刀路规划方法、电子设备及计算机可读存储介质技术

本申请提供了刀路规划方法、电子设备及计算机可读存储介质，该方法包括：基于整体叶盘的全部流道的分布信息，规划开粗流道的粗加工过程，以得到开粗流道的第一粗加工刀路信息；规划开粗流道的光整加工过程，以得到开粗流道的光整加工刀路信息；基于每个剩余流道的分布信息，规划剩余流道的混合加工过程，以每个剩余流道的混合加工刀路信息，以加工出每个剩余流道及其相邻的叶片。该方法可以提高叶盘的加工效率，解决叶片材料刚性弱和刀具的磨损问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
刀路规划方法、电子设备及计算机可读存储介质


[0001]本申请涉及数控加工制造的
，尤其涉及刀路规划方法、电子设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]铣削是将毛坯固定，用高速旋转的铣刀在毛坯上走刀，切出需要的形状和特征。数控铣床可以进行复杂外形和特征的加工，用于加工模具、检具、胎具、薄壁复杂曲面、人工假体、叶片等。
[0003]整体叶盘的叶片结构设计具有叶片薄、悬伸长的特点，因此在结构设计上已经造成叶片加工刚性不足，加工过程中易发生振动；另外由于叶片具有较大的加工面积，叶片精加工时铣削的材料去除率增大，导致刀具磨损增加，进而造成切削力变大。
[0004]基于此，本申请提供了刀路规划方法、电子设备及计算机可读存储介质，以改进现有技术。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供刀路规划方法、电子设备及计算机可读存储介质，可以提高叶盘的加工效率，解决叶片材料刚性弱和刀具的磨损问题。
[0006]本申请的目的采用以下技术方案实现：
[0007]第一方面，本申请提供了一种刀路规划方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刀路规划方法，其特征在于，用于对整体叶盘的加工过程进行规划，以使所述整体叶盘具有多个流道以及多个叶片，所述方法包括：基于所述整体叶盘的全部流道的分布信息，规划开粗流道的粗加工过程，以得到所述开粗流道的第一粗加工刀路信息；规划所述开粗流道的光整加工过程，以得到所述开粗流道的光整加工刀路信息；基于每个剩余流道的分布信息，规划所述剩余流道的混合加工过程，以得到每个所述剩余流道的混合加工刀路信息，以加工出每个所述剩余流道及其相邻的叶片。2.根据权利要求1所述的刀路规划方法，其特征在于，所述全部流道包括第一流道至第n流道，所述开粗流道包括第一开粗流道至第k开粗流道，所述剩余流道为n
‑
k个，n是大于1的整数，k是小于n的正整数；所述基于每个剩余流道的分布信息，规划所述剩余流道的混合加工过程，以得到每个剩余流道的最终混合加工刀路信息，包括：基于所述第i开粗流道和所述第i+1开粗流道之间的t
i
个剩余流道的分布信息，依次规划t
i
个所述剩余流道的混合加工过程，以得到t
i
个剩余流道的最终混合加工刀路信息，i是小于k的正整数，t
i
是小于k的正整数。3.根据权利要求2所述的刀路规划方法，其特征在于，每个所述剩余流道的混合加工刀路信息包括所述剩余流道的粗加工刀路信息和半精加工刀路信息以及所述剩余流道相邻的叶片的半精加工刀路信息和精加工刀路信息。4.根据权利要求3所述的刀路规划方法，其特征在于，t
i
个所述剩余流道中的每个所述剩余流道的粗加工刀路信息和半精加工刀路信息的获取过程包括：基于所述剩余流道相邻的叶片的特征信息和预设加工深度，对所述叶片规划多个加工层；针对每个所述加工层，基于所述加工层对应的所述剩余流道的分布信息，获取所述加工层对应的所述剩余流道的粗加工刀路信息和半精加工刀路信息以及所述叶片的半精加工刀路信息和精加工刀路信息。5.根据权利要求4所述的刀路规划方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉敏，袁梦松，涂彬，
申请(专利权)人：苏州千机智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：