本实用新型专利技术涉及粉末压制成型设备的领域，提供一种棒棒糖成型设备，包括：中冲盘，中冲盘上设置有模孔，每个模孔的一侧均设置有棒槽，棒槽与模孔连通；托棒支架，环绕设置于中冲盘外侧，托棒支架底面上具有用于供沉降粉末排出的开口；落棒机构，包括棒斗、分布辊、负压结构和泄压结构；分布辊外周面上设置有若干凹槽，当分布辊回转时，若干凹槽交替进出棒斗将棒体带出；凹槽的内壁上设置有负压孔，凹槽回转至第一区间时，与负压结构连通；凹槽回转至第二区间时，与泄压结构连通；推棒机构，用于推动棒体滑移并穿入棒槽内。如此设置，减小卡棒和缺棒的问题，同时减小由于粉末沉积导致棒体偏移的问题。提高了生产效率，保证了产品的质量。保证了产品的质量。保证了产品的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种棒棒糖成型设备
[0001]本技术涉及粉末压制成型设备的领域，尤其涉及一种棒棒糖成型设备。
技术介绍
[0002]目前，棒棒糖是常见的糖果类食品，通过将各种形状的硬质糖果插在一根小棒上，深受人们的喜爱。棒棒糖压制成型设备是一种双压式多功能自动旋转的连续压片设备，可以将颗粒或者粉末状的糖粉压制成各种形状的产品，主要用于棒棒糖的生产。
[0003]相关技术中，棒棒糖成型设备主要包括：
[0004]一个可回转的中冲盘，中冲盘上环绕转轴设置有多个模孔，中冲盘位于模孔的一侧设置有棒槽，棒槽与模孔连通；
[0005]托棒支架，环绕中冲盘设置，并且与模孔的数量以及位置相对应，用于承托棒棒糖的棒体。
[0006]在压制棒棒糖时，将棒体放置到托棒支架上，托棒支架对棒体进行支撑，棒体头部的位置穿过棒槽位于模孔内，将药粉填充到模孔中，在上下冲模的作用下，将糖粉压制成具有特定形状的硬质糖块，棒体同时被压制固定在糖块内。
[0007]现有的一般有两种落棒方式，一种是采用手工的方式，直接将棒体放置到托棒支架上；还有就是通过一个可回转的带有凹槽的分棒盘完成运棒和落棒的工作，即当分棒盘上的凹槽进入棒斗后，棒斗内的棒体落到凹槽内，带有棒体的凹槽转出棒斗并与托棒支架对应时，棒体在重力的作用下落到托棒支架上，棒体的头部落入棒槽内。
[0008]针对上述的相关技术，采用手工放棒的方式，生产效率较低；采用分棒盘，棒体难以流畅的进入凹槽内，导致卡棒或产品缺棒的问题，需停机处理，影响生产效率；此外，受粉尘的影响，当托棒支架或棒槽内积累粉尘后，落下的棒体会偏离既定位置，导致产品上棒体歪斜，影响产品质量。
技术实现思路
[0009]本技术提供一种棒棒糖成型设备，用以解决现有技术中产品生产效率较低，质量难以保证的问题，提高了生产效率，保证了产品的质量。
[0010]本技术提供一种棒棒糖成型设备，包括：
[0011]可回转的中冲盘，所述中冲盘上环绕轴线设置有若干模孔，所述中冲盘上位于每个模孔的一侧均设置有棒槽，所述棒槽与模孔连通；
[0012]若干托棒支架，环绕设置于所述中冲盘外侧，所述棒槽与所述托棒支架位置对应且共线，所述托棒支架底面上设置有用于供沉降粉末排出的开口；
[0013]落棒机构，所述落棒机构包括棒斗、分布辊、负压结构和泄压结构；所述棒斗上设置有一出棒口；所述分布辊可回转且一侧位于所述出棒口内，所述分布辊外周面上环绕轴线设置有若干凹槽，用于容纳棒体，当所述分布辊回转时，若干所述凹槽交替进出棒斗将所述棒斗内的棒体带出；
[0014]所述凹槽的内壁上设置有负压孔，当所述凹槽回转至第一区间时，与所述负压结构连通，为所述凹槽提供负压；当所述凹槽回转至第二区间时，与所述泄压结构连通，凹槽内负压消除，所述棒体可在重力的作用下落到托棒支架上；
[0015]推棒机构，所述推棒机构具有一个可往复运动的输出端，用于推动托棒支架上的棒体滑移并穿入所述棒槽内。
[0016]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，所述负压结构包括：
[0017]若干气孔，所述气孔设置于所述分布辊内，且与所述负压孔连通，所述分布辊一端形成有安装面，所述气孔的开口位于所述安装面上，并环绕所述分布辊的轴线排布；
[0018]端盖，所述端盖具有一个接触面，所述接触面与所述安装面转动密封配合，所述接触面上设置有一弧形的负压槽，所述负压槽位于所述气孔开口的转动路径上；所述负压槽的路径即为所述的第一区间；
[0019]连接头，设置于所述端盖上并与所述负压槽连通，用于连接真空设备。
[0020]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，所述泄压机构包括泄压孔，所述泄压孔位于所述气孔开口的转动路径上，所述泄压孔的路径即为所述的第二区间。
[0021]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，所述安装面与所述接触面弹性抵接。
[0022]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，所述推棒机构包括：
[0023]沿所述托棒支架的转动路径呈曲线布设的推棒导轨，所述推棒导轨具有一个朝向中冲盘方向内凹的曲线段，形成工作位；
[0024]推动部，穿设于所述托棒支架底面的开口中并与所述托棒支架滑移配合，所述推动部穿过托棒支架底面开口的一端即为所述的输出端；
[0025]连接部，与推动部连接且耦合于所述推棒导轨上，当所述连接部运动至工作位上后，带动所述推动部朝向中冲盘方向滑移；
[0026]复位结构，当所述连接部脱离所述工作位后，带动所述推动部远离中冲盘滑移并复位。
[0027]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，所述连接部通过引导结构约束于推棒导轨上，所述引导结构即为所述的复位结构。
[0028]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，还包括粉末回收系统，所述粉末回收系统包括：
[0029]集尘组件，所述集尘组件包括分离器和存料斗，所述分离器用于分离粉尘中的固体粉末；所述存料斗用于储存分离后的固体粉末；
[0030]第一真空件，与所述分离器连通，用于在分离器内形成负压，并通过吸尘管路将粉尘吸入分离器内；
[0031]第二真空件，与存料斗连通，用于将存料斗储存的粉末吸出并重复利用。
[0032]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，还包括真空上料机，所述真空上料机即为所述的第二真空件。
[0033]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，还包括模具组件，所述模具组件包括位于所述模孔上方的上冲模，所述上冲模朝向膜孔的一端具有片型；所述片型一侧设置有凸起，所述凸起凸出于所述片型，用于嵌入所述棒槽中，并阻塞棒槽与模孔的连通处。
[0034]根据本技术提供的一种棒棒糖成型设备，还包括设置于棒棒糖成型设备出料口处的出料机构，所述出料机构包括：
[0035]出料通道，所述出料通道两端具有开口，且一端与所述出料口相连通；
[0036]推动件，设置于所述出料通道与出料口的连接处，用于推动出料口处的产品进入所述出料通道内，并从出料通道另一端开口排出。
[0037]本技术提供的一种棒棒糖成型设备，通过驱动件驱动分布辊回转，可以使每个凹槽交替进出棒斗，当凹槽进入棒斗内后，负压孔与负压结构连通，在负压的作用下使棒体流畅的进入凹槽，并牢牢吸附于凹槽内，减小卡棒和缺棒的问题；凹槽继续回转至第二区间内时，与托棒支架位置对应，此时泄压结构与负压孔相连，外界的空气进入负压孔内消除凹槽内的负压，棒体在重力的作用下落到托棒支架上，随着中冲盘的转动，推棒机构运动至工作位时，其输出端推动棒体轴向滑移，棒体的头部穿过棒槽进入模孔中；由于承托槽底部具有开口，当粉尘沉降到承托槽内后，可以从承托槽底部的开口处排出，同时棒体穿入棒槽的过程中，可以将棒槽内沉积的粉末推入模孔中，从而减小由于粉末沉积导致棒体偏移的问题。提高了生产效率，保证了产品的质量。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种棒棒糖成型设备，其特征在于，包括：可回转的中冲盘(2)，所述中冲盘(2)上环绕轴线设置有若干模孔(20)，所述中冲盘(2)上位于每个模孔(20)的一侧均设置有棒槽(21)，所述棒槽(21)与模孔(20)连通；若干托棒支架(3)，环绕设置于所述中冲盘(2)外侧，所述棒槽(21)与所述托棒支架(3)位置对应且共线，所述托棒支架(3)底面上设置有用于供沉降粉末排出的开口；落棒机构(4)，所述落棒机构(4)包括棒斗(40)、分布辊(42)、负压结构(43)和泄压结构(44)；所述棒斗(40)上设置有一出棒口；所述分布辊(42)可回转且一侧位于所述出棒口内，所述分布辊(42)外周面上环绕轴线设置有若干凹槽(420)，用于容纳棒体，当所述分布辊(42)回转时，若干所述凹槽(420)交替进出棒斗(40)将所述棒斗(40)内的棒体带出；所述凹槽(420)的内壁上设置有负压孔(421)，当所述凹槽(420)回转至第一区间时，与所述负压结构(43)连通，为所述凹槽(420)提供负压；当所述凹槽(420)回转至第二区间时，与所述泄压结构(44)连通，凹槽(420)内负压消除，所述棒体可在重力的作用下落到托棒支架(3)上；推棒机构(5)，所述推棒机构(5)具有一个可往复运动的输出端，用于推动托棒支架(3)上的棒体滑移并穿入所述棒槽(21)内。2.根据权利要求1所述的棒棒糖成型设备，其特征在于，所述负压结构(43)包括：若干气孔(430)，所述气孔(430)设置于所述分布辊(42)内，且与所述负压孔(421)连通，所述分布辊(42)一端形成有安装面，所述气孔(430)的开口位于所述安装面上，并环绕所述分布辊(42)的轴线排布；端盖(431)，所述端盖(431)具有一个接触面，所述接触面与所述安装面转动密封配合，所述接触面上设置有一弧形的负压槽(433)，所述负压槽(433)位于所述气孔(430)开口的转动路径上；所述负压槽(433)的路径即为所述的第一区间；连接头(432)，设置于所述端盖(431)上并与所述负压槽(433)连通，用于连接真空设备。3.根据权利要求2所述的棒棒糖成型设备，其特征在于，所述泄压结构(44)包括泄压孔(440)，所述泄压孔(440)位于所述气孔(430)开口的转动路径上，所述泄压孔(440)的路径即为所述的第二区间。4.根据权利要求2所述的棒棒糖成型设备，其特征在于，所述安装面与所述接触面弹性抵接。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘志国，张磊，胡伟龙，赵星南，张寅，侯金良，
申请(专利权)人：翰林航宇天津实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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