【技术实现步骤摘要】
一种低温可烧结银粉及其制备方法与应用
[0001]本专利技术涉及电子浆料
，尤其涉及一种低温可烧结银粉及其制备方法与应用。
技术介绍
[0002]电子浆料是电子工业中最基本的功能材料，而银粉作为电子浆料中的导电相，具有高导电和高效益等特点，广泛应用于航空、航天、电子计算机、光伏和民用市场等诸多领域，在电子、信息和能源领域占有极其重要的地位。尤其随着触摸屏产业的进一步发展，对触摸屏电路银浆的性能指标提出了更高的要求。
[0003]银粉作为银浆关键原料，其粒径、形貌、粒径分布、振实密度和表面状态等参数的优越与否会对性能好坏产生重要影响。目前，银粉的制备方法包括物理方法和化学方法。化学方法由于其生产成本较低，易于控制，是规模化生产主要采用的方法。
[0004]但目前主流的化学方法制备的银粉粒径较大，且对晶种依赖很强，烧结温度高，限制了应用范围。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本申请提供一种低温可烧结银粉及其制备方法与应用，粒径小、分散性好、烧结温度低。
[0006]为达到上述技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低温可烧结银粉，其特征在于，所述银粉粒径为80
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100nm，所述银粉的烧结温度为120
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150℃。2.一种如权利要求1所述的低温可烧结银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将还原剂分散于分散剂溶液中，并调节pH至5
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10，得到混合液；S2.在混合液中，分两阶段按不同的加液流速及加液时长滴加硝酸银溶液，得到反应混合物；S3.清洗、离心分离所述反应混合物，而后烘干，即得所述低温可烧结银粉。3.根据权利要求2所述的低温可烧结银粉的制备方法，其特征在于，所述两阶段包括晶种形成阶段与粉体生长阶段，所述粉体生长阶段的加液时长大于所述晶体形成阶段的加液时长，所述晶体形成阶段的加液流速大于所述粉体生长阶段的加液流速。4.根据权利要求3所述的低温可烧结银粉的制备方法，其特征在于，所述粉体生长阶段的加液流速为晶种形成阶段的加液流速的2
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈大鹏，刘士豪，王瑾，祝书培，朱佩佩，
申请(专利权)人：武汉长海船舶科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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