数据线焊接涂覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了数据线焊接涂覆装置，其包括机架，机架固设有导轨，导轨滑动连接有下夹板，机架的一侧固设有支架，机架固设有气缸，气缸输出端固设有与下夹板对应的上夹板，支架滑动连接有移动块，移动块靠近下夹板的一端设有若干涂覆块，相邻涂覆块之间留有与金属头对应的开口，支架固设有储液箱，储液箱固定连接有软管，软管的下端部固设有与涂覆块对应的支管，支管插设于对应涂覆块内，支架设有带动移动块移动的驱动组件。本申请具有使金属头上的助焊剂的涂覆得更加均匀的效果。助焊剂的涂覆得更加均匀的效果。助焊剂的涂覆得更加均匀的效果。

【技术实现步骤摘要】
数据线焊接涂覆装置


[0001]本技术涉及数据线加工的领域，尤其是涉及数据线焊接涂覆装置。

技术介绍

[0002]数据线100是一种常见的电子用品，数据线100设有金属头110，为提高金属头110的抗氧化性能，因此需要在金属头110的表面进行镀锡，镀锡过程一般采用浸焊的方法进行，为增加锡液与金属头110之间的粘附性，因此需要在金属头110外涂覆一层助焊剂。
[0003]相关技术可参考公告号为CN215141547U的中国专利公开了一种助焊剂涂覆装置及串焊机，包括：支架；储液箱，安装在支架上，具有助焊剂供给装置相通的总供液管，用于暂存助焊剂；滴注头，在支架上安装有多个，每个滴注头和储液箱之间均连通有分支供液管，每根分支供液管上均设有用于控制分支供液管开度大小的调节阀。
[0004]针对上述中的相关技术，在涂覆助焊剂的过程中通过滴注头将助焊剂滴注在金属头110上，但由于滴注头均位于金属头110上方，助焊剂为液态，因此助焊剂在金属头110表面上易流动，易造成金属头110上的助焊剂涂覆不均匀。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.数据线焊接涂覆装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）固设有导轨（11），导轨（11）滑动连接有下夹板（2），机架（1）的一侧固设有支架（12），支架（12）固设有气缸（121），气缸（121）输出端固设有与下夹板（2）对应的上夹板（122），支架（12）滑动连接有移动块（13），移动块（13）靠近下夹板（2）的一端设有若干涂覆块（14），相邻涂覆块（14）之间留有与金属头（110）对应的开口，支架（12）固设有储液箱（15），储液箱（15）固定连接有软管（16），软管（16）的下端部固设有与涂覆块（14）对应的支管（161），支管（161）插设于对应涂覆块（14）内，支架（12）设有带动移动块（13）移动的驱动组件（3）。2.根据权利要求1所述的数据线焊接涂覆装置，其特征在于：所述支架（12）上端面开设有两条滑轨（4），滑轨（4）均包括横轨（41）和竖轨（42）、横轨（41）和弯轨（43），竖轨（42）、弯轨（43）和横轨（41）依次连通，移动块（13）固定有两个与滑轨（4）相应的移动杆（131），移动块（13）呈方形，两个移动杆（131）沿移动块（13）对角线分布，两个移动杆（131）分别滑动连接于对应的滑轨（4）。3.根据权利要求2所述的数据线焊接涂覆装置，其特征在于：所述驱动组件（3）包括电机（31）、主动轮（32）、皮带（33）、从动轮（34）和支撑轮（35），电机（31）固设于支架（12）上竖轨（42）远离横轨（41）的一端，主动轮（32）与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，
申请(专利权)人：田讯电子烟台有限公司，
类型：新型
国别省市：