按键组件及其加工方法、中框结构、电子设备技术

本公开提供了一种按键组件及其加工方法、中框结构、电子设备，所述按键组件包括：触摸部，包括触摸表面；超声波检测模组，设置于所述触摸部的背离所述触摸表面的一侧，且所述超声波检测模组的检测端朝向所述触摸表面一侧；支撑部，设置于所述触摸部与所述超声波检测模组之间，所述支撑部上设置有连通结构，所述连通结构用于在所述触摸部与所述超声波检测模组之间传递超声波；所述触摸部的声阻抗小于金属的声阻抗，所述连通结构的声阻抗小于金属的声阻抗。本公开所提供的按键组件采用声阻抗低于金属的材质传导超声波信号，可提高触摸灵敏度，同时减少CNC加工成本，提高加工效率，降低整机成本。整机成本。整机成本。

【技术实现步骤摘要】
按键组件及其加工方法、中框结构、电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体涉及一种按键组件及其加工方法、中框结构、电子设备。

技术介绍

[0002]超声波触控按键主要用在全金属中框的手机上。全金属中框需要采用全CNC(Computerized Numerical Control)数控加工中心进行加工，不仅成本高，而且加工周期长，导致整体成本偏高。另外，全金属中框采用超声波触控按键的触摸灵敏度偏低。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种按键组件及其加工方法、中框结构、电子设备，降低生产成本，提高触摸灵敏度。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种按键组件，应用于电子设备，所述按键组件包括：
[0005]触摸部，包括触摸表面；
[0006]超声波检测模组，设置于所述触摸部的背离所述触摸表面的一侧，且所述超声波检测模组的检测端朝向所述触摸表面一侧；
[0007]支撑部，设置于所述触摸部与所述超声波检测模组之间，所述支撑部上设置有连通结构，所述连通结构用于在所述触摸部与所述超声波检测模组之间传递超声波；
[0008]所述触摸部的声阻抗小于金属的声阻抗，所述连通结构的声阻抗小于金属的声阻抗。
[0009]在一实施方式中，所述触摸部与所述连通结构的材质相同；和/或，
[0010]所述触摸部与所述连通结构为一体结构。
[0011]在一实施方式中，所述支撑部上设置有通孔，所述通孔的一端朝向所述触摸部，另一端朝向所述超声波检测模组，所述连通结构设置于所述通孔内。
[0012]在一实施方式中，所述超声波检测模组包括超声波发射元件，所述通孔包括与所述超声波发射元件对应的第一通孔，所述连通结构包括设置于所述第一通孔内的第一连通结构，所述第一连通结构用于在所述触摸部与所述超声波发射元件之间传递超声波；和/或，
[0013]所述超声波检测模组包括超声波接收元件，所述通孔包括与所述超声波接收元件对应的第二通孔，所述连通结构包括设置于所述第二通孔内的第二连通结构，所述第二连通结构用于在所述触摸部与所述超声波接收元件之间传递超声波。
[0014]在一实施方式中，在垂直于所述第一通孔的轴线的平面内，所述超声波发射元件的投影外轮廓位于所述第一通孔的投影外轮廓之内；和/或，
[0015]在垂直于所述第二通孔的轴线的平面内，所述超声波接收元件的投影外轮廓位于所述第二通孔的投影外轮廓之内。
[0016]在一实施方式中，所述第一通孔的轴线穿过所述超声波发射元件的几何中心；和/或，
[0017]所述第二通孔的轴线穿过所述超声波接收元件的几何中心。
[0018]在一实施方式中，所述触摸部的材质为塑胶；和/或，
[0019]所述连通结构的材质为塑胶。
[0020]在一实施方式中，所述支撑部的材质为金属，和/或，
[0021]所述支撑部为压铸件。
[0022]在一实施方式中，所述超声波检测模组的检测端与所述触摸表面的距离小于或等于3mm。
[0023]根据本公开实施例的第二方面，提供一种按键组件的加工方法，所述加工方法包括：
[0024]提供支撑部；
[0025]在所述支撑部上形成触摸部和连通结构，所述触摸部具有触摸表面，所述支撑部位于所述触摸部的背离所述触摸表面的一侧；
[0026]安装超声波检测模组，以使得所述连通结构能够在所述触摸部与所述超声波检测组件之间传递超声波；
[0027]其中，所述触摸部的声阻抗小于金属的声阻抗，所述连通结构的声阻抗小于金属的声阻抗。
[0028]在一实施方式中，在提供支撑部的步骤之前，所述加工方法还包括：
[0029]通过压铸工艺形成所述支撑部。
[0030]在一实施方式中，所述在所述支撑部上形成触摸部和连通结构，包括：
[0031]在所述支撑部上加工通孔，所述通孔贯通所述支撑部的外侧面和内侧面；
[0032]在所述支撑部的外侧注塑形成所述触摸部，注塑中流入所述通孔内的注塑原料构成所述连通结构。
[0033]在一实施方式中，所述在所述支撑部的外侧注塑形成所述触摸部，注塑中流入所述通孔内的注塑原料构成所述连通结构，包括：
[0034]提供触摸本体；
[0035]将所述触摸本体置于所述支撑部的外侧，且所述触摸本体与所述支撑部之间具有预定距离；
[0036]在所述触摸本体与所述支撑部之间注塑形成传导结构，所述触摸本体与所述传导结构构成所述触摸部，注塑流入所述通孔内的注塑原料构成所述连通结构。
[0037]在一实施方式中，在安装超声波检测模组之前，在所述连通结构上加工配合面，安装所述超声波检测模组以使得所述超声波检测模组与所述配合面抵接。
[0038]在一实施方式中，所述触摸部的材质为塑胶；和/或，
[0039]所述连通结构的材质为塑胶。
[0040]根据本公开实施例的第三方面，提供一种中框结构，应用于电子设备，所述中框结构包括如以上所述的按键组件。
[0041]在一实施方式中，所述中框结构包括外框以及设置于所述外框内侧的内框，所述按键组件的触摸部的至少部分位于所述外框上，所述按键组件的支撑部的至少部分位于所
述内框上。
[0042]根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括如以上所述的按键组件；或者，
[0043]所述电子设备包括如以上所述的中框结构。
[0044]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开所提供的按键组件采用声阻抗低于金属的材质传导超声波信号，可提高触摸灵敏度，同时减少CNC加工成本，提高加工效率，降低整机成本。
[0045]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0046]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0047]图1是一种超声波触控按键在被触摸前后的超声波反射信号波形对比图；
[0048]图2是根据一示例性实施例示出的按键组件的结构示意图；
[0049]图3是图2的C
‑
C截面示意图；
[0050]图4是根据一示例性实施例示出的支撑部的结构示意图；
[0051]图5是根据一示例性实施例示出的按键组件的分解结构示意图；
[0052]图6是根据一示例性实施例示出的按键组件的加工方法的流程图；
[0053]图7是根据一示例性实施例示出的按键组件的加工方法的流程图；
[0054]图8是根据一示例性实施例示出的触摸部和连通结构的形成流程图；
[0055]图9是根据一示例性实施例示出的触摸部和连通结构的形成流程图。
具体实施方式
[0056]这里将详细地对示例性实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键组件，应用于电子设备，其特征在于，所述按键组件包括：触摸部，包括触摸表面；超声波检测模组，设置于所述触摸部的背离所述触摸表面的一侧，且所述超声波检测模组的检测端朝向所述触摸表面一侧；支撑部，设置于所述触摸部与所述超声波检测模组之间，所述支撑部上设置有连通结构，所述连通结构用于在所述触摸部与所述超声波检测模组之间传递超声波；所述触摸部的声阻抗小于金属的声阻抗，所述连通结构的声阻抗小于金属的声阻抗。2.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述触摸部与所述连通结构的材质相同；和/或，所述触摸部与所述连通结构为一体结构。3.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述支撑部上设置有通孔，所述通孔的一端朝向所述触摸部，另一端朝向所述超声波检测模组，所述连通结构设置于所述通孔内。4.根据权利要求3所述的按键组件，其特征在于，所述超声波检测模组包括超声波发射元件，所述通孔包括与所述超声波发射元件对应的第一通孔，所述连通结构包括设置于所述第一通孔内的第一连通结构，所述第一连通结构用于在所述触摸部与所述超声波发射元件之间传递超声波；和/或，所述超声波检测模组包括超声波接收元件，所述通孔包括与所述超声波接收元件对应的第二通孔，所述连通结构包括设置于所述第二通孔内的第二连通结构，所述第二连通结构用于在所述触摸部与所述超声波接收元件之间传递超声波。5.根据权利要求4所述的按键组件，其特征在于，在垂直于所述第一通孔的轴线的平面内，所述超声波发射元件的投影外轮廓位于所述第一通孔的投影外轮廓之内；和/或，在垂直于所述第二通孔的轴线的平面内，所述超声波接收元件的投影外轮廓位于所述第二通孔的投影外轮廓之内。6.根据权利要求4所述的按键组件，其特征在于，所述第一通孔的轴线穿过所述超声波发射元件的几何中心；和/或，所述第二通孔的轴线穿过所述超声波接收元件的几何中心。7.根据权利要求1至6任一项所述的按键组件，其特征在于，所述触摸部的材质为塑胶；和/或，所述连通结构的材质为塑胶。8.根据权利要求1至6任一项所述的按键组件，其特征在于，所述支撑部的材质为金属，和/或，所述支撑部为压铸件。9.根据权利要求1至6任一项所述的按键组件，其特征在于，所述超声波检测模组的检测端与所述触摸表面的距离小于或等于3mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坚油，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：