一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及激光切割技术领域，提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统，所述方法包括：获得预设切割轮廓；获得预设下料工艺逻辑，并基于预设下料工艺逻辑分别得到第一定位和第二定位；依次采集第一切割特征集和第二切割特征集，结合第二定位，设置目标排版约束，得到料片排版方案集；提取第一料片排版方案，若不存在料片重叠，添加至候选排版列表；筛选得到目标排版方案，进行激光切割，解决套料排版方案的不合理，原材料的利用率低，无法保证激光切割效率技术问题，实现套料排版方案的覆盖面积、切割距离出发，进行套料排版方案择优，提升原材料的利用率的同时，保证激光切割效率，进而提高激光切割零件的交付率技术效果。率技术效果。率技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统


[0001]本专利技术涉及激光切割相关
，具体涉及一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统。

技术介绍

[0002]激光切割机床一般仅有一个切割喷嘴，切割喷嘴发出激光束，照射被切割材料，材料加热至汽化温度后，形成孔洞，随着切割喷嘴与被切割材料之间的相对移动，多个孔洞连通形成切缝。
[0003]在套料进行激光切割前，需要进行套料排版，套料排版即给定大小的板材上排列零件的切割加工轮廓，在进行激光切割过程中，两个相邻的零件外轮廓公共边部分只被喷嘴切割一次，不重复切割任何边，因为套料板材一旦切开会发生热变形和移动，重复切割会影响已加工的断面质量。
[0004]综上可知，通过套料排版混合共边，将两种或以上的零件共边成一个组合，大批量的规则图形尽量共边，共边切割可以大大缩短切割时间，还能节省原材料。
[0005]综上所述，现有技术中存在套料排版方案的不合理，原材料的利用率低，无法保证激光切割效率的技术问题。

技术实现思路

[0006]本申请通过提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统，旨在解决现有技术中的套料排版方案的不合理，原材料的利用率低，无法保证激光切割效率的技术问题。
[0007]鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统。
[0008]本申请公开的第一个方面，提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法，其中，所述方法包括：获得预设切割轮廓，其中，所述预设切割轮廓包括第一预设切割轮廓、第二预设切割轮廓；获得预设料板的预设下料工艺逻辑，并基于所述预设下料工艺逻辑分别得到所述第一预设切割轮廓的第一定位和所述第二预设切割轮廓的第二定位；依次采集所述第一预设切割轮廓的第一切割特征集和所述第二预设切割轮廓的第二切割特征集；将所述第一切割特征集和所述第一定位、所述第二切割特征集和所述第二定位作为目标排版约束；基于所述目标排版约束得到所述预设料板的料片排版方案集，其中，所述料片排版方案集包括多个料片排版方案；提取所述多个料片排版方案中的第一料片排版方案，并判断是否存在料片重叠，若否，将所述第一料片排版方案添加至候选排版列表；筛选所述候选排版列表得到目标排版方案，并基于所述目标排版方案进行激光切割。
[0009]本申请公开的另一个方面，提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析系统，其中，所述系统包括：预设切割轮廓获得模块，用于获得预设切割轮廓，其中，所述预设切割轮廓包括第一预设切割轮廓、第二预设切割轮廓；下料工艺逻辑获得模块，用于获得预
设料板的预设下料工艺逻辑，并基于所述预设下料工艺逻辑分别得到所述第一预设切割轮廓的第一定位和所述第二预设切割轮廓的第二定位；切割特征集采集模块，用于依次采集所述第一预设切割轮廓的第一切割特征集和所述第二预设切割轮廓的第二切割特征集；排版约束模块，用于将所述第一切割特征集和所述第一定位、所述第二切割特征集和所述第二定位作为目标排版约束；料片排版方案集获得模块，用于基于所述目标排版约束得到所述预设料板的料片排版方案集，其中，所述料片排版方案集包括多个料片排版方案；料片重叠判断模块，用于提取所述多个料片排版方案中的第一料片排版方案，并判断是否存在料片重叠，若否，将所述第一料片排版方案添加至候选排版列表；激光切割模块，用于筛选所述候选排版列表得到目标排版方案，并基于所述目标排版方案进行激光切割。
[0010]本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：由于采用了获得预设切割轮廓；获得预设下料工艺逻辑，并基于预设下料工艺逻辑分别得到第一定位和第二定位；依次采集第一预设切割轮廓的第一切割特征集和第二预设切割轮廓的第二切割特征集；将第一切割特征集和第一定位、第二切割特征集和第二定位作为目标排版约束，得到料片排版方案集；提取多个料片排版方案中的第一料片排版方案，若不存在料片重叠，将第一料片排版方案添加至候选排版列表；筛选候选排版列表得到目标排版方案，并基于目标排版方案进行激光切割，实现了套料排版方案的覆盖面积、切割距离出发，进行套料排版方案择优，提升原材料的利用率的同时，保证激光切割效率，进而提高激光切割零件的交付率的技术效果。
[0011]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0012]图1为本申请实施例提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法可能的流程示意图；图2为本申请实施例提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法中得到第一定位可能的流程示意图；图3为本申请实施例提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法中第一综合指数调整可能的流程示意图；图4为本申请实施例提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析系统可能的结构示意图。
[0013]附图标记说明：预设切割轮廓获得模块100，下料工艺逻辑获得模块200，切割特征集采集模块300，排版约束模块400，料片排版方案集获得模块500，料片重叠判断模块600，激光切割模块700。
具体实施方式
[0014]本申请实施例提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统，解决了套料排版方案的不合理，原材料的利用率低，无法保证激光切割效率的技术问题，实现了套料排版方案的覆盖面积、切割距离出发，进行套料排版方案择优，提升原材料的利用率
的同时，保证激光切割效率，进而提高激光切割零件的交付率的技术效果。
[0015]在介绍了本申请基本原理后，下面将结合说明书附图来具体介绍本申请的各种非限制性的实施方式。
[0016]实施例一如图1所示，本申请实施例提供了一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法，其中，所述方法包括：S10：获得预设切割轮廓，其中，所述预设切割轮廓包括第一预设切割轮廓、第二预设切割轮廓；具体而言，在进行激光切割的过程中，不可避免的存在一定的边料余量浪费，基于此，可以进行套料排版混合共边分析，制定边料余量浪费最少的排版方案，提高材料利用率，所述预设切割轮廓包括第一预设切割轮廓、第二预设切割轮廓，所述第一预设切割轮廓与第二预设切割轮廓为排版位置属于共边的两个零件（两个零件的切割轮廓可以相同也可以不相同，切割轮廓可以是矩形、菱形、三角形或是异形轮廓），获得预设切割轮廓，为后续进行套料排版提供数据基础；S20：获得预设料板的预设下料工艺逻辑，并基于所述预设下料工艺逻辑分别得到所述第一预设切割轮廓的第一定位和所述第二预设切割轮廓的第二定位；如图2所示，步骤S20包括步骤：S21：判断所述预设料板是否需要间隔切割，得到第一判断结果；S22：根据所述第一判断结果确定预设间隔；S23：基于所述预设间隔对所述第一预设切割轮廓进行调整，得到第一调整轮廓；S24：获取所述第一调整轮廓的第一中心点，并将所述第一中心点作为所述第一定位。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法，其特征在于，包括：获得预设切割轮廓，其中，所述预设切割轮廓包括第一预设切割轮廓、第二预设切割轮廓；获得预设料板的预设下料工艺逻辑，并基于所述预设下料工艺逻辑分别得到所述第一预设切割轮廓的第一定位和所述第二预设切割轮廓的第二定位；依次采集所述第一预设切割轮廓的第一切割特征集和所述第二预设切割轮廓的第二切割特征集；将所述第一切割特征集和所述第一定位、所述第二切割特征集和所述第二定位作为目标排版约束；基于所述目标排版约束得到所述预设料板的料片排版方案集，其中，所述料片排版方案集包括多个料片排版方案；提取所述多个料片排版方案中的第一料片排版方案，并判断是否存在料片重叠，若否，将所述第一料片排版方案添加至候选排版列表；筛选所述候选排版列表得到目标排版方案，并基于所述目标排版方案进行激光切割。2.根据权利要求1所述的套料排版混合共边分析方法，其特征在于，所述获得预设料板的预设下料工艺逻辑，并基于所述预设下料工艺逻辑分别得到所述第一预设切割轮廓的第一定位和所述第二预设切割轮廓的第二定位，包括：判断所述预设料板是否需要间隔切割，得到第一判断结果；根据所述第一判断结果确定预设间隔；基于所述预设间隔对所述第一预设切割轮廓进行调整，得到第一调整轮廓；获取所述第一调整轮廓的第一中心点，并将所述第一中心点作为所述第一定位。3.根据权利要求1所述的套料排版混合共边分析方法，其特征在于，所述依次采集所述第一预设切割轮廓的第一切割特征集和所述第二预设切割轮廓的第二切割特征集，包括：依次采集所述第一预设切割轮廓的第一切割起点、第一切割引线、第一切割方向和第一拐角路径；将所述第一切割起点、所述第一切割引线、所述第一切割方向和所述第一拐角路径作为所述第一切割特征集。4.根据权利要求1所述的套料排版混合共边分析方法，其特征在于，所述筛选所述候选排版列表得到目标排版方案，并基于所述目标排版方案进行激光切割，包括：提取所述候选排版列表中的第一候选方案；统计所述第一候选方案中所述第一预设切割轮廓的第一总个数和所述第二预设切割轮廓的第二总个数；分析所述第一总个数和所述第二总个数，确定所述第一候选方案的第一综合指数；基于所述第一综合指数确定所述目标排版方案。5.根据权利要求4所述的套料排版混合共边分析方法，其特征在于，在所述分析所述第一总个数和所述第二总个数，确定所述第一候选方案的第一综合指数之后，还包括：获得排版验证方案，其中，所述排版验证方案包括第一验证方案、第二验证方案；基于所述第一验证方案对所述第一候选方案进行分析，得到第一验证结果；基于所述第二验证方案对所述第一候选方案进行分析，得到第二验证结果；
根据所述第一验证结果和所述第二验证结果对所述第一综合指数进行调整。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兆轩，陈海林，茹开开，王钦，刘飞，章利洋，
申请(专利权)人：杭州乾瑭云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：