【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种具有屏蔽电磁干扰(EMI,electromagnetic interference)功能的壳体,尤指一种可收容多个收发模组的屏蔽壳体组合。
技术介绍
收发模组通常用于通信设备中,一般被单独收容于具有屏蔽电磁干扰功能的壳体中。现有技术中,具有屏蔽电磁干扰壳体的收发模组不易密集装配于电路板上。因此,有必要提供一种既经济又易使收发模组密集安装于电路板上的屏蔽壳体组合。同一申请人于200 3年6月6日申请的美国专利,申请号为10/455,926,请参照图6所示,其揭示一种用于收容多个收发模组(图未示)的现有屏蔽壳体组合100,其包括一可导电的本体101、一可导电的盖体102和多个分隔壁103,该多个分隔壁103间隔形成的多个空间用于收容收发模组。本体101和分隔壁103上分别设有卡固片121、311,其配合于盖体102上相应的多个卡槽24a、24,从而将盖体102卡固于本体101上,将分隔壁103固定于盖体102和本体101之间。但是,该组合不能满足将收发模组分层装配于通讯设备接口的需求,针对上述问题,有必要提供一种可分层收容多个收发模组的屏蔽壳体组合。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄竞亿,
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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