波式指纹传感器，其与所述IC芯片连接；以及存储部，其储存对照用的指纹数据。外表面由合成树脂形成，所述超声波式指纹传感器由所述合成树脂覆盖。树脂覆盖。树脂覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】IC卡以及IC卡的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种IC卡，更详细而言，涉及具有指纹传感器的IC卡以及IC卡的制造方法。
[0002]本申请主张2020年10月22日在日本申请的日本特愿2020
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177186号的优先权并在这里引用其内容。

技术介绍

[0003]作为接触型通信介质以及非接触型通信介质而广泛已知IC卡(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：国际公开第99/26195号

技术实现思路

[0005]作为提高安全性的IC卡，已知具有电容式的指纹传感器的IC卡。电容式的指纹传感器需要由手指直接接触检测面，因此需要使指纹传感器在卡的表面露出。因此，需要在卡的基材开设孔、或者高精度地对指纹传感器与孔进行对位，制造较为繁琐。并且，开设孔还导致卡的设计受到限制。
[0006]鉴于上述情形，本专利技术的目的在于，提供一种能够提高安全性且设计不受到限制的结构的IC卡以及IC卡的制造方法。
[0007]本专利技术的第一方式是一种IC卡，具有IC芯片，构成为能够进行接触型通信以及非接触型通信中的至少一者。
[0008]该IC卡具有：超声波式指纹传感器，其与IC芯片连接；以及
[0009]存储部，其储存对照用的指纹数据。
[0010]IC卡的外表面由合成树脂形成，超声波式指纹传感器由合成树脂覆盖。
[0011]本专利技术的第二方式是第一方式所涉及的IC卡的制造方法。
[0012]在该制造方法中，在柔性基板上安装IC芯片、超声波式指纹传感器以及存储部，以将IC芯片、超声波式指纹传感器以及存储部包围的方式在柔性基板上配置树脂制的框体，在由框体包围的空间内填充合成树脂并使其固化，由此形成将IC芯片以及存储部封装的固化树脂层。
[0013]专利技术的效果
[0014]本专利技术的IC卡以及IC卡的制造方法具有能够提高安全性且设计不受到限制的结构。
附图说明
[0015]图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的IC卡的示意性俯视图。
[0016]图2是表示图1的IC卡的内部构造的透视图。
[0017]图3是表示图1的IC卡的制造中使用的框体的一个例子的图。
[0018]图4是表示图1的IC卡的制造时的一个过程的图。
[0019]图5是表示图1的IC卡的制造时的一个过程的图。
[0020]图6是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的IC卡的内部构造的透视图。
[0021]图7是表示图6的IC卡的变形例的内部构造的透视图。
具体实施方式
[0022]下面，参照图1至图5对本专利技术的第一实施方式进行说明。
[0023]图1是本实施方式所涉及的IC卡1的示意俯视图。如图1所示，IC卡1在上表面具有端子10以及标识20。端子10用于接触通信，在IC卡1的外表面露出。标识20表示指纹传感器的位置，设置于IC卡1的外表面。
[0024]端子10具有公知的结构，例如，在由玻璃环氧树脂、聚酰亚胺等构成的基材的两面形成有铜图案。在铜图案上实施镍、钯、金等的镀覆处理。
[0025]IC卡1的外表面由合成树脂形成。这种结构可以通过如下方式实现，即，例如由上侧树脂基板与下侧树脂基板夹入IC组件、指纹传感器等内部构造，通过粘接、加热等而将上侧树脂基板与下侧树脂基板接合。后文中对IC卡1的制造次序详细进行叙述。
[0026]图2是以与图1相同的姿势表示IC卡1的内部构造的透视图。IC卡1具有IC组件30、指纹传感器组件40、存储器IC 50以及环形天线60。
[0027]IC组件30具有IC芯片31。IC组件30进行IC卡1与外部仪器的通信、由指纹传感器组件40检测的指纹的对照及认证等。IC组件30与端子10、指纹传感器组件40、存储器IC50以及环形天线60全部都连接。
[0028]指纹传感器组件40具有读取指纹的传感器部41、以及进行传感器部41的动作控制的IC芯片，与IC组件(IC芯片31)30连接。
[0029]作为传感器部41而使用公知的超声波式指纹传感器。超声波式指纹传感器发出的超声波能够透过玻璃、塑料等外饰部件，因此即使不直接与传感器部41接触也能够读取指纹。因此，无需使传感器部41在IC卡1的表面露出，如果存在标识20，则使用者能够识别出传感器部41的位置。
[0030]存储器IC 50具有存储区域及IC芯片，与IC组件30连接。在存储区域能够储存大于或等于1个的对照用的指纹数据等，根据IC组件30的请求而对IC组件30提供所储存的指纹数据。
[0031]环形天线60具有导体形成为环状的结构，与IC组件30连接。环形天线60适当地使用跳线、小孔等，形成为线彼此不接触。
[0032]IC卡1构成为具有环形天线60而能够进行接触型通信及非接触型通信这两者的双IC卡。另外，还能够经由环形天线60从外部仪器进行无线供电，对指纹传感器组件40供给电力。
[0033]对以上述方式构成的IC卡1的制造次序的一个例子进行说明。
[0034]首先，准备用于安装内部构造的柔性基板(FPC)。FPC的结构是公知的，例如在由聚酰亚胺构成的厚度为50μm左右的基材的两面具有形成电路图案的导体层。导体层的厚度还包含镀覆层在内例如可以设为25μm。
[0035]接下来，对FPC的导体层进行图案化，形成将各内部构造连接的配线以及环形天线
60，将端子10、IC组件30、指纹传感器组件40以及存储器IC等内部构造安装于FPC上。作为安装方法能够举例示出基于焊料的表面安装(SMT)、基于各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电胶(ACP)的热压接等。还能够在大面积的FPC形成多组内部构造而大量制造IC卡1。
[0036]接下来，从内部构造的上侧配置塑料制(树脂制)的框体，以使得包含环形天线60在内的所有内部构造由框体包围的方式对框体及FPC进行贴合。可以预先在框体涂敷粘接剂。
[0037]在图3中示出了大量制造用的框体100的例子。框体100具有多个框状区域100a，能够在各框状区域100a内配置内部构造。框状区域100a俯视时的尺寸为比IC卡1的俯视尺寸小一圈的值。例如，通过将框状区域100a在作为俯视形状的近似长方形的长边方向及短边方向上在各侧减小5mm，能够形成为在长边方向及短边方向上比IC卡1的俯视尺寸小10mm的近似长方形。
[0038]作为框体100的材质，例如可以使用聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物(PET
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G)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
[0039]原则上，框体100的厚度大于或等于除了端子10以外的未在IC卡1的表面露出的内部构造中最高的部件的高度尺寸，并且小于端子10的高度。如果由数值表示这种厚度，则例如为450μm左右。
[0040]并且，如图4所示，以将端子10包围的方式配置辅助树脂框101。辅助树脂框101的内侧的俯视形状与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种IC卡，其具有IC芯片，构成为能够进行接触型通信以及非接触型通信中的至少一者，其中，所述IC卡具有：超声波式指纹传感器，其与所述IC芯片连接；以及存储部，其储存对照用的指纹数据，外表面由合成树脂形成，所述超声波式指纹传感器由所述合成树脂覆盖。2.根据权利要求1所述的IC卡，其中，所述IC卡还具有与所述IC芯片连接且在所述外表面露出的端子，构成为能够进行所述接触型通信。3.根据权利要求1所述的IC卡，其中，所述IC卡还具有与所述IC芯片连接的环形天线，构成为能够进行所述非接触型通信。4.根据权利要求1所述的IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：片野由纪子，塚田哲也，片冈慎，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：