触控显示面板、触控显示面板的制作方法及显示装置制造方法及图纸

技术编号:37388387 阅读:10 留言:0更新日期:2023-04-27 07:27
本申请涉及一种触控显示面板、触控显示面板的制作方法及显示装置,触控显示面板包括阵列基板以及触控模组。阵列基板具有凸起;触控模组设置于阵列基板上且包括层叠设置的衬底层和金属层组;衬底层与凸起在阵列基板的正投影交叠的部分具有第一厚度,衬底层未与凸起在阵列基板的正投影交叠的部分具有第二厚度,第一厚度小于第二厚度;和/或金属层组包括金属层和绝缘层,绝缘层在阵列基板的正投影与凸起在阵列基板的正投影至少部分交叠,且绝缘层与凸起在阵列基板的正投影交叠的部分具有第三厚度,绝缘层未与凸起在阵列基板的正投影交叠的部分具有第四厚度,第三厚度小于第四厚度。该触控显示面板能够解决触控走线异常的问题。该触控显示面板能够解决触控走线异常的问题。该触控显示面板能够解决触控走线异常的问题。

【技术实现步骤摘要】
触控显示面板、触控显示面板的制作方法及显示装置


[0001]本申请涉及显示
,特别是涉及一种触控显示面板、触控显示面板的制作方法及显示装置。

技术介绍

[0002]在窄边框显示面板中,触控走线设计存在一定难度,基于此,相关技术中将部分触控走线设置在屏体的堤坝外,但触控走线跨越堤坝时,由于堤坝内的区域和堤坝外的区域之间存在高断差,容易导致触控走线异常。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要针对触控显示面板中触控走线异常的问题,提供一种触控显示面板。
[0004]根据本申请的一个方面,提供一种触控显示面板,包括:阵列基板,具有显示区和非显示区,所述非显示区具有凸起;以及触控模组,设置于所述阵列基板的显示侧,所述触控模组包括层叠设置的衬底层和金属层组;其中,所述衬底层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述衬底层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第一厚度,所述衬底层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第二厚度,所述第一厚度小于所述第二厚度;和/或所述金属层组包括金属层和绝缘层,所述绝缘层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述绝缘层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第三厚度,所述绝缘层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第四厚度,所述第三厚度小于所述第四厚度。
[0005]本申请实施例提供的触控显示面板,通过对触控模组的衬底层和绝缘层中至少一者的厚度进行设计,以衬底层为例,将衬底层与阵列基板上的凸起交叠部分的厚度设置为小于衬底层未与阵列基板上的凸起交叠部分的厚度,以此来补偿凸起产生的高断差。如此,一方面使得在对金属层组内的金属层进行刻蚀形成金属走线的过程中,金属层的厚度较为均匀,从而使刻蚀效果更均匀,即期望刻蚀断开的区域有效断开,进而有效地避免金属走线出现短路不良;另一方面能够降低金属层组内的金属走线出现断裂不良的风险。
[0006]在一些实施例中,所述衬底层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述衬底层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第一厚度,所述衬底层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第二厚度,所述第一厚度小于所述第二厚度;所述衬底层包括与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠的第一减薄部分,以及,未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的第一未减薄部分;所述第一减薄部分的厚度等于所述第一厚度,所述第一未减薄部分的厚度等于所述第二厚度,以使所述第一减薄部分和所述第一未减薄部分之间构造有台阶。通过第一减薄部分的设置将衬底层构造为具有台阶的膜层结构,使得衬底层在不同区域的厚度
存在差异,从而补偿显示面板上的凸起带来的高断差。
[0007]在一些实施例中,所述金属层组包括金属层和绝缘层,所述绝缘层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述绝缘层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第三厚度,所述绝缘层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第四厚度,所述第三厚度小于所述第四厚度;所述金属层包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层依次层叠设置于所述衬底层背离所述阵列基板的一侧。基于此,受到衬底层对高断差补偿的影响,设置于衬底层上的第一金属层内的金属走线短路或者断裂的风险降低。同时,绝缘层将第一金属层和第二金属层隔开,通过绝缘层进一步对高断差进行补偿,使得设置于绝缘层上的第二金属层内的金属走线短路或者断裂的风险降低。
[0008]可选地,所述绝缘层包括与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠的第二减薄部分,以及,未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的第二未减薄部分;所述第一减薄部分的厚度、所述第二减薄部分的厚度和所述凸起相对所述阵列基板凸出的高度之和,等于所述第一未减薄部分的厚度和所述第二未减薄部分的厚度之和。通过绝缘层和衬底层配合对凸起产生的高断差进行补偿,如此,绝缘层和衬底层分别所需补偿的厚度较小,能够提升绝缘层和衬底层的厚度均一性,从而降低绝缘层和衬底层在薄厚过渡区域发生断裂的风险。
[0009]在一些实施例中,所述触控模组包括触控驱动电极和触控感应电极;所述触控驱动电极和所述触控感应电极分别形成于所述第一金属层和所述第二金属层。通过绝缘层和衬底层对凸起产生的高断差进行补偿,使得触控驱动电极和触控感应电极均能够走线均匀,降低其断裂或者短路的风险。
[0010]可选地,所述触控驱动电极包括层叠设置且彼此电连接的第一驱动子电极和第二驱动子电极;所述触控感应电极包括层叠设置且彼此电连接的第一感应子电极和第二感应子电极。基于此,能够减小触控驱动电极以及触控感应电极的阻抗,且能够提升电信号传递的稳定性。
[0011]在一些实施例中,所述触控显示面板还包括:封装层,覆盖于所述阵列基板的显示侧;其中,所述凸起包括设置于所述非显示区且位于所述封装层外围的阻挡墙。当触控模组的触控电极走线跨越阻挡墙时,由于衬底层和/或绝缘层通过不同区域的厚度设计对阻挡墙产生的高断差进行了补偿,使得触控电极走线断裂和短路的风险降低。
[0012]在一些实施例中,所述触控显示面板还包括设置于所述阵列基板且位于所述非显示区的第三金属层;所述凸起还包括图形化所述第三金属层形成的电源信号线。通过对衬底层和/或绝缘层的不同区域的厚度进行设计,使得电源信号线引起的高断差得到补偿,从而降低触控电极走线断裂和短路的风险。
[0013]根据本申请的另一个方面,提供一种触控显示面板的制作方法,所述方法包括以下步骤:提供阵列基板;其中,所述阵列基板具有显示区和非显示区,所述非显示区具有凸起;在所述阵列基板的显示侧制备衬底层,并在所述衬底层背离所述阵列基板的一侧制备金属层组;其中,所述衬底层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述衬底层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第一厚度,所述衬底层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第二厚度,所述
第一厚度小于所述第二厚度;和/或所述金属层组包括金属层和绝缘层,所述绝缘层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述绝缘层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第三厚度,所述绝缘层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第四厚度,所述第三厚度小于所述第四厚度。通过对触控模组的衬底层和绝缘层中至少一者的厚度进行设计,使衬底层和/或绝缘层在不同区域的厚度与凸起的高度相匹配,以此来补偿凸起在不同区域之间产生的高断差。如此,一方面使得在对金属层组内的金属层进行刻蚀形成金属走线的过程中,金属层的厚度较为均匀,从而使刻蚀效果更均匀,即期望刻蚀断开的区域有效断开,进而有效地避免金属走线出现短路不良;另一方面能够降低金属层组内的金属走线出现断裂不良的风险。
[0014]在一些实施例中,所述在所述阵列基板的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控显示面板,其特征在于,包括:阵列基板,具有显示区和非显示区,所述非显示区具有凸起;以及触控模组,设置于所述阵列基板的显示侧,所述触控模组包括层叠设置的衬底层和金属层组;其中,所述衬底层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述衬底层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第一厚度,所述衬底层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第二厚度,所述第一厚度小于所述第二厚度;和/或所述金属层组包括金属层和绝缘层,所述绝缘层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述绝缘层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第三厚度,所述绝缘层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第四厚度,所述第三厚度小于所述第四厚度。2.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,所述衬底层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述衬底层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第一厚度,所述衬底层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第二厚度,所述第一厚度小于所述第二厚度;所述衬底层包括与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠的第一减薄部分,以及,未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的第一未减薄部分;所述第一减薄部分的厚度等于所述第一厚度,所述第一未减薄部分的厚度等于所述第二厚度,以使所述第一减薄部分和所述第一未减薄部分之间构造有台阶。3.根据权利要求2所述的触控显示面板,其特征在于,所述金属层组包括金属层和绝缘层,所述绝缘层在所述阵列基板的正投影与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠,且所述绝缘层与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第三厚度,所述绝缘层未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的部分具有第四厚度,所述第三厚度小于所述第四厚度;所述金属层包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层依次层叠设置于所述衬底层背离所述阵列基板的一侧;优选地,所述绝缘层包括与所述凸起在所述阵列基板的正投影至少部分交叠的第二减薄部分,以及,未与所述凸起在所述阵列基板的正投影交叠的第二未减薄部分;所述第一减薄部分的厚度、所述第二减薄部分的厚度和所述凸起相对所述阵列基板凸出的高度之和,等于所述第一未减薄部分的厚度和所述第二未减薄部分的厚度之和。4.根据权利要求3所述的触控显示面板,其特征在于,所述触控模组包括触控驱动电极和触控感应电极;所述触控驱动电极和所述触控感应电极分别形成于所述第一金属层和所述第二金属层;优选地,所述触控驱动电极包括层叠设置且彼此电连接的第一驱动子电极和第二驱动子电极;所述触控感应电极包括层叠设...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵江托宋杉
申请(专利权)人:云谷固安科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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