【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置的壳体，尤指一种可确实与接头达到接地效果的抗电磁干扰的电子装置机壳背板。另，为避免所传输的讯号受到电磁干扰，部分接头20或连接器需连接至地线，因此在现有背板40上位于装设有需接地接头20或连接器的组合孔42周缘凸设一接地片44，如图5、图6所示，让接头20或连接器在组设于组合孔42上时，能与接地片44相接触，以利用背板40本身充当地线，达到接地避免电磁干扰的作用。然而因习用背板40的接地片44仅是呈单片弯折形态而成型在组合孔42周缘，如此，虽可在接头20或连接器组设在背板40时抵靠于其外壳，来达到接地的效果，但是习用的接地片44并不具有朝向接头20或连接器抵靠的弹性，所以在组装接头20或连接器的过程中，接地片44很容易因受接头20或连接器过大的推挤，而离开了与接头20或连接器外壳接触的位置，而丧失了与接头20或连接器间接地的连接，因而失去了接地及抗电磁干扰的作用，进而影响到讯号的传输。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板，其特征在于其为一组设于电子装置机壳上的板体，背板上设置有数个供不同接头或连接器组设...
【技术保护点】
一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板，其特征在于其为一组设于电子装置机壳上的板体，背板上设置有数个供不同接头或连接器组设的组合孔，又在欲装设需接地的接头或连接器的组合孔周缘凸设一接地片，该接地片包括有一由背板上组合孔周缘水平延伸的水平部，一连接于水平部自由端的连接部，及一朝背板侧延伸，并且朝向组合孔侧弯折的弹性抵压部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：粘淑梨，
申请(专利权)人：久津实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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