一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统，该LED灯珠封装模组包括封装基板以及封装于封装基板的驱动芯片和多个LED晶片组；所述驱动芯片集成有控制模块、通信模块、存储模块、电流配置模块以及三个恒流驱动模块，控制模块通过电流配置模块与三个恒流驱动模块分别连接；各个LED晶片组呈阵列的设置在封装基板的同一侧；每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片分别与三个恒流驱动模块连接。本发明专利技术能使得每个LED晶片组发光一致性和发光色准好，从而提高显示屏的显示效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统


[0001]本专利技术涉及LED显示屏领域，特别是指一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统。

技术介绍

[0002]目前，LED显示装置的驱动方式大多采用动态驱动方式，因为动态驱动方式的成本相对较低，技术上易实现。
[0003]而随着技术进步，LED显示屏单位面积设置的LED灯珠的数量越来越多，这使得LED显示屏的分辨率越来越高；而这种高分辨率LED显示屏若是采用动态驱动方式，则所需的LED显示屏芯片的个数多，这使得使PCB板的布线条数增加；但是PCB板的空间有限，LED显示屏芯片的个数越多则布线难度越大，很难使得PCB板上的线路满足灯珠的电性能需求，进而导致这种高分辨率LED显示屏在显示上出现低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差的现象；另外，LED显示屏采用动态驱动方式，则LED显示屏的同一行的各个LED灯珠的阳极(也即LED晶片的阳极)直接互连，同一列的各个LED灯珠的阴极(也即LED晶片的阴极)直接互连的方式，这样结构的LED显示屏在显示上会伴随着各种行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装模组，其特征在于：包括封装基板以及封装于封装基板的LED晶片组和驱动芯片；所述驱动芯片集成有控制模块、通信模块、存储模块、电流配置模块以及三个恒流驱动模块，控制模块与通信模块和存储模块分别连接，控制模块通过电流配置模块与三个恒流驱动模块分别连接；所述LED晶片组的数量为多个且各个LED晶片组呈阵列的设置在封装基板的同一侧，每个LED晶片组包括红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片；每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片分别与驱动芯片的三个恒流驱动模块的输出端连接；并且，各个LED晶片组的红光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的绿光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的蓝光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端。2.如权利要求1所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：所述驱动芯片还集成有三个晶片识别模块，三个晶片识别模块与三个恒流驱动模块分别对应，每个晶片识别模块的输入端和接地端与该晶片识别模块对应的恒流驱动模块的电源端和接地端分别相连，三个晶片识别模块的输出端连接控制模块；每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的阳极分别与三个恒流驱动模块的输出端连接，每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的阴极接地；并且，各个LED晶片组的红光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的绿光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的蓝光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端。3.如权利要求2所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：所述晶片识别模块包括电压采样电路、减法器电路、阈值信号产生电路；电压采样电路的输入端和接地端分别连接晶片识别模块的输入端和接地端，电压采样电路的输出端连接减法器电路的第一输入端，阈值信号产生电路的输出端连接减法器电路的第二输入端，减法器电路的输出端连接晶片识别模块的输出端。4.如权利要求2或3所述的LED灯珠封装模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志强，朱卫平，洪荣辉，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：